【課題】基板Ｗの裏面に傷が発生したり、コンタミが付着したりすることを十分に抑えて、基板Ｗの品質を維持する。
【解決手段】テーブル１５の上方位置に基板Ｗの表面に割断予定線ＰＬに沿ってレーザ光ＬＢを照射するレーザ光照射ユニット２５が設けられ、テーブル１５の上方位置に基板Ｗの表面にレーザ光ＬＢを照射した直後に冷媒Ｍを噴射する冷媒噴射ユニット３３が設けられ、テーブル１５は、支持フレームに配設されかつエアの圧力を利用して基板を浮上させる複数の浮上ユニット４５と、基板Ｗをテーブル１５の長手方向へ搬送する複数の搬送ローラユニット５９とを備えたこと。 （もっと読む）

【課題】暖機運転に必要な時間を短縮すると共に、煩雑な作業を伴わずに加工精度を安定させる。
【解決手段】レーザ発振器から出射されたレーザビームを、加工光学系を介してワークに入射し、ワークをレーザ加工するレーザ加工装置であって、加工光学系が、レーザビームをワークに対して垂直に入射・集光させるためのスキャンレンズ９と、スキャンレンズ９を予め設定された温度に加熱するヒータ１１と、を備え、ヒータ１１はスキャンレンズ９の外周部に対して近接離間可能に設けられている。ヒータ１１に対しては、ヒータ１１が離間した場合には断熱部材１３をヒータ１１とスキャンレンズ９との間に位置させ、近接した場合には断熱部材１３をヒータ１１とスキャンレンズ９との間から後退させる。 （もっと読む）

【課題】 半導体基板面内における不純物の活性化率の均一度を高める。
【解決手段】 レーザビームを出射するレーザ光源と、半導体基板を保持する領域が少なくとも第１の方向とほぼ平行な方向に関して画定され、該領域に保持した半導体基板を第１の方向と平行な方向に移動させる駆動機構を備え、ｎを３以上の整数とし、半導体基板を保持する領域を、第１の方向に沿って見た場合に、ｎ個の小領域に分けるとき、該ｎ個の小領域の温度を調整可能なステージと、レーザ光源を出射したレーザビームを、ステージに保持された半導体基板上に伝搬する伝搬光学系と、ｎ個の小領域のうち、半導体基板の中心が配置される小領域を第１の温度とし、第１の方向と平行な方向に沿って見た場合に、端にある小領域を、第１の温度より低い第２の温度とした状態で、レーザ光源からレーザビームを出射させ、出射されたレーザビームを、半導体基板上において第１の方向と平行な方向に走査させる制御装置とを有するレーザアニール装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】製品の特性上溶接後熱処理ができない溶接構造を有する場合、または製造工期短縮、コストダウンを図るために溶接後熱処理を省略する場合においても、溶接部を良好な継手品質にすることによって溶接後熱処理を省略できる鋼材の突合わせ溶接方法を提供する。
【解決手段】厚板の炭素鋼や低合金鋼などの母材の開先面にステンレス鋼、またはニッケル基合金の肉盛溶接を施し、肉盛溶接部の高さを母材の熱影響部に硬化部が形成されない所定の高さ以上とし、次いで肉盛溶接部を開先加工し、その後ステンレス鋼、またはニッケル基合金での突合せ溶接を行う。 （もっと読む）

【課題】 溶接工程中に溶接強度等の溶接品質管理が難しい。
【解決手段】 本発明になるハイブリッド式溶接方法は、基準値として、充分な溶接強度が得られたときの溶接電極間の溶接抵抗と溶接開始からの経過時間を設定し、抵抗溶接とレーザ溶接とを開始し、溶接工程中予め定められているタイミングで実際に溶接電極間に流れる溶接電流と溶接電極間の溶接電圧とを計測して、これらの値から算出された溶接抵抗と基準値とを比較し、基準値以下になったときに、この時の溶接開始からの経過時間が予め定められた経過時間の基準値を超えているときにレーザ溶接および抵抗溶接を終了する。また、ハイブリッド式溶接装置はこれらの基準値の設定・保存手段、計測手段、算出手段、および比較判断手段を備える。 （もっと読む）

【課題】加工痕の形成が抑制されるとともに、被加工物の分割がより確実に実現される分割起点の形成が可能となる、レーザー加工装置を提供する。
【解決手段】パルスレーザー光を発する光源と、被加工物が載置されるステージと、を備えるレーザー加工装置が、ステージに載置された被加工物の載置面を冷却するための冷却機構をさらに備え、ステージに被加工物を載置し、かつ、冷却機構によって載置面を冷却した状態で、パルスレーザー光の個々の単位パルス光ごとの被照射領域が載置面と対向する被加工面において離散的に形成されるようにステージと光源とを連続的に相対移動させつつパルスレーザー光を被加工物に照射することによって、被照射領域同士の間で被加工物の劈開もしくは裂開を順次に生じさせることにより、被加工物に分割のための起点を形成する。 （もっと読む）

