半導体ウェーハキャリアが載置される容器本体１と、該容器本体１を覆うカバー２とから構成される半導体ウェーハキャリア容器であって、前記容器本体１が熱可塑性樹脂（ａ１）及び炭素繊維（ａ２）からなる樹脂組成物（Ａ）を成形してなり、該容器本体１の表面抵抗率が１０^２〜１０^１２Ω／□であり、前記カバーが熱可塑性樹脂（ｂ１）及び有機化合物である帯電防止剤（ｂ２）からなる樹脂組成物（Ｂ）を成形してなり、該カバー２の表面抵抗率が１０^３〜１０^１３Ω／□であり、かつ該カバー２が透明性を有することを特徴とする半導体ウェーハキャリア容器によって、帯電防止性に優れ、汚染防止性に優れ、耐擦傷性に優れ、しかも内部の視認性にも優れている半導体ウェーハキャリア容器を提供できる。 （もっと読む）

本発明には、湿分および酸化剤に対して敏感である製品を保護するための軟質の多層包装材料が開示されており、この場合この軟質の多層包装材料は、湿分および酸化剤を結合させることができる少なくとも１つの活性の高分子量バリヤー層および少なくとも１つのセラミックバリヤー層を有する。活性の高分子量バリヤー層とセラミックバリヤー層との組合せは、多層包装材料のバリヤー能力を著しく増大させる。
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【課題】 良好な寸法精度を有し、輸送中の振動又は落下等の衝撃に対する耐衝撃強度に優れ且つ優れた帯電防止性を有し、特に重量の大きな電子部品等の包装用成形体及びその基材となる発泡シートを提供する。
【解決手段】 ポリプロピレン系樹脂発泡層（Ａ）の少なくとも片面に、帯電防止剤を配合した未発泡のポリプロピレン系樹脂層（Ｂ）を有した積層発泡シートで、比較的低発泡で且つデュポン衝撃強度が０．６J以上であり、更に表面抵抗率が１０¹²Ω／□未満である帯電防止性ポリプロピレン系樹脂積層発泡シート。発泡層としては高溶融張力のポリプロピレン系樹脂を主成分としたもので気泡径を調整し、未発泡層と共押出法により積層するのが好ましい。 （もっと読む）