フレキシブル配線板用基板およびこれを用いたフレキシブル配線板
【課題】 耐屈折性の良好な配線用銅層からなるフレキシブル配線板とそのフレキシブル配線板用基板の提供。
【解決手段】 配線用銅層を形成した２層フレキシブル配線基板において、電気配線パターン部を形成する銅層の配線用銅めっき層中に適正量の硫黄と亜鉛を含有させる。前記銅層はめっき法により形成されためっき基板である。このフレキシブル配線板用基板を用いてフレキシブル配線板を作製する。
【解決手段】 配線用銅層を形成した２層フレキシブル配線基板において、電気配線パターン部を形成する銅層の配線用銅めっき層中に適正量の硫黄と亜鉛を含有させる。前記銅層はめっき法により形成されためっき基板である。このフレキシブル配線板用基板を用いてフレキシブル配線板を作製する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、耐屈折性の向上を図った配線用銅層からなるフレキシブル配線板とそのフレキシブル配線板用基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブル配線板は、一般にハードディスクの読み書きヘッドやプリンターヘッドなどの屈曲性を必要とする電子機器やデジタルカメラ内の屈折配線板用などとして広く用いられている。
ここで、フレキシブル配線板を製造するために用いられるフレキシブル配線板用基板には、大きく分けて、電解銅箔や圧延銅箔を接着剤でポリイミドフィルム、ポリアミドフィルム、ＰＥＴフィルムなどの絶縁性フィルムに接着した３層基板（銅層／接着剤層／ベースフィルム層（絶縁層））と、ポリイミドフィルムにめっき等で直接銅層を形成した配線基板（通称めっき基板）や銅箔に直接ポリイミドワニスを塗って絶縁層を形成した配線基板（通称キャスト基板）等の２層フレキシブル配線基板（銅層／ベースフィルム層（絶縁層））、さらにポリイミドフィルムの両面に前記と同様な方法により銅層を設けた両面基板とがある。
【０００３】
また、フレキシブル配線板は、上記屈曲性を必要とする電子機器等の屈折配線等に利用されていることから、近年、該フレキシブル配線板の配線に対する耐屈折性の向上が望まれている。
ここで、フレキシブル配線板の電気回路配線に用いられる銅箔の耐屈折性の評価としては、ＪＩＳ−Ｐ−８１１５やＡＳＴＭ−Ｄ２１７６で規格されたＭＩＴ耐折度試験（folding endurance test）が商業上広く採用されている。この試験では、試験片回路を形成する銅パターンの断線までの屈折回数で、その配線基板の耐屈折性が評価され、屈折回数が大きいほど耐折性が良いとされている。
【０００４】
かかる電気回路配線等に用いられる銅箔の耐折性の向上を図るものとしては、例えば特許文献１にあるように、カーボン量が１８ｐｐｍ以下の銅箔を用いて該銅箔表面を１００℃以上で加熱処理することにより耐屈曲性や常温及び高温時の伸びの向上を図ったり、また、特許文献２にあるように、伸び率が２０〜４０％の電解銅箔を用いて圧下率４０〜８０％の圧延加工を行うことにより耐折性の向上を図る技術が提案されている。
【特許文献１】特開平８−２８３８８６号公報
【特許文献２】特開平６−２６９８０７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、上記特許文献１、特許文献２に記載の技術は、いずれも銅箔に対してしか適用することができず、こうした銅箔を用いたフレキシブル配線板用基板としては、前記３層基板や、キャスト基板にならざるを得なかった。
