【課題】遮光板の使用限界を容易に判断できるようにする。
【解決手段】レーザ光を遮光する遮光板の破損を検知する遮光板破損検知方法であって、互いに間隔をおいて対向して配置した２枚の遮光板１，３間を密閉空間７とし、この密閉空間７内の圧力を圧力センサ１７によって検知する。この検知圧力の変化によって遮光板１，３の破損を検知し、溶接キャビンにおける遮光板１，３で構成される遮蔽窓ガラス９の使用限界を判断する。 （もっと読む）

【課題】 レーザ加工時に発生する飛散物やダストを除去し、且つ半導体基板の損傷を抑制する。
【解決手段】 半導体装置（被加工物）２０のトレンチ形成では、表面に絶縁膜２が形成された半導体装置（被加工物）２０表面に流水を流しながら、フォーカスレンズ５によりレーザ光４を所定のビーム幅に集光した集光後レーザ光６を半導体装置（被加工物）２０に照射する。集光後レーザ光６が半導体装置（被加工物）２０に照射されると照射部の絶縁膜２及びシリコン基板１の表面が溶融され、流水３により冷却され、トレンチ７ａと、照射部周辺の絶縁膜２上に残渣物８ａとが形成される。所定の深さのトレンチ７が形成されると、集光後レーザ光６は走査され、トレンチ７形成が終了した領域には、ノズルから高圧純水からなるウォータジェット９が噴射され、残渣物８が半導体装置（被加工物）２０表面から剥離される。 （もっと読む）