【課題】耐摩耗性、耐久性並びに抵抗特性に優れた可変抵抗内蔵形配線基板を提供するこ
とを目的とする。
【解決手段】本配線基板は第１絶縁基板２の一主面に第１配線層３が形成された第１配線基板１と、第２絶縁基板６の一主面に第２配線層７が形成された第２配線基板５と、第１、第２配線基板を各一主面を向かい合わせ相互間に空間部を形成して平行にする支持部１０と、第１配線基板の一主面に配置され一端部が第１配線層の第１ランド部に接続された長矩形状の第１抵抗層４と、第１抵抗層の長手方向に沿って対面配置された第２配線層を含む通電路層９とを備え第１、第２絶縁基板は可撓性フィルムからなり、第１抵抗層の長手方向に沿う任意の位置において可撓性フィルムの外面から押圧子Ｐによる押圧操作を加えて、前記第１抵抗層と通電路層とを部分的に接触させて回路抵抗長を任意に設定する。 （もっと読む）

【課題】外部回路との接続信頼性の向上が可能な配線回路基板およびそれを備えた燃料電池を提供する
【解決手段】ＦＰＣ基板１のベース絶縁層２は、矩形の第１絶縁部２ａ、および第１絶縁部２ａの一辺から外側に延びる第２絶縁部２ｂを含む。ベース絶縁層２の一面に、導体層３が形成される。導体層３は、一対の矩形の集電部３ａ，３ｂ、および集電部３ａ，３ｂから長尺状に延びる引き出し導体部４ａ，４ｂを含む。集電部３ａはベース絶縁層２の第１絶縁部２ａの第１領域Ｒ１に形成され、集電部３ｂは第１絶縁部２ａの第２領域Ｒ２に形成される。引き出し導体部４ａは、集電部３ａから第２絶縁部２ｂ上に延び、引き出し導体部４ｂは、集電部３ｂから第２絶縁部２ｂ上に延びる。 （もっと読む）

【課題】通信距離が長い無線ＩＣタグ、低コストの無線ＩＣタグを提供する。
【解決手段】一方の基材に他方の基材を上下に重ねたときに両方のパターンの端部が２つとも一致する様に２つの基材にパターンを形成し、パターンが形成された一方の基材の上側に、パターンの２つの端部に当る位置に各々貫通孔が形成され、かつＩＣチップ以上の厚さを有する絶縁フイルムを被せ、固定し、パターンの２つの端部に当たる位置のパターン上に各々半田、熱可塑性導電接着性樹脂あるいは熱硬化性導電接着性樹脂を塗布し、被覆固定ステップ後の絶縁フイルムの２個の貫通孔の一方にＩＣチップを設置し、その状態の絶縁フイルム上に、他方の基材を重ね、その状態で全体を押圧加熱して一体構造のフイルムとし、両方のパターンをその一方の端部にて各々ＩＣチップに電気的に接続し、他方の端部にて相互に電気的に接続する無線ＩＣタグの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 耐屈折性の良好な配線用銅層からなるフレキシブル配線板とそのフレキシブル配線板用基板の提供。
【解決手段】 配線用銅層を形成した２層フレキシブル配線基板において、電気配線パターン部を形成する銅層の配線用銅めっき層中に適正量の硫黄と亜鉛を含有させる。前記銅層はめっき法により形成されためっき基板である。このフレキシブル配線板用基板を用いてフレキシブル配線板を作製する。 （もっと読む）

【課題】繰り返し折り曲げても断線不良の起きない、接続信頼性が高いフレキシブル基板及びその製造方法、さらにその基板を用いた表示装置を提供する。
【解決手段】フレキシブル性を有するデバイスであって、基板に形成される金属配線12の少なくとも一部が導電性高分子により覆われている。具体的には、基板11上に金属の配線12を形成し、その配線上を覆うように導電性高分子の配線13を形成し、金属配線12と導電性高分子配線13とを多層構造にする。 （もっと読む）