従って、ポリイミドフィルム上に直接めっきで銅層が設けられるめっき基板では、銅層単独に対し熱処理や圧延加工をすることができず、上記従来技術はいずれも採用することができなかった。
以上のような経緯から、フレキシブル配線板用基板のうち特にめっき基板においては、耐折性の良い銅層を有するものの提案は未だなされていないのが現状である。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、フレキシブル配線板用基板の銅層として、所定量の硫黄と亜鉛を含むものを用いれば、耐屈折性の良いフレキシブル配線基板を得ることができることを見出し、本発明に至った。
すなわち、本発明に係るフレキシブル配線板用基板は、該基板を構成する銅層が、該銅層中に０．０１ｗｔ％〜０．０８ｗｔ％の硫黄と０．３ｗｔ％〜１．２ｗｔ％の亜鉛とが含有されているものであることを特徴とし、また、前記銅層がめっき法により形成されためっき基板であることを特徴とするものである。
また、本発明に係るフレキシブル配線板は、その配線を構成する銅中に０．０１ｗｔ％〜０．０８ｗｔ％の硫黄と０．３ｗｔ％〜１．２ｗｔ％の亜鉛とが含有されていることを特徴とし、さらに前記フレキシブル配線板用基板を用いて作製されたことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００７】
以上述べたように、本発明に係るフレキシブル配線板用基板によれば、耐屈折性の良いフレキシブル配線板を得ることが可能となる。
また、本発明のフレキシブル配線板は、これを構成する銅層の耐屈折性が良好であり、携帯電話等の屈曲部用に最適である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明に係るフレキシブル配線板用基板は、少なくとも銅層と絶縁性フィルムとから構成されるフレキシブル配線板用基板において、電気配線パターン部を形成する銅層中に硫黄と亜鉛を含有させることによって耐屈折性の良い２層めっき基板を得たものである。
具体的には、該基板を構成する銅被膜が、その皮膜中の硫黄元素の濃度が０．０１ｗｔ％〜０．０８ｗｔ％、亜鉛元素の濃度が０．３ｗｔ％〜１．２ｗｔ％となるようにされたものである。
こうしたものには、銅層がめっき法により形成された本発明のめっき基板以外に、適宜各元素の添加量を調整しつつ、銅被膜を電気めっき法で製造し、得られた銅被膜をそのまま電解銅箔とし、あるいは圧延処理して圧延銅箔として用い、常法に従い製造される３層基板やキャスト基板も含まれる。
また、めっき基板を製造する際には、銅層を設けるためのめっき工程で、銅めっき液中に硫黄系添加剤と亜鉛イオンを添加し、めっきを施せば良い。この際、めっき皮膜中の硫黄元素の濃度が０．０１ｗｔ％〜０．０８ｗｔ％、亜鉛元素の濃度が０．３ｗｔ％〜１．２ｗｔ％となるように適宜各元素の添加量を調整する。
ここで、めっき液中に硫黄系添加剤を添加するのは、めっきされた銅めっき皮膜の結晶を細かくすると共に、めっき表面を滑らかにする効果があるからである。また、めっき液中に亜鉛イオンを添加するのは、めっき皮膜の靱性改善に有効だからである。
更に、めっき液中に硫黄系添加剤と亜鉛イオンの両方を添加するのは、単独添加でめっきしても基板の大きな耐折性向上の効果は得られないが、両者添加することで耐折性のよい銅めっき皮膜が得られるからである。
本発明において、硫黄元素の濃度を０．０１ｗｔ％〜０．０８ｗｔ％としたのは、硫黄元素の濃度が０．０１ｗｔ％未満では、得られる銅めっき皮膜中の結晶が柱状の結晶になり破断が起きやすくなるため好ましくなく、他方、０．０８ｗｔ％を超えると、硫黄が結晶粒界に多くなり脆性破壊しやすい結晶粒界となるため好ましくないからである。
