【課題】半導体装置をはんだ槽に満たされた溶融はんだに浸漬することで、前記半導体装置の電極にはんだを付着させるはんだ付け方法において、はんだ付けの効率、及び、はんだ付け後の半導体装置の歩留まりを向上できるようにする。
【解決手段】半導体装置１０を溶融はんだ１２Ａに浸漬する前、及び、半導体装置１０を溶融はんだ１２Ａから引き上げる前のみに、溶融はんだ１２Ａの液面１２ｃに配された超音波振動子４によって超音波を液面１２ｃに印加することにより、液面１２ｃを振動させて液面１２ｃ近傍の溶融はんだ１２Ａをはんだ槽２の外側に溢れ出させるはんだ付け方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】フラックスを塗布した半田付け箇所を半田浴中に浸漬した際に、フラックス等のガス凝集体が生成されにくくして、ディップ半田付けに際して半田付け対象周辺にガス凝集体の爆散による半田ボールの飛散を効果的に抑制すること。
【解決手段】本半田付け装置２１は、半田槽２３と、電界印加装置２５とを具備する。電界印加装置２５は半田浴２７中に電界を印加するもので、電界発生源としてプラス電圧が印加されるプラス電圧印加電極２５ａと、マイナス電圧を印加するマイナス電圧印加電極２５と、両端子２５ａ，２５ｂ間に電圧を印加する電源２５ｃとにより構成する。 （もっと読む）

【課題】アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる導体の露出部全体がはんだでコーティングされた状態に端末処理する電線の端末処理方法及びそれによって端末処理された電線の端末構造を提供すること。
【解決手段】外被１３の端部を除去して導体１２の端部を露出させる導体露出工程と、露出させた導体１２を溶融したはんだに浸漬させて、導体１２の端部を含む一部分にはんだをコーティングするはんだコーティング工程と、導体１２の一部分から外被１３にかけて、はんだがコーティングされていない導体の他部分をまたぐように熱収縮性のチューブを通し、該チューブを加熱して収縮させて導体１２及び外被１３に密着させるチューブ装着工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】錫またははんだ合金液中の不純物の混入蓄積を防止して、劣化したはんだを頻繁な廃棄更新使用することに伴う資源・作業性・品質安定性上および経済的不効率を改善する。
【解決手段】銀２．５重量％、銅０．５重量％、残部錫からなる鉛フリーはんだ合金を貯槽２に入れ溶融させ、溶融鉛フリーはんだ合金液１をノズル４に移送し、多層プリント回路板表面５の銅ランド部およびスルーボール部に溶融鉛フリーはんだ合金液１を噴流吹付けして、その溢流液６を樋７で受け、該溢流液とパルミチン酸５重量％と残部エステル合成からなる液温２８０℃の溶液８とをそれぞれスタティックミキサー９の上部から内部に送り撹拌混合して、この混合液をパルミチン酸溶液貯槽１０に導入し、比重差により該パルミチン酸溶液貯槽底部に堆積した溶融鉛フリーはんだ液１１を元の溶融鉛フリーはんだ液貯槽２に戻し循環して連続使用した。 （もっと読む）

【課題】半田付け対象物の大きさや数が限定されることもなく、低コストで良好な半田付け性を確保することのできる半田付け装置及び半田付け方法を提供する。
【解決手段】コア及び軸方向に突出した複数の端子Ｔを有するコイルＣにおける端子Ｔと端子Ｔに巻き付けられた絶縁電線Ｗの端部とを半田付けするのに適した装置１であって、上面に開口を有する半田槽２と、前記半田槽２に対して水平方向に相対移動することにより、表面張力によって前記開口より盛り上がった溶融半田を掻き取るスクレーパ３とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半田付けまたは洗浄が適切に行えるようにする。
【解決手段】加工液体３の液面が作業槽１０の開口よりも下方に設定されるように加工液体３が液槽１に入れられ、調整機構６の高速駆動によって加工液体３の一部の液面が共振器８の作業槽１０の開口よりも上方に調整されて、加工液体３の一部が液槽１から作業槽１０に取り込まれた後、この取り込まれ加工液体が液槽１の加工液体３から分離されて作業槽１０の中で静止し、共振器９が振動子１１から伝達された超音波振動に共振した状態において、加工対象物１４の加工対象部分１６が作業槽１０の加工液体に浸されて半田付けまたは洗浄を受ける。加工液体３の一部を液槽１から作業槽１０に入れるには、液面調整体を加工液体３に入れるか、調整機構６の駆動で上昇した加工液体３をパイプで誘導してもよい。加工液体３の液面を調整する代わりに、ポンプで加工液体３を液槽１から作業槽１０に汲み上げてもよい。 （もっと読む）

【課題】 ハンダの濡れ性を促進させて、ハンダの付着状態を良好とし、品質向上を図ったハンダ付け装置におけるハンダ付け方法を提供する。
【解決手段】 被覆部２ｂが皮剥ぎされた電線２端部の芯線部２ａをハンダ槽３に設定長さ挿入して、芯線部２ａにハンダ４を付着させる。ハンダ付け方法は、芯線部２ａをハンダ槽３に対して設定長さ挿入して退避させる一往復の基本挿入退避動作工程と、基本挿入退避動作工程によりハンダ槽３に挿入される芯線部２ａを、溶解したハンダ４中で前記一往復に加えて動かすハンダ付着促進動作工程とを備え、基本挿入退避動作工程とハンダ付着促進動作工程とを組み合わせて芯線部２ａにハンダ４を付着させる。 （もっと読む）