被加工物をマイクロマシニングするためのレーザ加工システムは、被加工物に機能部を加工するためのレーザパルスを生成するレーザ光源と、被加工物の表面に関して加工軌道に沿ってレーザビーム・スポット位置の第１の相対移動を付与する検流計により駆動される（ｇａｌｖｏ）サブシステムと、加工軌道と垂直な方向に沿ってレーザビーム・スポットを効果的に広げる音響光学偏向器（ＡＯＤ）サブシステムとを含む。ＡＯＤサブシステムは、ＡＯＤと電気光学偏向器との組合せを含んでもよい。ＡＯＤサブシステムは、機能部をディザ方向に選択的に形成（シェイピング）するために、ディザ方向に沿った偏向位置の関数としてレーザパルスの強度プロファイルを変化させてもよい。被加工物上の機能部を交差するためにシェイピングが用いられてもよい。ＡＯＤサブシステムはまた、ラスタリング、ｇａｌｖｏ誤差位置補正、パワー変調、及び／又はレンズを通した被加工物の視認、及び被加工物への位置合わせを提供してもよい。 （もっと読む）

【課題】交互の誘電体層及び伝導層をもつ積層基板内にスルーヴァイアを形成する方法及び装置に関し、少ない入口及び出口直径のばらつき、低い平均ヴァイア抵抗値及び少ないヴァイア抵抗値のばらつきを有するスルーヴァイアを形成することを目的とする。
【解決手段】コア層２と、コア層上に形成され且つ各々が底部誘電体層3, 4及び底部誘電体層上に形成された上部伝導層5, 6を有する少なくとも１つの単層とを備える積層基板１を提供し、積層基板の中にスルーヴァイア12を形成する間、積層基板の底部側面の平面性を維持し、最も外側の単層を通って延び、各々が、最も外側の単層の伝導層の中に入口アパーチャを有し、それぞれの入口アパーチャが各々75μｍ以下の入口幅を有し、10：１以上の縦横比をもつスルーヴァイアの入口面積と出口面積の差の範囲が約10μｍ² であるような、少なくとも１つのヴァイアを形成する。 （もっと読む）

【課題】レーザ３０２バーストを使用する材料を修正するための方法および装置は、材料３１４、３６６修正を増大するために、適切に時間調整されたレーザパルス７０２、７０４を含む。
【解決手段】材料を修正するための方法は、レーザパルスのバーストを提供するステップを含み、各バーストは、少なくとも２つレーザパルス７０２、７０４を含み、各レーザパルスは、ほぼ１０ｐｓから１００ｎｓの範囲内のパルス持続期間を有し、各バーストの各レーザパルス間の時間は、ほぼ５ｎｓから５μｓ間の範囲内であり、連続するバースト間の時間は、各バーストを含む各レーザパルス間の時間より長く、この方法はさらに、バーストをワークピース３１４、３６６に向けるステップを含み、各バーストの一次レーザパルス７０２の強度は、ワークピースの損傷閾値を超える。 （もっと読む）

【課題】空間変調された光の照射を自動的に効率よく調整する。
【解決手段】制御部１１３がＤＭＤ１０６にキャリブレーションパターンを指定すると、ＬＥＤ光源１１６からのＬＥＤ光は、ＤＭＤ１０６により空間変調されて被加工物１０２上に照射される。ＣＣＤカメラ１１２はその被加工物１０２を撮像する。制御部１１３は、撮像された画像を取り込み、キャリブレーションパターンに対応して画像上に生じる出力パターンへとキャリブレーションパターンを変換する変換パラメータを算出する。操作部１１４等から指定された照射パターンにしたがって、レーザ発振器１０３からのレーザ光をＤＭＤ１０６で空間変調して被加工物１０２に照射するとき、制御部１１３は、変換パラメータに基づいてレーザ光の照射を調整する。 （もっと読む）

