【課題】無加圧ないしは自重圧下でもより高い接合強度を得ることができる接合用材料を提供する。
【解決手段】平均粒径の異なる２種以上の銀系粉末を含有する接合用材料であって、（１）第１粉末として、有機成分及び銀を含む銀系粒子からなり、平均粒径が１０ｎｍ未満の銀系粉末、及び（２）第２粉末として、銀を含む銀系粒子からなり、平均粒径が４０ｎｍ以上である銀系粉末を含むことを特徴とする接合用材料に係る。 （もっと読む）

【課題】高い寸法精度で強固に接合された接合体を低温下で効率よく製造することができる接合方法およびかかる接合方法を用いて形成された接合体を提供することにある。
【解決手段】本発明の接合方法は、第1の基板21上に第1の金属原子とこの第1の金属原子よりもイオン化傾向が大きい第2の金属原子と脱離基とを含む第1の接合膜31を形成して第1の接合膜付き基材11を得るとともに、第2の基板22上に第1の金属原子と第2の金属原子と脱離基とを含む第2の接合膜32を形成して第2の接合膜付き基材12を得る工程と、接合膜31、32に対してエネルギーを付与して接合膜31、32の表面付近に存在する脱離基をこれら接合膜31、32から脱離させることにより、接合膜31、32に接着性を発現させる工程と、接合膜31、32とが密着するように、第1の接合膜付き基材11と第2の接合膜付き基材12とを貼り合わせて、接合膜31、32とが接合された接合体5を得る工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】高い寸法精度で強固に接合された接合体を、低温下で効率よく製造することができる接合方法、および、かかる接合方法を用いて形成された接合体を提供すること。
【解決手段】本発明の接合方法は、第1の基板21上に第1の金属原子とこの第1の金属原子よりも融点が低い第2の金属原子と脱離基とを含む第1の接合膜31を形成して第1の接合膜付き基材11を得るとともに、第2の基材22上に第1の金属原子と第2の金属原子と脱離基とを含む第2の接合膜32を形成して第2の接合膜付き基材12を得る工程と、接合膜31、32に対してエネルギーを付与してこれらの表面付近に存在する脱離基を脱離させることにより接合膜31、32に接着性を発現させる工程と、接合膜付き基材11、12同士を貼り合わせて接合膜31、32が接合された接合体5を得る工程と、接合膜31、32を第2の金属原子が溶融するまで加熱することにより接合体5の接合強度を向上させる工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】高い寸法精度で強固に接合された接合体を、低温下で効率よく製造することができる接合方法およびかかる接合方法で形成された接合体を提供すること。
【解決手段】本発明の接合方法は、第1の基材21上に第1の金属原子と脱離基とを含む第1の接合膜31を形成して第1の接合膜付き基材11を得るとともに、第2の基材22上に第1の金属原子よりも融点が低い第2の金属原子と脱離基とを含む第2の接合膜32を形成して第2の接合膜付き基材12を得る工程と、接合膜31、32に対してエネルギーを付与して、これらの表面付近に存在する脱離基を脱離させることにより、接合膜31、32に接着性を発現させる工程と、接合膜31、32とが密着するように、接合膜付き基材11、12同士を貼り合わせて接合膜31、32とが接合された接合体5を得る工程と、接合膜31、32を第2の金属原子が溶融するまで加熱することにより接合体5の接合強度を向上させる工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】加圧ヘッドを備えた接合装置に関し、高速かつ高精細な実装を可能とする接合装置を提供する。
【解決手段】レーザ発振器からの照射により、レーザミラーにより反射されてバックアップガラス５５を介してアレイ基板（ガラス基板）１を通過し、直接ＡＣＦ１０にレーザがピンポイントで照射される。このレーザ照射によりＡＣＦが溶着してＴＣＰ２とアレイ基板１とが接合される。また、加圧ヘッド３０は、先端部位３０ｂをＴＣＰ２と比較して熱伝導性が高く、熱容量が小さい材料で成型する。 （もっと読む）

この発明はペルチェ素子生成法に関し、各ペルチェ素子は少なくとも二つの基板間に配置の幾つかのペルチェ要素を含む。この基板は少なくともペルチェ要素に面する側が電気絶縁材でできているが、該表面に接触領域を備える。ペルチェ要素が生成プロセスで端末面を用いて結合される接触領域を金属領域で形成する。 （もっと読む）