【課題】向上した熱散逸能力を有するマイクロ電子デバイス構造を提供する。
【解決手段】構造は、基板１１０にフリップチップ接合される三次元（３Ｄ）集積チップアセンブリ１０５を含む。チップアセンブリは、その上に配置される能動素子１４４を含むデバイス基板１３２を含む。キャップ層１１４は、デバイス基板１３２に物理的に接合され、能動素子１４４の周囲の気密シール１４８を少なくとも部分的に画定する。マイクロ電子デバイス構造は、それを通る複数の熱散逸経路を提供し、その中で生成される熱を散逸させる。 （もっと読む）

【課題】マイクロミラー構成の光偏向器において、ミラー部にレーザ光等の光が照射された時の、該ミラー部を回転可能に支持している捻りバネ部に熱が伝達されることによる特性の変動を抑制する。
【解決手段】ミラー部１０を固定ベース３０に対して揺動可能に支持する弾性支持部２０の表面上、さらには固定ベース３０の表面上に、該弾性支持部材２０及び固定ベース３０を構成している母材よりも熱伝導率の高い高熱伝導部材４０を積層・形成する。さらに、ミラー部１０の反射面に形成される反射膜も、該高熱伝導部材４０で一体的に形成する。 （もっと読む）

【課題】 熱コンダクタンスを低減させる連結構造または支持構造の加工に最適なＭＥＭＳの製造方法等を低起用すること。
【解決手段】 固定部６０上に形成された、第１空洞部３０を有する被エッチング層２２を加工するＭＥＭＳの製造方法は、被エッチング層２２の露出面のうち、被エッチング層２２が第１空洞部３０に臨む少なくとも側壁２２Ａに、マスク層２４を形成する第１工程と、マスク層２４の表面２４Ａ側の第１空洞部３０内に供給されたエッチャントを、マスク層２４の裏面２４Ｂ側に導いて被エッチング層２２を等方性エッチングして、第１空洞部３０に連通する第２空洞部３２をマスク層２４の裏面２４Ｂ側に形成して被エッチング層２２を加工する第２工程とを有する。被エッチング層２２はアンダーカット形状またはアーチ形状に加工される。 （もっと読む）

【課題】安定した駆動を行うことができる光学デバイス、およびかかる光学デバイスを備えた画像形成装置を提供すること。
【解決手段】光学デバイス１は、光反射部２９を有し、回動可能に設けられた第２の質量部２３と、第２の質量部２３を駆動する駆動手段とを有し、この駆動手段が第２の質量部２３を回動させることにより、光反射部２９で反射した光を対象物に走査するものであって、接合膜１１を介して支持部２４に接合されたヒートシンク１０を有する。この接合膜１１は、エネルギー付与前において、シロキサン結合を含みランダムな原子構造を有するＳｉ骨格と、このＳｉ骨格に結合する脱離基とを含むものである。このような接合膜１１は、エネルギーを付与することにより、一部の脱離基がＳｉ骨格から脱離し、代わりに活性手が生じる。これにより、接合膜１１に接着性が発現し、支持部２４とヒートシンク１０とが接合されている。 （もっと読む）

プロセス流体流路、柔軟シール及び冷却流体流路を有するマイクロリアクタ用集成流体ポート部品が提供される。柔軟シールはプロセス流体流出口近傍に配置され、プロセス流体流出口とマイクロリアクタの流体ポートの間の封緘インターフェースを定めるような形につくられる。冷却流体流路は冷却流体インターフェースで終端し、冷却流体インターフェースと封緘インターフェースの間に小出し間隙を定める。冷却流体流出口は、集成流体ポート部品の柔軟シールがマイクロリアクタの流体ポートに嵌合したときに、柔軟シールの周縁に冷却流体を流通させるような、また柔軟シールの周縁から小出し間隙を通して冷却流体を流し出すような、形状につくられる。冷却流体は流体ポート近傍のマイクロリアクタ領域及び柔軟シールから熱を取り去る。
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【課題】樹脂膜からなる接着剤層を用いる場合における不都合を解消し、良好な真空処理
を実現し得る製造技術を提供すること。
【解決手段】構造体の製造方法であって、被加工体(10)の一方面(11)に金属膜(14)を形成
する第１の工程と、上記被加工体の一方面側に上記金属膜を介してサポート用部材(16)を
貼り合わせる第２の工程と、低圧雰囲気中で上記被加工体の他方面側を所定の凹凸形状(1
8)を形成する第３の工程と、上記サポート用部材を上記被加工体から取り外す第４の工程
と、を含む。 （もっと読む）

【課題】高い入出力電流で動作可能なＭＥＭＳスイッチおよびＭＥＭＳリレーに適用可能な相互接続手法およびパッケージング手法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態によれば、１つまたは複数の接点構造（２４４、２４５、２４６）をその上に有する第１の表面を有し、自体の機能性素子と結合したＭＥＭＳ装置（２４０）と、これらの接点構造（２４４、２４５、２４６）を露出させる開口を内部に画定する第１の表面を覆う誘電体層（１００）と、前記接点構造（２４４、２４５、２４６）から誘電体層（１００）内の開口を通ってこの誘電体層の表面まで延びる導電性材料を含むパターニングされた金属化層（２５４、２５５、２５６）と、これらの金属化層（２５４、２５５、２５６）と熱連通した第１のヒートシンク（１９０）と、をさらに備えるＭＥＭＳ構造体を含む。 （もっと読む）

【課題】熱管理のための流体ポンプ
【解決手段】熱発生デバイスは、流体ポンプに流体的に結合される熱交換器に接触させて配置される。流体ポンプは、熱交換器と熱が放散される箇所との間の閉じた流体システムを通して流体をポンプ作用で注入するように作動する。一態様では、アクチュエータは、ポンプの壁を通過せずに流体をポンプ作用で注入するように作用する。一態様では、ポンピング要素としてインピーダンスポンプを使用する。 （もっと読む）

ミニチャンネル又はマイクロチャンネル内の液体が、前記ミニチャンネル又はマイクロチャンネルの少なくとも１５ｃｍの長さにおいてパーシャル沸騰を生じる方法及び装置が提供される。
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２次元運動可能でありアクチュエータ支持体（１２）に接続された駆動エレメント（１４ａｄ）を有する電気機械式アクチュエータ（１０）が開示される。アクチュエータ支持体（１２）はフェロメカニカル的に非能動的である材料で作られる。さらに、駆動エレメント（１４ａ−ｄ）とアクチュエータ支持体（１２）との間のジョイントは堅固であり非常に安定している。これは、たとえば、熱硬化プラスチック接着、拡散ボンディング、又は、共焼結によって作られた不可逆的なジョイントの使用によって実現される。共焼結が好ましい。アクチュエータ支持体（１２）材料は、堅固であるように選択され、好ましくは７０ＧＰａ、より好ましくは１００ＧＰａを超える剛性を有し、好ましくは５Ｗ／ｍＫ、より好ましくは１０Ｗ／ｍＫを超える高い熱伝導率を有する。電極（２２）は、剛性を増大させると同時に熱伝導率を改善するため、好ましくはアクチュエータ支持体に一体化される。駆動エレメント（１４ａ−ｄ）は、好ましくは、少なくとも駆動面において、熱伝導材料によって覆われる（２８、２６）。 （もっと読む）