二重ビームレーザ出力は、好ましくは、単一のレーザビームから導出され、繊維強化樹脂からなるプリント回路板等のターゲット材料に穴あけされたビアの側壁の品質を改善する。２つの実施の形態では、それぞれ、２つのレーザ出力成分を用いて、被加工物（１２）のターゲット材料位置からターゲット材料（１８）の一部（１４）を除去し、ターゲット材料位置の基底にある金属層に接着されたターゲット材料の残り屑を、ある材料除去速度で速やかにクリーニングする。第１の実施の形態では、それぞれ第１及び第２の波長（λ_１、λ_２）によって特徴付けられる第１及び第２の成分を有する加工レーザ出力を、ターゲット材料位置において、ターゲット材料の一部に入射するよう方向付ける。第２の実施の形態では、それぞれ第１及び第２のパルス幅によって特徴付けられる第１及び第２の成分を有する加工レーザ出力を、ターゲット材料位置において、ターゲット材料の一部に入射するよう方向付ける。
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【課題】 良好な加工品質で加工を行う。
【解決手段】 レーザビームを出射するレーザ光源と、レーザ光源から出射したレーザビームが入射し、外部からの制御信号によって、所定方向から入射したレーザビームを第１の光軸、及び第１の光軸と第１の角度をなす第２の光軸から選択された一方の光軸に沿って出射することのできる振り分け装置であって、音響光学偏向器を用いた光偏向器を含み、第１の光軸に沿って進行するレーザビームと第２の光軸に沿って進行するレーザビームとを、１つの光偏向器から出射させる振り分け装置と、振り分け装置から第１の光軸、及び第２の光軸に沿って出射されたレーザビームが入射し、それぞれを第３の光軸、及び第３の光軸と第１の角度より大きい第２の角度をなす第４の光軸に沿って出射する出射角拡大器と、振り分け装置に制御信号を送信する制御装置とを有するレーザ加工装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】メタルコンタミを発生させることなくボンディングパッドに達するビアホールを効率よく形成することができるビアホールの加工方法を提供する。
【解決手段】基板の表面に複数のデバイスが形成されているとともにデバイスにボンディングパッドが形成されているウエーハに、基板の裏面側からパルスレーザー光線を照射してボンディングパッドに達するビアホールを形成するビアホールの加工方法であって、形成したいビアホールの直径をDとした場合、スポット径を０．７５〜０．９Dに設定し、１パルス当たりのエネルギー密度を４０〜６０J／cm²に設定したパルスレーザー光線を基板の裏面側から照射し、基板の表面より所定量内側まで未貫通穴を形成する第１の加工穴形成工程と、１パルス当たりのエネルギー密度を２５〜３５J／cm²に設定したパルスレーザー光線を基板に形成された未貫通穴に照射し、基板にボンディングパッドに達するビアホールを形成する第２の加工穴形成工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】加工ワーク（複数種類の部材で構成される加工対象）に対する加工を単一の工程として行なえるレーザー加工機およびそのようなレーザー加工機を用いたレーザー加工方法を提供する。
【解決手段】レーザー加工機５０は、レーザー光ＬＢ１ａを発生するレーザー発振器５２、レーザー光ＬＢ２ａを発生するレーザー発振器５３、レーザー光ＬＢ１ａのビーム条件を調整してレーザー光ＬＢ１を生成するビーム調整用光学器６２、レーザー光ＬＢ２ａのビーム条件を調整してレーザー光ＬＢ２を生成するビーム調整用光学器６３を光路上に備え、加工テーブル５１に、加工ワークとしての多層プリント配線板１が固定されセットしてある。 （もっと読む）

【課題】加工対象物を加工する時間を短縮し、かつ形成される穴の側面形状の劣化を防ぐ。
【解決手段】レーザ光源１からパルスレーザビームが出射し、パルス切出手段２に入射する。パルス切出手段２が、入射したパルスレーザビームの１つの原レーザパルスから、時間軸上で分離された複数のレーザパルスを切り出す。制御装置１２が加工対象物１０ａ、１０ｂ上の複数の被加工点の位置を記憶し、第１の被加工点に、第１の原レーザパルスから切り出された複数のレーザパルスが入射し、少なくとも１つの他の被加工点に、第１の原レーザパルスよりも後に出射した第２の原レーザパルスから切り出された複数のレーザパルスが入射した後、第１の被加工点に、さらに第２の原レーザパルスよりも後に出射した第３の原レーザパルスから切り出されたレーザパルスが入射するようにレーザ光源１、パルス切出手段２、及び移動機構１１ａ、１１ｂを制御する。 （もっと読む）