【課題】冷延鋼板の強度をほとんど損なうことなく、延性、特に曲げ加工性を改善する技術を提供する。
【解決手段】鋼板の表面に、レーザー光または電子ビームを、単位時間当たりの入熱量：50Ｗ以上、単位長さ当たりの入熱量：10〜250J/mの条件で線状に照射して、上記鋼板の表層における、上記レーザー光または電子ビームの照射部近傍組織の回復および／または再結晶を行う。 （もっと読む）

【課題】高強度鋼板を対象として、予め施した溶接部の延性を改善し、成形限界を向上させ得る成形素材の溶接方法およびレーザ溶接装置と、それにより得られる成形素材、ならびにこの成形素材を用いる加工方法および成形品を提供する。
【解決手段】高強度鋼板を複数枚重ね合わせた成形素材を溶接し、溶接部を再加熱する溶接方法であって、１回目の溶接部７の近傍に２回目の溶接を、１回目の溶接部７と略平行に、しかも２回目の溶接部10の方が１回目の溶接部７よりも成形の際に変形を受ける箇所から遠くなるように施すことを特徴とする高強度鋼板を用いた成形素材の溶接方法である。再加熱または２回目の溶接を、レーザを用いまたはレーザ溶接により行い、さらに間隔を１．５〜２ｍｍとするのが望ましい。この方法は本発明のレーザ溶接装置により好適に実施できる。 （もっと読む）

【課題】 クリアランスがある蓋およびケース本体に対して溶接用のレーザ光を同時に照射すると、レーザ光の一部がクリアランスを通過し、溶接に用いられない。
【解決手段】 対象物（２０）を収容するケース本体（１１）の開口部（１１ａ）の内側に、開口部に対してクリアランス（ＣＬ）を設けた状態で蓋（１２）を配置するステップを有する。蓋の外縁および開口部の一方を、第１レーザ光の照射によって溶融させるステップと、蓋の外縁および開口部の他方を、第２レーザ光の照射によって溶融させて、一方の溶融部分と接触させるステップとを有する。溶融状態にある蓋の外縁および開口部を、第３レーザ光の照射によって更に溶融させるステップを有する。 （もっと読む）

【課題】従来の加工装置で銅箔付のプリント基板のスルーホール加工を行った場合に、レーザ発振器の出力変動やワーク厚さの寸法バラツキ、加工穴の分布密度の大小やワーク上の場所などの要因によって、スルーホール加工の貫通率が低下する課題があった。
【解決手段】レーザ加工中に被加工物を保持する載置部の上にワーク加熱層を設けて、被加工物を吸着固定している間に加熱する。さらに、加工前に被加工物の位置調整を行う調整台の上に加熱板を設けて加工前に待機している間に、被加工物の温度を高める。 （もっと読む）

【課題】溶接部の品質を向上させることができる中空エンジンバルブの溶接方法を提供する。
【解決手段】一端に傘形形状を有する中空軸状の弁傘部材１１と軸状の軸端封止部材１２とを互いに溶接することにより得られる中空エンジンバルブの溶接方法において、弁傘部材１１における中空軸部１１ｂの端面２１と軸端封止部材１２の端面３１とを突き合わせることにより形成される溶接部に、弁傘部材１１及び軸端封止部材１２の軸心に対して点対称となる２方向から同時に電子ビームＥを照射すると共に、突き合わされた弁傘部材１１及び前記軸端封止部材１２をその軸心周りに回転させることにより、弁傘部材１１と軸端封止部材１２とを溶接する。 （もっと読む）

【課題】原子炉圧力容器等の構造物の補修や保全のための肉盛溶接を短時間でかつ高効率で行うことができ、しかも水中でも安定して施工することが可能な構造物の溶接方法を提供する。
【解決手段】低合金鋼からなる母材１１の表面にクラッド層１４が形成されてなる構造物の欠陥を含む部分Ｘをクラッド層１４側から機械的に削り取って除去した後、クラッド層１４の残存厚さＴｃが２．３ｍｍ未満の場合に、レーザ溶接を用いたテンパービード工法による肉盛り溶接を行い、クラッド層１４の残存厚さＴｃが２．３ｍｍ以上の場合に、通常のレーザ溶接による肉盛り溶接を行う。 （もっと読む）

