【課題】接続状態を確認することができる電極基板を提供すること。
【解決手段】本発明の一態様にかかる電極基板は、透明基板３８と、透明基板３８の一方の面に設けられた第２透明導電膜４６と、視認エリア３３内に設けられた第２透明導電膜４６によって形成された第２電極３２と、視認エリア３３の外側に設けられ、第２電極３２と接続される第２接続配線３６と、を備え、第２接続配線３６が第２透明導電膜４６と積層された金属膜４７を有し、第２透明導電膜４６が金属膜４７からはみ出して形成され、第２透明導電膜４６がはみ出した部分に外部と接続される第２外部端子４２が設けられているものである。 （もっと読む）

【課題】調節可能なインダクタンスフィルタ、フィルタが内蔵されたテープ配線基板及び、テープ配線基板を備えたディスプレイパネルアセンブリーを提供する。
【解決手段】第１端部及び第２端部を備え、第１線幅を持つフィルタ配線ラインと、フィルタ配線ラインの第１端部と第２端部との間に配列され、第２線幅を持つ少なくとも一つのリペアパターンと、リペアパターンと並列に連結される少なくとも一つの単位フィルタバンクと、を備える調節可能なインダクタンスフィルタ。 （もっと読む）

本発明は、焼結により構造を形成するための焼結方法に関するものである。また、本発明は、焼結による製品に係り、電子モジュールおよび新用途に関するものである。本発明の方法では、カプセルに包んだ導体または半導体ナノ粒子を含む粉末材料を焼結し、該粉末材料に電圧を印加することによって、その電気伝導性を向上させる。本発明の方法では、通常、回路基板を使用し、該回路基板の一表面は、少なくとも一部にナノ粒子を包含した層を具える。本発明の方法は、電圧フィードおよびナノ粒子間の熱フィードバックに基づく。本発明の方法により、室温、大気圧下で導体および半導体の構造および要素の製造を行うことができる。
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容量内蔵型プリント回路基板アセンブリ（４００，１１００）を形成する方法である。容量内蔵型プリント回路基板アセンブリは２つの容量内蔵型構造（１１０）を含む。各容量構造（１１０）は、外側電極層（１２０）と内側電極層（１２５）との間に挟まれる結晶化誘電体酸化膜層（１１５）を含み、２つの内側電極層は電気的に一括して接続される。リベットビア（１３１５）及びボタンビア（９１０）により形成される積層ビア（１１１０）、及び非貫通型の積層ビア（１１１１）を使用して、２つの内側電極層を電気的に一括して接続することができる。スピンドルビア（５２５）は、内側層及び外側層を貫通するように形成することができる。多層プリント回路基板は、２つの容量構造を含む容量積層構造（１００）により形成することができる。
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【課題】 一体式にめっきされた抵抗体を有する印刷回路板の製法の提供。
【解決手段】 金属被覆積層板の金属表面の一部上にエッチングレジストを塗布し、露出された金属表面を腐蝕除去して金属回路を形成し、レジストを剥離し、コアの露出領域に５００〜１×１０^-4オーム−ｃｍの体積抵抗率を有する抵抗性材料でめっきし、抵抗体が前以て決定されたオーム量に等しい絶縁抵抗を有するように抵抗性材料をトリミングする印刷回路板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】外部電気回路基板の配線導体へ電子部品を高い信頼性でもって接続できる配線基板を作製できる多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】誘電体から成り、上面に電子部品搭載領域を有する矩形状の基板１０と、該基板の上面から下面に及ぶメタライズ導体からなる外部接続端子８とを備えるとともに、前記メタライズ導体は、平面視で前記基板の角部に位置する領域に形成されており、且つ金属粉末に対してセラミック粉末を５０〜６５重量部含むものを焼成してなる。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層及び配線層の剥離やクラックの発生を防止すると共に、表皮効果に基づく高周波伝送損失を低減する配線基板を提供する。
【解決手段】
絶縁層及び配線層を有する配線基板において、前記配線層２、４、６、８は金属部からなり、金属部の厚さ方向の中間部位（第二の金属層２ｂ、４ｂ、６ｂ、８ｂ）が、絶縁層との界面部位よりも気孔率が大きい多孔質金属からなる。 （もっと読む）

【課題】繰り返し折り曲げても断線不良の起きない、接続信頼性が高いフレキシブル基板及びその製造方法、さらにその基板を用いた表示装置を提供する。
【解決手段】フレキシブル性を有するデバイスであって、基板に形成される金属配線12の少なくとも一部が導電性高分子により覆われている。具体的には、基板11上に金属の配線12を形成し、その配線上を覆うように導電性高分子の配線13を形成し、金属配線12と導電性高分子配線13とを多層構造にする。 （もっと読む）

【課題】 伝送品質を劣化させることがないように配線によるインダクタが効果的に配置された多層プリント基板を提供する。
【解決手段】 インダクタが形成された多層プリント基板であって、インダクタは、コイル配線と、そのコイル配線とは分離された金属膜が内壁に形成された第１のビアホールとを含んでなり、コイル配線を流れる高周波電流により金属膜に誘導電流が流れるようにした。 （もっと読む）