また、亜鉛元素の濃度を０．３ｗｔ％〜１．２ｗｔ％としたのは、亜鉛元素の濃度が０．３ｗｔ％未満では、得られる銅めっき皮膜中の結晶が靱性の小さい結晶となるため好ましくなく、他方、１．２ｗｔ％を超えると、銅めっき皮膜の電気伝導度が低下して抵抗の高いめっき皮膜となり、これを用いてプリント配線板を得ても、使用に耐えるプリント配線板が得られず、好ましくないからである。
【０００９】
本発明に係る硫黄系添加剤としては、硫黄を含む親水性の有機化合物を用いることができる。より具体的には、チオ尿素やサッカリンなどは安価であるため有用である。また、硫黄系添加剤を含んだ市販の添加剤であっても良い。
また、本発明に係る亜鉛イオンは、硫酸亜鉛、塩化亜鉛などの水溶性亜鉛化合物があるが、塩化亜鉛では塩素を含むため硫酸浴系の銅めっき液では銅の析出状態にめっき液中の塩素量が影響するため注意を要する。
めっき浴としては、皮膜中の亜鉛濃度が操作し易いピロリン酸浴が良いが、皮膜中の硫黄と亜鉛の含有量を操作できるめっき浴であれば特に限定しない。
【００１０】
本発明のフレキシブル配線板は、その配線を構成する銅中に０．０１ｗｔ％〜０．０８ｗｔ％の硫黄と０．３ｗｔ％〜１．２ｗｔ％の亜鉛とが含有されていることを特徴とするものである。こうしたフレキシブル配線板は、前記した本発明のフレキシブル配線板用基板を用いて常法により簡単に作製することができる。
例えば、本発明のフレキシブル配線板用基板の銅層表面にレジスト層を設け、所望の配線パターンを有するマスクを用いて露光し、現像してエッチングマスクを作製し、露出している銅層をエッチング除去し、次いでエッチングマスクを除去して配線層を作製して得ることができる。
また、例えば、ポリイミドフィルム等の絶縁性フィルム表面に下地層として極薄の導電層を設けた基材を用い、下地層表面にレジスト層を設け、所望の配線パターンを有するマスクを用いて露光し、現像してめっき用マスクを作製し、露出している下地層表面に、その銅中に０．０１ｗｔ％〜０．０８ｗｔ％の硫黄と０．３ｗｔ％〜１．２ｗｔ％の亜鉛とが含有されるようにめっき法により所望量の銅を析出させ、その後、めっき用マスクを除去し、次いで下地層をフラッシュエッチングして除去して得ることができる。
［実施例］
【００１１】
次に、実施例を用いて本発明を説明する。本実施例１、２では、２５μｍ厚のポリイミドフィルムの表面に銅を厚さ０．２μｍとなるようにスパッタして得た銅−ポリイミド基板を用い、ピロリン酸浴を用いて厚さ１０μｍの銅めっきして得ためっき基板の耐屈折性をＭＩＴ耐折度試験で調べた。ＭＩＴ耐折度試験条件は、Ｒ＝０．３８ｍｍ、荷重５００ｇ、屈折回転数１７５r.p.m でＪＩＳ−Ｐ−８１１５に準じて行なった。めっき浴組成およびめっき条件は、表１で示す通りに行なった。硫黄系添加剤はチオ尿素を用い、亜鉛は硫酸亜鉛を用いてそれぞれの添加量を変えてめっきを行いＭＩＴ耐折度試験した。
【実施例１】
【００１２】
図１に、銅めっき皮膜中の亜鉛濃度０．３ｗｔ％に固定して、液中の硫黄添加剤濃度を変えてめっきした銅めっき皮膜中の硫黄含有率と銅めっき皮膜の耐屈折回数を示す。
この結果から、硫黄が０．０１ｗｔ％〜０．０８ｗｔ％の範囲で２００回程度から４００回程度と、硫黄を添加しない場合の耐屈折回数１０５回に対して２〜４倍の高い耐屈折性を示した。
【実施例２】
【００１３】
図２に、銅めっき皮膜中の硫黄濃度０．０３ｗｔ％に固定して、液中の亜鉛添加剤濃度を変えてめっきした銅めっき皮膜中の亜鉛含有率と銅めっき皮膜の耐屈折回数を示す。
この結果から、亜鉛が０．３ｗｔ％〜１．２ｗｔ％の範囲で２４０回程度から４７０回程度と、亜鉛を添加しない場合の耐屈折回数１２１回に対して２〜４倍の高い耐屈折性を示した。
