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Fターム[3K058AA95]の内容

抵抗加熱の制御 (7,459) | 目的、効果 (2,189) | 小型化・省スペース化 (67)

Fターム[3K058AA95]に分類される特許

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【課題】 電力遮断用感熱素子の数を削減し、小型化及びコストダウンを図る。
【解決手段】 少なくとも一方が長手方向に抵抗分布を有し互いの抵抗分布が異なる第1、第2の抵抗体102,103を有する発熱体において、前記第1、第2の抵抗体102,103の抵抗値が略等しくなる位置で双方に跨るよう接続され、検出温度が所定温度を越えると前記第1、第2の抵抗体102,103への通電を遮断する感熱素子(サーモSW)104を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 発熱抵抗体を覆うオーバーコート層の表面を、より平滑化させたセラミックヒータを実現する。
【解決手段】 基板11に貼着された発熱抵抗体121〜124が形成された発熱抵抗体上と発熱抵抗体121〜124が形成されていない基板11上でオーバーコート層18に発生する気泡の大きさの関係を、(発熱抵抗体上)<(基板上)とし、基板11上のオーバーコート層18に位置する部分を盛り上げ、オーバーコート層18表面にできる凸凹を小さくすることができる。 (もっと読む)


【課題】 別個に電気ヒーターや液面レベルセンサーをその設置位置を注意深く配慮しながら設置する煩雑さを回避して、電気ヒーターにヒーター機能とともに空だき防止機能を兼備せしめることにより、それぞれの機能の位置関係が予め設定されているため、設置するだけで両機能を十分に発揮させることができ、装置の安全確保が確実かつ経済的に実施できる液中用空だき防止電気ヒーターを提供する。
【解決手段】 発熱部2を内蔵したヒーター外管3の外周には、該外管3に沿って上下にスライド可能な液面浮上性環状体4を嵌装し、前記ヒーター外管3の内側には、前記液面浮上性環状体4に内蔵した磁石41の磁力を検知して空だき防止信号を発信するセンサー部5を設置した。 (もっと読む)


【課題】 高周波熱処理対象物(ワーク)を高周波直接通電焼入装置から取り外すことなく高周波直接通電焼入装置に高周波熱処理対象物を保持した状態のままで焼入処理及び焼戻処理を順次に連続して行うことができ、しかも、所望の焼入れ硬さの焼入硬化層を形成することができるような高周波直接通電焼入装置による連続焼入焼戻方法を提供する。
【解決手段】 高周波熱処理対象物(例えば、ラックシャフト1)を高周波直接通電焼入装置20に保持した状態のままで、高周波直接通電焼入装置20の一対の接触電極9,10及び近接導体11からなる直接通電加熱部に、同時に又は時間差をもって、異なる周波数の複数の高周波電力を供給することにより焼入処理及び焼戻処理を順次に連続して行う。 (もっと読む)


【課題】 電源部が1台で済み、焼入処理並びに焼戻処理に別々の装置を必要とせずに単一の高周波直接通電焼入装置でこれらの熱処理を順次に連続して行うことができ、しかも設備費の低減並びに省スペース化を図ることが可能であり、かつ作業効率の向上も図ることが可能な高周波直接通電焼入装置による焼入焼戻方法を提供する。
【解決手段】 高周波熱処理対象物(例えば、ラックシャフト1)を高周波直接通電焼入装置20に保持して所要の焼入範囲を焼入温度まで加熱し、次いでその直後又は所定の空冷時間の経過後に焼入範囲に焼入冷却液を噴射して焼入冷却を行うことにより焼入範囲に焼入硬化層を形成し、しかる後にこれに引き続いて、高周波熱処理対象物を高周波直接通電焼入装置20に保持した状態のままで、焼入硬化層が形成されている焼入範囲を所要の焼戻温度まで加熱し、次いで所要の空冷時間経過後に焼入冷却液を噴射して焼戻冷却を行う。 (もっと読む)


【課題】 精度の高い温度検出を実行するとともに実装面積の低減が可能な温度制御装置を備えた画像形成装置を提供する。
【解決手段】 温度検出部19において、平滑回路21は、パルス信号生成回路400により生成されたパルス信号を平滑化して、ノードN1に伝達する。コンパレータ20は、ノードN1に伝達された電圧レベルと、サーミスタ素子線7と接続されるノードN2の電圧レベルとを比較して比較結果を検知信号DTAとしてヒータ制御部400に出力する。 温度検出部19におけるノードN1の基準電圧は、パルス信号生成回路400により出力されるパルス信号のデューティ比により調整することができる。したがって、抵抗素子等の部品を設ける必要もなく、パルス信号のデューティ比の調整のみで基準電圧を調整可能であるため精度の高い温度検出が可能である。 (もっと読む)


【課題】給電用コネクタと温度検出用コネクタの2つ以上のコネクタ装置を別個独立に使用しているため、これ等のコネクタ装置を装着する面状ヒータはスペースを小さく出来ないという課題があった。
【解決手段】ヒータの電力供給用端子に接触する給電用コネクタと、前記ヒータの温度検出用端子に接触する温度検出用コネクタとを、同一のコネクタハウジング内に設けたものである。 (もっと読む)


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