【課題】適正な照射条件によってレーザを部品表面に照射して、描画不良のない正確な絵柄を加飾することができる部品の加飾装置を提供すること。
【解決手段】加飾装置１０は、レーザ照射装置１３とそのレーザ照射装置１３を制御するための制御装置１４とを備え、自動車用加飾部品１の表面に絵柄を加飾する。制御装置１４のメモリ３２には、クリアコート層の材料についてレーザ照射による状態変化を示す状態変化データが記憶されている。制御装置１４のＣＰＵ３１は、照射パラメータと柄データとに基づいて描画領域におけるレーザ積算熱量を算出する。ＣＰＵ３１は、状態変化データとレーザ積算熱量のデータとに基づいて、絵柄の描画不良が発生する不良部位を導き、その不良部位に対応する照射パラメータを補正する。 （もっと読む）

【解決手段】 先ず、シリコンインゴット２の外周面２Ｂにスクライバ４Ａによって円周方向溝２Ｄを形成する。次に、第１のレーザ光Ｌ１と第２のレーザ光Ｌ２を重畳させて端面２Ａ側から円周方向溝２Ｄに照射し、その後、両レーザ光Ｌ１、Ｌ２を割断予定面２Ｅに沿って渦巻状の移動軌跡で相対移動させる。これにより、第１のレーザ光Ｌ１によって割断予定面２Ｅとその隣接箇所は結晶方位のない改質領域２Ｆに改質され、そこに第２のレーザ光Ｌ２が照射される。そのため、円周方向溝２Ｄに生じたクラック２０が半径方向に進展してシリコンウェハ２Ｓが切り出される。
【効果】 内部の結晶方位の影響を受けることなく、シリコンインゴット２から所定厚さｔのシリコンウェハ２Ｓを切り出すことができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、レーザーを用いたガラス基材の異形抜き加工において、採算ベースの加工速度を実現することのできる新規なレーザー加工方法およびレーザー加工装置を提供することを目的とする。
【解決手段】ガラス基材を所定温度まで昇温した後、当該ガラス基材に対してＮｄ：ＹＡＧレーザーの３倍波を集光照射する。３００〜８００℃まで昇温されたガラス基材は、レーザースクライビングに最適なレーザー光吸収率（１０〜５０％）を示すため、採算の取れる加工速度での異形抜き加工が可能となる。 （もっと読む）

【課題】棒状部材で基板を湾曲させるレーザ割断装置において、レーザビームが棒状部材に直接照射されても、棒状部材の温度上昇を抑えて棒状部材が変形したり組成変化するのを抑制する。
【解決手段】棒状部材１２で基板５０を湾曲させた後、基板５０に対してレーザビームＬＢを相対移動させて、レーザビームＬＢを基板５０に照射して溶融温度未満に加熱し、基板５０に生じた熱応力によって垂直クラック５３を形成して基板５０を割断する際、棒状部材１２の、基板５０の端部から露出し、レーザビームＬＢが直接照射された部分を冷却ノズル３７から噴霧する冷却媒体で冷却する。 （もっと読む）

【課題】棒状部材で基板を湾曲させるレーザ割断装置において、レーザビーム照射方向から見て、レーザビーム照射予定ラインと棒状部材とが重なるように迅速且つ正確に基板を位置決めできるようにする。
【解決手段】基板５０の位置を検知するＣＣＤカメラ３８，３９と、固定台１１を回転させる回転機構２５とＸ方向に移動させるスライドテーブル２６とを設け、レーザビーム照射方向から見て、レーザビーム照射予定ライン５１と棒状部材１２とが重なるように、ＣＣＤカメラ３８，３９からの検知情報に基づいて、基板５０を固定した固定台１１の位置を回転機構２５及びスライドテーブル２６によって調整する。 （もっと読む）

【課題】ガラスフィルムの連続割断を高精度に実行可能とする。
【解決手段】成形装置１０から引き出されて成形された帯状のガラスフィルムＧに初期クラックを形成する初期クラック形成工程と、レーザー照射による局部加熱及び局部加熱後の冷却により発生する熱応力を利用して初期クラックＣを進展させることにより、ガラスフィルムＧを長手方向に沿って割断する割断工程とを含む。初期クラック形成工程では、ガラスフィルムＧの長手方向端部Ｇａに、複数の初期クラックＣを幅方向に集合して配置させてなる初期クラック群Ｃｇを形成する。初期クラック群Ｃｇは、複数の突起３２を有する突起群３３をガラスフィルムＧの長手方向端部Ｇａに押し付けることによって形成する。 （もっと読む）