【実施例３】
【００１４】
前記実施例で得られた銅めっき被膜中の亜鉛濃度０．３ｗｔ％、硫黄濃度が０．０３％のめっき基板の銅層表面に厚さ１５μｍのフォトレジスト層（日立化成株式会社製 商品名：ＲＹ３２１５）をラミネート法により形成し、次いで、フォトレジスト層にフォトマスクを介して紫外線を照射し、現像し、所望の回路パターンを有するエッチングマスクを得た。続いて、このエッチングマスクの露出した銅めっき被膜部分を塩化第二鉄溶液でエッチング除去し、その後エッチングマスクを除去し、配線部を得た。
得られたプリント配線板の電気特性を調べたところ、従来品と同様に良好であった。また、密着性も良く、耐屈性の良いプリント配線板であることがわかった。
【実施例４】
【００１５】
厚さ２５μｍのポリイミドフィルムの表面に下地層として銅を厚さ０．２μｍとなるようにスパッタした銅−ポリイミド基板の下地層表面に厚さ１５μｍのフォトレジスト層（日立化成株式会社製 商品名：ＲＹ３２１５）をラミネート法により形成し、次いで、フォトレジスト層にフォトマスクを介して紫外線を照射し、現像し、所望の回路パターンを有するめっきマスクを得た。続いて、このマスク開口部に露出する下地層表面を陰極とし前記した方法により、その被膜中の亜鉛濃度０．３ｗｔ％、硫黄濃度が０．０３％の厚さ１０μｍの銅めっきを施した。しかる後、めっきマスクを除去し、露出した下地層を、市販の硫酸／過酸化水素系のソフトエッチング液（菱江化学株式会社製 商品名：ＣＰＥ８００）を用いて除去してプリント配線板を得た。
得られたプリント配線板の電気特性を調べたところ、従来品と同様に良好であった。また、密着性も良く、耐屈性の良いプリント配線板であることがわかった。
【００１６】
【表１】
【産業上の利用可能性】
【００１７】
本発明に係るフレキシブル配線板用基板は、少なくとも銅層と絶縁性フィルムとから構成されるフレキシブル配線板用基板において、電気配線パターン部を形成する銅層中に硫黄と亜鉛を含有させることによって耐屈折性の良い２層めっき基板を得たものであり、このフレキシブル配線板用基板を用いた本発明のフレキシブル配線板は、これを構成する銅層の耐屈折性が良好であり、携帯電話等の屈曲部用に最適である。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施例１における銅めっき皮膜中の硫黄含有率と銅めっき皮膜の耐屈折回数の関係を示す図である。
【図２】本発明の実施例２における銅めっき皮膜中の亜鉛含有率と銅めっき皮膜の耐屈折回数の関係を示す図である。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、耐屈折性の向上を図った配線用銅層からなるフレキシブル配線板とそのフレキシブル配線板用基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブル配線板は、一般にハードディスクの読み書きヘッドやプリンターヘッドなどの屈曲性を必要とする電子機器やデジタルカメラ内の屈折配線板用などとして広く用いられている。
ここで、フレキシブル配線板を製造するために用いられるフレキシブル配線板用基板には、大きく分けて、電解銅箔や圧延銅箔を接着剤でポリイミドフィルム、ポリアミドフィルム、ＰＥＴフィルムなどの絶縁性フィルムに接着した３層基板（銅層／接着剤層／ベースフィルム層（絶縁層））と、ポリイミドフィルムにめっき等で直接銅層を形成した配線基板（通称めっき基板）や銅箔に直接ポリイミドワニスを塗って絶縁層を形成した配線基板（通称キャスト基板）等の２層フレキシブル配線基板（銅層／ベースフィルム層（絶縁層））、さらにポリイミドフィルムの両面に前記と同様な方法により銅層を設けた両面基板とがある。
