【課題】
ハイブリッド直接製造のための方法を提供する。
【解決手段】
前記方法は、基材プラットフォーム上又は基板上に、材料の基盤を堆積させることを含む。基盤はそこに溶接される材料のブロック（モノリス）のための土台の役割を果たす。基盤が形成されると、材料のモノリス又はブロックが基盤に対して設置される。基盤は、基盤の境界と基盤上に溶接されるモノリスの境界とが一致するように形成される。次に、電子ビーム等の高エネルギービームを使用して、基盤にモノリスが溶接される。また、前記方法は、モノリス上又はモノリスの近傍に材料の層を堆積させることを含んでもよい。 （もっと読む）

【課題】鉄部材とアルミニウム部材とを良好に接合可能な接合方法、及び、これらが良好に接合した接合体を提供する。
【解決手段】鉄部材とアルミニウム部材とを接合する際、少なくともアルミニウムクラッド板２０との接合側にめっき層１２を有する鋼板１０（鉄部材）と、アルミニウムを主成分とするアルミニウム芯材２１と、鋼板１０との接合側に、アルミニウム芯材２１よりも低融点のアルミニウム合金層２２とを有したアルミニウムクラッド板２０（アルミニウムクラッド材）からなるアルミニウム部材とを重ね合わせて接合する。 （もっと読む）

【課題】ＣｕまたはＣｕ合金製ターゲットにバッキングプレートを接合してなるバッキングプレート付きターゲットの製造方法を提供する。

【解決手段】片面に窪みを形成したＣｕまたはＣｕ合金製ターゲット板状素材１とＣｕまたはＣｕ合金製バッキングプレート板状素材２を重ね合わせて形成された隙間にＡｌまたはＡｌ合金製インサート板状素材３を挿入して積層体を作製し、この積層体の周囲を真空中で電子ビーム溶接することにより全周電子ビーム溶接積層体１３を作製し、この全周電子ビーム溶接積層体１３を温度：４００〜５７０℃、圧力：１００〜３５０ＭＰａの条件にて熱間静水圧プレスすることにより拡散接合積層体１４を作製し、ついで、この拡散接合積層体１４の電子ビーム溶接部分を含む十分な強度を持った拡散接合とならない部分を切削除去する。 （もっと読む）

【課題】隠れて離れた接触位置において第１の部品を第２の部品にビーム溶接する溶接装置および溶接方法を提供する。
【解決手段】本発明の溶接装置およびその溶接方法は第１のパネル２４を第２のパネル２２に溶接するために用いられる。上記第１のパネル２４は上記第２のパネル２２に部分的に接触する内側面３４と反対位置の外側面３６とを有する。溶接装置は溶接ビームを生成する手段を備える。溶接装置は上記第１のパネル２４の内側面３４上の圧力を上記外側面３６上の隣接圧力よりも低下させることにより、上記第２のパネル２２に接触しない上記第１のパネル２４の第１の部分４０に沿って上記第１のパネル２４を第２の部分４２よりも内側に変形させる手段を備える。溶接装置は上記第１の部分４０もしくは上記第２の部分４２のうちの少なくとも１つの変形に基づいて位置決めをする手段を備える。 （もっと読む）