【課題】 ＹＡＧ基本波とＹＡＧ高調波との二波長重畳方式において深溶け込み溶接を実現し、さらにはその再現性および品質向上を図る。
【解決手段】 ＹＡＧパルスレーザ発振器１０はパルス幅可変のＹＡＧ基本波パルスレーザ光ＬＢを発振出力し、ＹＡＧパルスレーザ発振器１２はパルス幅可変のＹＡＧ第２高調波パルスレーザ光ＳＨＧを発振出力する。出射ユニット２０は、両パルスレーザ光ＬＢ，ＳＨＧを同一の光軸上に重畳して被溶接物（Ｗ₁，Ｗ₂）の溶接ポイントＫに集光照射する。制御部１８は、ＹＡＧ基本波パルスレーザ光ＬＢのレーザ出力がピーク値に達する時点よりもＹＡＧ第２高調波パルスレーザ光ＳＨＧのレーザ出力がピーク値に達する時点の方が若干先になるように、両レーザ発振器１０，１２のレーザ発振動作を制御する。 （もっと読む）

【課題】 高精度な形状加工を行う加工方法を提供する。
【解決手段】 光源から出射したコヒーレント光を、位相又は振幅あるいはその両方を変調することによって、被加工物へ照射する光強度分布の整形を行い所望の形状に加工を行う加工方法であって、所望の形状を複数の像に分割し、それぞれの像に対して計算機合成ホログラムを計算し、その結果に対応した複数の変調パターンを時系列に書き換えながら空間光変調素子に形成するようにした。 （もっと読む）

【課題】 パッケージに対する熱ストレスを抑え、レーザビームによって溶接することが可能なレーザ溶接装置、及びレーザ溶接方法を提供する。
【解決手段】 レーザ溶接装置は、例えば水晶デバイスなどが収納されたパッケージとリッドとを溶接する際に好適に用いられる。レーザ溶接装置は、レーザビームを照射し、ワークに対して溶接を行うレーザビーム出射手段を備える。照射位置変更手段は、レーザビームがワークに対して照射されている間に、その位置を変更していく。具体的には、照射位置変更手段は、レーザビームがワークに対して照射されている間に、レーザビームの照射位置を、パッケージの縁に沿って移動させる。ここで、レーザビームは、パルスレーザではなく、連続レーザである。連続レーザは、溶接のための照射時間の間、常に一定の出力を保つ。よって、連続レーザは、パッケージに大きな熱ストレスを与えるピークパワーを有さないので、パッケージにかかる熱ストレスを抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】 被加工物に外力を加えることにより容易に分割することができる幅の変質層を形成することができるレーザ加工方法およびレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 被加工物に形成された分割予定ラインに沿って被加工物に対して透過性を有する波長のパルスレーザ光線を照射し、被加工物の内部に分割予定ラインに沿って変質層を形成するレーザ加工方法であって、分割予定ラインの幅方向に所定の間隔を置いて複数のパルスレーザ光線を照射し、分割予定ラインに沿って互いに平行な複数の変質層を形成する。 （もっと読む）

【課題】 レーザ光線を同一光軸上に変位した２つの集光点に集光させても、集光点が浅い一方のレーザ光線によって集光点が深い他方のレーザ光線が阻害されることのないレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 パルスレーザ光線発振手段が発振するパルスレーザ光線を交互に第１の経路と第２の経路に分配する経路分配手段を備え、一方の経路を通り一つの集光レンズによって集光される一方のレーザ光線と他方の経路を通り一つの集光レンズによって集光される他方のレーザ光線を、光軸方向に変位せしめられた異なる集光点に時間差を設けて交互に照射せしめる。 （もっと読む）

レーザパルスからなるバーストを使って材料をレーザ加工する方法。その方法は、加工される材料に照射された前のパルスで行われた熱的、物理的変化の正の効果を最大化するように、バーストに含まれる多重レーザパルスのパルス幅、パルス分離間隔、波長及び偏光を調整する。

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