【０００３】
また、フレキシブル配線板は、上記屈曲性を必要とする電子機器等の屈折配線等に利用されていることから、近年、該フレキシブル配線板の配線に対する耐屈折性の向上が望まれている。
ここで、フレキシブル配線板の電気回路配線に用いられる銅箔の耐屈折性の評価としては、ＪＩＳ−Ｐ−８１１５やＡＳＴＭ−Ｄ２１７６で規格されたＭＩＴ耐折度試験（folding endurance test）が商業上広く採用されている。この試験では、試験片回路を形成する銅パターンの断線までの屈折回数で、その配線基板の耐屈折性が評価され、屈折回数が大きいほど耐折性が良いとされている。
【０００４】
かかる電気回路配線等に用いられる銅箔の耐折性の向上を図るものとしては、例えば特許文献１にあるように、カーボン量が１８ｐｐｍ以下の銅箔を用いて該銅箔表面を１００℃以上で加熱処理することにより耐屈曲性や常温及び高温時の伸びの向上を図ったり、また、特許文献２にあるように、伸び率が２０〜４０％の電解銅箔を用いて圧下率４０〜８０％の圧延加工を行うことにより耐折性の向上を図る技術が提案されている。
【特許文献１】特開平８−２８３８８６号公報
【特許文献２】特開平６−２６９８０７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、上記特許文献１、特許文献２に記載の技術は、いずれも銅箔に対してしか適用することができず、こうした銅箔を用いたフレキシブル配線板用基板としては、前記３層基板や、キャスト基板にならざるを得なかった。
従って、ポリイミドフィルム上に直接めっきで銅層が設けられるめっき基板では、銅層単独に対し熱処理や圧延加工をすることができず、上記従来技術はいずれも採用することができなかった。
以上のような経緯から、フレキシブル配線板用基板のうち特にめっき基板においては、耐折性の良い銅層を有するものの提案は未だなされていないのが現状である。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、フレキシブル配線板用基板の銅層として、所定量の硫黄と亜鉛を含むものを用いれば、耐屈折性の良いフレキシブル配線基板を得ることができることを見出し、本発明に至った。
すなわち、本発明に係るフレキシブル配線板用基板は、該基板を構成する銅層が、該銅層中に０．０１ｗｔ％〜０．０８ｗｔ％の硫黄と０．３ｗｔ％〜１．２ｗｔ％の亜鉛とが含有されているものであることを特徴とし、また、前記銅層がめっき法により形成されためっき基板であることを特徴とするものである。
また、本発明に係るフレキシブル配線板は、その配線を構成する銅中に０．０１ｗｔ％〜０．０８ｗｔ％の硫黄と０．３ｗｔ％〜１．２ｗｔ％の亜鉛とが含有されていることを特徴とし、さらに前記フレキシブル配線板用基板を用いて作製されたことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００７】
以上述べたように、本発明に係るフレキシブル配線板用基板によれば、耐屈折性の良いフレキシブル配線板を得ることが可能となる。
また、本発明のフレキシブル配線板は、これを構成する銅層の耐屈折性が良好であり、携帯電話等の屈曲部用に最適である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明に係るフレキシブル配線板用基板は、少なくとも銅層と絶縁性フィルムとから構成されるフレキシブル配線板用基板において、電気配線パターン部を形成する銅層中に硫黄と亜鉛を含有させることによって耐屈折性の良い２層めっき基板を得たものである。
