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Fターム[3K034AA20]の内容

面発熱体 (9,561) | 発熱素子 (2,882) | 形状 (1,140) | テープ状(リボン、帯状を含む) (48)

Fターム[3K034AA20]に分類される特許

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【課題】応答性にすぐれること、材料ロスを防止できること、偏流に対応する前記是正構造を不要とすることを達成できる面状ヒータ装置を提供する。
【解決手段】支持板3に1本のリボン状発熱線4を巻き廻して、支持板3面に発熱線の複数の発熱面41を平行に配設した面状ヒータ2に特徴があり、この支持板3は、その平行な対向辺の1辺に山形凹凸31aをピッチPで繰り返し形成し、他の辺に1/2ピッチずらせた同形の山形凹凸31bを同ピッチPで繰り返し形成したものである。1本のリボン状発熱線4を、前記山形凹凸31aの山形斜面32aに沿って巻き回し、かつ、図1に示すように、対向する両辺の山形凹凸間(31aと31bとの間)に架設して、支持板3面に対して前記リボン状発熱線4の発熱面41を平行に、かつ支持板面上にその発熱面41を複数本、並列して配設した。 (もっと読む)


【課題】抵抗発熱体の抵抗値を精度良く調整でき、基板加熱面の均熱性を確保することが可能な基板加熱装置の製造方法を提供する。
【解決手段】
セラミックス焼結体を作製する(S101)。セラミックス焼結体上に抵抗発熱体を形成する(S102)。セラミックス成形体を積層し、セラミックス焼結体と、抵抗発熱体と、セラミックス成形体を一体的に焼成する(S103)。基体と管状部材とを接合する(S105)。抵抗発熱体と端子とを接続する(S106)。処理前加熱装置の基板加熱面の温度分布を測定する(S107)。抵抗発熱体を変質させる変質処理を行って、抵抗値を調整する(S108)。 (もっと読む)


【課題】ウェハ加熱装置の温度がばらつき、必要な均熱性や温度応答性が得られないという課題があった。
【解決手段】本発明によれば、板状体の一方の主面を被加熱物を加熱する加熱面とし、その内部または他方の主面に帯状の抵抗発熱体を配設し、該帯状の抵抗発熱体の帯は略同一の幅を有する弧状配線部と折り返し弧状配線部とを連続させて略同心円環状に配設され、同一円周上に位置する一対の折り返し弧状配線部の間の距離が半径方向に隣り合う円弧状パターン間の距離よりも小さく、上記抵抗発熱体の両端に給電部を備え、該給電部が上記円環の外に備える。 (もっと読む)


【課題】製造工程で容易に電気抵抗値を調整することができる面状発熱体の製造方法を提供する。
【解決手段】金属箔材から任意の幅に切断した帯状金属箔材を組み合わせて電気回路を形成するとともに、これらを絶縁樹脂フィルム材で絶縁被覆させた面状発熱体を製造するに当たって、予め抵抗値を測定して帯状金属箔材を用いて、所定の抵抗値に調整するようにした。 (もっと読む)


【課題】 保護層であるオーバーコート層の膜厚が40μm〜60μmにおいても、高い耐電圧特性が得られるため、熱効率のよい定着ヒータを効率的に作製する。
【解決手段】 耐熱・絶縁性材料で形成される長尺平板状の基板11の長手方向に発熱抵抗体121,122、それに発熱抵抗体121,122、に電力を供給するための電極14,15を形成し、発熱抵抗体121,122上にオーバーコート層18が施される。オーバーコート層18は、発熱抵抗体121,122を直接覆う無機酸化物のフィラーを1%〜10%添加した第1層のガラス181と、第1層のガラス181上に無機酸化物フィラーを添加しない第2層のガラス182とから構成したことで、高い耐電圧特性が得られ、熱効率のよい定着ヒータが実現可能となる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、加熱体の抵抗値を変化させる事で非通紙部昇温を抑え、各紙種のスループットアップを実現し、通紙領域の定着性と画像不良を満足する事を目的とする。
【解決手段】被加熱材の通紙方向に直交する方向を長手とする基板30と、前記基板上に抵抗発熱体31・32を有し、被加熱材を加熱する加熱体において、基準位置から長手端部にかけて、抵抗発熱体の抵抗値が徐々に小さくなる領域を含み、前記領域の途中で抵抗値の変化率が不均一である領域を含む構成。 (もっと読む)


【課題】帯状の抵抗発熱体を備えたウエハ加熱装置において、加熱冷却を繰り返しても抵抗発熱体の剥離やクラックの発生を防止する。
【解決手段】板状セラミック体2の一方の主面をウエハを載せる載置面3とするとともに、他方の主面に1または2回路以上の帯状の抵抗発熱体4を備えると共に、前記抵抗発熱体またはそれを覆う絶縁層の表面を凹凸面を形成する。 (もっと読む)


【課題】 小型または薄型で、耐冷熱衝撃性および熱交換効率が優れた温水加熱用のセラミックヒータ及びそれを用いた温水装置を提供する。
【解決手段】 セラミック基材3の表面に配設された矩形状の発熱抵抗体4と、該発熱抵抗体4の対向する端部に接続される複数の電極5と、該電極5に夫々接続される複数の端子7と、前記発熱抵抗体4表面に積層した保護層6と、を備える。 (もっと読む)


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