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Fターム[3K092QC61]の内容

抵抗加熱 (19,927) | 電極又は接続端子 (2,594) | 表面処理 (73) | 凹凸を有するもの (6)

Fターム[3K092QC61]に分類される特許

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【課題】高分子抵抗体の裂け目発生を抑制して均一発熱状態を得ることを目的とする。
【解決手段】電気絶縁性基板1と、相互に対向するように配置された一対の主電極2a,2b、および前記主電極からそれぞれ櫛歯状に分岐された接続電極3a,3bからなり、前記電気絶縁性基板上に印刷により形成された電極4と、前記接続電極に重なるように前記電気絶縁性基板上に印刷形成された高分子抵抗体5とを備え、前記接続電極3a,3bの側部は段階状に構成したものである。したがって、高分子抵抗体のインキを接続電極のエッジ部を覆うように印刷した時、同エッジ部が段階状であるため、スリット状の裂け目の発生を抑えることができる。 (もっと読む)


【課題】 BaTiOのBaの一部をBi−Naで置換した半導体磁器組成物において、一様なPTC特性を有する半導体磁器組成物の提供。
【解決手段】 BaTiOのBaの一部がBi−Naで置換された第一相と、BaとTiを主とする酸化物からなる第二相を形成することでPTC特性のばらつきを低減させる。さらにSiO2を添加し、第二相中のSiを第一相中のSiより高濃度で存在させるように制御することで、より安定して一様な特性のものを供給できるようにする。 (もっと読む)


【課題】 端子の取り付けが簡単で、しかも取り付けた端子はカーボンコイル体に確実に固定されるようにしたことを目的とする。
【解決手段】 カーボンコイル体2の両端の直線部外周に帯状金属板30を折り曲げ、押し潰して取り付けるとともに、帯状金属板30の一部を直線状に延長して内部リード線31との接続部(舌片36)を形成し、内部リード線31をモリブデン箔32を介して外部リード線33に接続して端子3を構成し、モリブデン箔32の箇所にて石英ガラス管4を加熱圧着して該石英ガラス管4内にカーボンコイル体2を封入するようにした。また帯状金属板30のカーボンコイル体2と接する面に波状の凹凸部37を形成した。 (もっと読む)


抵抗加熱部材14を電源に接続するための電力端子16を含むセラミック・ヒーター10が提供される。抵抗加熱部材の近傍のAlNセラミック基板12に中間層30が配置される。電力端子は活性鑞材によって中間層に接合される。中間層が、Mo/AlNまたはW/AlNで形成され、活性鑞材の熱膨張係数およびAlNセラミック基板の熱膨張係数の中間の熱膨張係数を有しており、セラミック基板に発生する熱応力を軽減できる。
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【課題】
半導体ウェハ等を載置する基板支持部材の外周部に載置する環状ヒータにおいて、ウェハ面内を均一に成膜したりエッチング加工できないという問題があった。
【解決手段】
主面を加熱面とした環状絶縁体に抵抗発熱体を備えてなる環状ヒータにおいて、上記抵抗発熱体は帯状に形成されており、上記環状絶縁体の内部に上記加熱面に並行に抵抗発熱体を配置する。 (もっと読む)


【課題】 ヒータ筒体内の発熱線の局部変形状態を外観から識別可能とし、温度検知器の適所への取り付けを可能としたシーズヒータ及びこれを用いた加熱器を提供するものである。
【解決手段】 ヒータ筒体1内に発熱線2を配設すると共に、この発熱線2の両端にはヒータ筒体1端部から引き出される端子体3を接続し、ヒータ筒体1内に絶縁粉末4を充填した後にヒータ筒体1を減径加工してなるシーズヒータにおいて、一方の端子体3には、少なくともヒータ筒体1の外部に露呈する部分が他方の端子体3と識別可能な外観識別部3aを具備させる。 (もっと読む)


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