具体的には、該基板を構成する銅被膜が、その皮膜中の硫黄元素の濃度が０．０１ｗｔ％〜０．０８ｗｔ％、亜鉛元素の濃度が０．３ｗｔ％〜１．２ｗｔ％となるようにされたものである。
こうしたものには、銅層がめっき法により形成された本発明のめっき基板以外に、適宜各元素の添加量を調整しつつ、銅被膜を電気めっき法で製造し、得られた銅被膜をそのまま電解銅箔とし、あるいは圧延処理して圧延銅箔として用い、常法に従い製造される３層基板やキャスト基板も含まれる。
また、めっき基板を製造する際には、銅層を設けるためのめっき工程で、銅めっき液中に硫黄系添加剤と亜鉛イオンを添加し、めっきを施せば良い。この際、めっき皮膜中の硫黄元素の濃度が０．０１ｗｔ％〜０．０８ｗｔ％、亜鉛元素の濃度が０．３ｗｔ％〜１．２ｗｔ％となるように適宜各元素の添加量を調整する。
ここで、めっき液中に硫黄系添加剤を添加するのは、めっきされた銅めっき皮膜の結晶を細かくすると共に、めっき表面を滑らかにする効果があるからである。また、めっき液中に亜鉛イオンを添加するのは、めっき皮膜の靱性改善に有効だからである。
更に、めっき液中に硫黄系添加剤と亜鉛イオンの両方を添加するのは、単独添加でめっきしても基板の大きな耐折性向上の効果は得られないが、両者添加することで耐折性のよい銅めっき皮膜が得られるからである。
本発明において、硫黄元素の濃度を０．０１ｗｔ％〜０．０８ｗｔ％としたのは、硫黄元素の濃度が０．０１ｗｔ％未満では、得られる銅めっき皮膜中の結晶が柱状の結晶になり破断が起きやすくなるため好ましくなく、他方、０．０８ｗｔ％を超えると、硫黄が結晶粒界に多くなり脆性破壊しやすい結晶粒界となるため好ましくないからである。
また、亜鉛元素の濃度を０．３ｗｔ％〜１．２ｗｔ％としたのは、亜鉛元素の濃度が０．３ｗｔ％未満では、得られる銅めっき皮膜中の結晶が靱性の小さい結晶となるため好ましくなく、他方、１．２ｗｔ％を超えると、銅めっき皮膜の電気伝導度が低下して抵抗の高いめっき皮膜となり、これを用いてプリント配線板を得ても、使用に耐えるプリント配線板が得られず、好ましくないからである。
【０００９】
本発明に係る硫黄系添加剤としては、硫黄を含む親水性の有機化合物を用いることができる。より具体的には、チオ尿素やサッカリンなどは安価であるため有用である。また、硫黄系添加剤を含んだ市販の添加剤であっても良い。
また、本発明に係る亜鉛イオンは、硫酸亜鉛、塩化亜鉛などの水溶性亜鉛化合物があるが、塩化亜鉛では塩素を含むため硫酸浴系の銅めっき液では銅の析出状態にめっき液中の塩素量が影響するため注意を要する。
めっき浴としては、皮膜中の亜鉛濃度が操作し易いピロリン酸浴が良いが、皮膜中の硫黄と亜鉛の含有量を操作できるめっき浴であれば特に限定しない。
【００１０】
本発明のフレキシブル配線板は、その配線を構成する銅中に０．０１ｗｔ％〜０．０８ｗｔ％の硫黄と０．３ｗｔ％〜１．２ｗｔ％の亜鉛とが含有されていることを特徴とするものである。こうしたフレキシブル配線板は、前記した本発明のフレキシブル配線板用基板を用いて常法により簡単に作製することができる。
例えば、本発明のフレキシブル配線板用基板の銅層表面にレジスト層を設け、所望の配線パターンを有するマスクを用いて露光し、現像してエッチングマスクを作製し、露出している銅層をエッチング除去し、次いでエッチングマスクを除去して配線層を作製して得ることができる。
また、例えば、ポリイミドフィルム等の絶縁性フィルム表面に下地層として極薄の導電層を設けた基材を用い、下地層表面にレジスト層を設け、所望の配線パターンを有するマスクを用いて露光し、現像してめっき用マスクを作製し、露出している下地層表面に、その銅中に０．０１ｗｔ％〜０．０８ｗｔ％の硫黄と０．３ｗｔ％〜１．２ｗｔ％の亜鉛とが含有されるようにめっき法により所望量の銅を析出させ、その後、めっき用マスクを除去し、次いで下地層をフラッシュエッチングして除去して得ることができる。
［実施例］
【００１１】
次に、実施例を用いて本発明を説明する。本実施例１、２では、２５μｍ厚のポリイミドフィルムの表面に銅を厚さ０．２μｍとなるようにスパッタして得た銅−ポリイミド基板を用い、ピロリン酸浴を用いて厚さ１０μｍの銅めっきして得ためっき基板の耐屈折性をＭＩＴ耐折度試験で調べた。ＭＩＴ耐折度試験条件は、Ｒ＝０．３８ｍｍ、荷重５００ｇ、屈折回転数１７５r.p.m でＪＩＳ−Ｐ−８１１５に準じて行なった。めっき浴組成およびめっき条件は、表１で示す通りに行なった。硫黄系添加剤はチオ尿素を用い、亜鉛は硫酸亜鉛を用いてそれぞれの添加量を変えてめっきを行いＭＩＴ耐折度試験した。
【実施例１】
【００１２】
図１に、銅めっき皮膜中の亜鉛濃度０．３ｗｔ％に固定して、液中の硫黄添加剤濃度を変えてめっきした銅めっき皮膜中の硫黄含有率と銅めっき皮膜の耐屈折回数を示す。
この結果から、硫黄が０．０１ｗｔ％〜０．０８ｗｔ％の範囲で２００回程度から４００回程度と、硫黄を添加しない場合の耐屈折回数１０５回に対して２〜４倍の高い耐屈折性を示した。
【実施例２】
【００１３】
図２に、銅めっき皮膜中の硫黄濃度０．０３ｗｔ％に固定して、液中の亜鉛添加剤濃度を変えてめっきした銅めっき皮膜中の亜鉛含有率と銅めっき皮膜の耐屈折回数を示す。
この結果から、亜鉛が０．３ｗｔ％〜１．２ｗｔ％の範囲で２４０回程度から４７０回程度と、亜鉛を添加しない場合の耐屈折回数１２１回に対して２〜４倍の高い耐屈折性を示した。
【実施例３】
【００１４】
前記実施例で得られた銅めっき被膜中の亜鉛濃度０．３ｗｔ％、硫黄濃度が０．０３％のめっき基板の銅層表面に厚さ１５μｍのフォトレジスト層（日立化成株式会社製 商品名：ＲＹ３２１５）をラミネート法により形成し、次いで、フォトレジスト層にフォトマスクを介して紫外線を照射し、現像し、所望の回路パターンを有するエッチングマスクを得た。続いて、このエッチングマスクの露出した銅めっき被膜部分を塩化第二鉄溶液でエッチング除去し、その後エッチングマスクを除去し、配線部を得た。
得られたプリント配線板の電気特性を調べたところ、従来品と同様に良好であった。また、密着性も良く、耐屈性の良いプリント配線板であることがわかった。
【実施例４】
【００１５】
厚さ２５μｍのポリイミドフィルムの表面に下地層として銅を厚さ０．２μｍとなるようにスパッタした銅−ポリイミド基板の下地層表面に厚さ１５μｍのフォトレジスト層（日立化成株式会社製 商品名：ＲＹ３２１５）をラミネート法により形成し、次いで、フォトレジスト層にフォトマスクを介して紫外線を照射し、現像し、所望の回路パターンを有するめっきマスクを得た。続いて、このマスク開口部に露出する下地層表面を陰極とし前記した方法により、その被膜中の亜鉛濃度０．３ｗｔ％、硫黄濃度が０．０３％の厚さ１０μｍの銅めっきを施した。しかる後、めっきマスクを除去し、露出した下地層を、市販の硫酸／過酸化水素系のソフトエッチング液（菱江化学株式会社製 商品名：ＣＰＥ８００）を用いて除去してプリント配線板を得た。
得られたプリント配線板の電気特性を調べたところ、従来品と同様に良好であった。また、密着性も良く、耐屈性の良いプリント配線板であることがわかった。
【００１６】
【表１】
【産業上の利用可能性】
【００１７】
本発明に係るフレキシブル配線板用基板は、少なくとも銅層と絶縁性フィルムとから構成されるフレキシブル配線板用基板において、電気配線パターン部を形成する銅層中に硫黄と亜鉛を含有させることによって耐屈折性の良い２層めっき基板を得たものであり、このフレキシブル配線板用基板を用いた本発明のフレキシブル配線板は、これを構成する銅層の耐屈折性が良好であり、携帯電話等の屈曲部用に最適である。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施例１における銅めっき皮膜中の硫黄含有率と銅めっき皮膜の耐屈折回数の関係を示す図である。
【図２】本発明の実施例２における銅めっき皮膜中の亜鉛含有率と銅めっき皮膜の耐屈折回数の関係を示す図である。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも銅層と絶縁性フィルムとから構成されるフレキシブル配線板用基板において、該基板を構成する銅層が、該銅層中に０．０１ｗｔ％〜０．０８ｗｔ％の硫黄と０．３ｗｔ％〜１．２ｗｔ％の亜鉛とが含有されているものであることを特徴とするフレキシブル配線板用基板。
【請求項２】
銅層がめっき法により形成されためっき基板であることを特徴とする請求項１記載のフレキシブル配線板用基板。
【請求項３】
少なくとも銅層と絶縁性フィルムとから構成されるフレキシブル配線板において、その配線を構成する銅中に０．０１ｗｔ％〜０．０８ｗｔ％の硫黄と０．３ｗｔ％〜１．２ｗｔ％の亜鉛とが含有されていることを特徴とするフレキシブル配線板。
【請求項４】
請求項１又は２記載のフレキシブル配線板用基板を用いて作製されたことを特徴とするフレキシブル配線板。
【請求項１】
少なくとも銅層と絶縁性フィルムとから構成されるフレキシブル配線板用基板において、該基板を構成する銅層が、該銅層中に０．０１ｗｔ％〜０．０８ｗｔ％の硫黄と０．３ｗｔ％〜１．２ｗｔ％の亜鉛とが含有されているものであることを特徴とするフレキシブル配線板用基板。
【請求項２】
銅層がめっき法により形成されためっき基板であることを特徴とする請求項１記載のフレキシブル配線板用基板。
【請求項３】
少なくとも銅層と絶縁性フィルムとから構成されるフレキシブル配線板において、その配線を構成する銅中に０．０１ｗｔ％〜０．０８ｗｔ％の硫黄と０．３ｗｔ％〜１．２ｗｔ％の亜鉛とが含有されていることを特徴とするフレキシブル配線板。
【請求項４】
請求項１又は２記載のフレキシブル配線板用基板を用いて作製されたことを特徴とするフレキシブル配線板。
【図１】
【図２】
【図２】
【公開番号】特開２００７−２２０７３０（Ｐ２００７−２２０７３０Ａ）
【公開日】平成１９年８月３０日（２００７．８．３０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−３６７４４（Ｐ２００６−３６７４４）
【出願日】平成１８年２月１４日（２００６．２．１４）
【出願人】（０００１８３３０３）住友金属鉱山株式会社 (2,015)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年８月３０日（２００７．８．３０）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年２月１４日（２００６．２．１４）
【出願人】（０００１８３３０３）住友金属鉱山株式会社 (2,015)
【Ｆターム（参考）】
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