【課題】高透過性、低抵抗であり、耐久性、及び可撓性が向上し、簡易にパターニングが可能である導電材料、並びに該導電材料を用いた、視認性のよいタッチパネル及び変換効率の高い太陽電池の提供。
【解決手段】導電性繊維を含有する導電層を有する導電材料であって、前記導電層の分光吸収スペクトルにおいて、３２５ｎｍ〜３９０ｎｍの吸収ピークが１つである導電材料とする。３２５ｎｍ〜３９０ｎｍにおける吸収ピークの半値幅が１００ｎｍ以下である態様、導電材料の分光吸収スペクトルにおいて、３２５ｎｍ〜３９０ｎｍのピークトップ吸光度Ａと、８００ｎｍの吸光度Ｂとの比（Ａ／Ｂ）が１．５以上である態様などが好ましい。 （もっと読む）

【課題】可撓性回路基板において配線を形成した場合にも、曲率半径の小さな繰り返し屈曲を伴うような過酷な使用条件下で優れた耐久性を示す銅箔、銅張積層板、可撓性回路基板、及び銅張積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】Ｍｎを０．００１質量％以上０．４質量％以下含有し、不可避不純物と残部のＣｕとを有した銅箔であり、銅の単位格子の基本結晶軸＜１００＞が、該銅箔の厚さ方向と箔面内に存在するある一方向との２つの直交軸に対して、それぞれ方位差１５°以内の優先配向領域が面積率で６０％以上を占める銅箔、これを用いた銅張積層板及び可撓性回路基板、並びに銅張積層板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】基材上に配線を形成した立体配線形成体において、配線の基材に対する追従性を向上させ、また、配線と基材との密着性を向上させることのできる立体配線形成体、及び立体配線形成体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る立体配線形成体は、樹脂からなる基材と、前記基材の非平坦面上に設けられる配線とを備える立体配線形成体であって、前記配線は、銅と２ｍａｓｓ ｐｐｍを超える量の酸素と、Ｔｉ、Ｍｇ、Ｎｂ、Ｃａ、Ｖ、Ｎｉ、Ｍｎ、及びＣｒからなる群から選択される添加元素とを含み、残部が不可避的不純物である軟質希薄銅合金材料からなり、加工前の結晶組織が、表面から内部に向けて５０μｍの深さまでの表層における平均結晶粒サイズが２０μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、且つ、回路パターン形成の際のエッチング性が良好でファインピッチ化に適したプリント配線板用銅箔及びそれを用いた積層体を提供する。
【解決手段】 プリント配線板用銅箔は、銅箔基材と、銅箔基材における一方の表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備えたプリント配線板用銅箔であって、被覆層が、付着量８０〜８００μｇ／ｄｍ²のＮｉ単体又はＮｉ合金、又は、付着量３００〜１５００μｇ／ｄｍ²のＣｕ合金で構成されている。 （もっと読む）

【課題】シリコーンブランケットの表面から樹脂フィルムの表面に比較的容易に完全転写させることができる上、硬化後の導電パターンに所望の硬化物性を付与できる紫外線硬化型の導電性ペーストを提供する。
【解決手段】シリコーンブランケットを２ｃｍ角に切り出したサンプルを２３±１℃で５時間浸漬する前後の質量変化率ΔＷが３０質量％以上である溶剤に、不飽和ポリエステル樹脂、光重合開始剤、および導電性粉末を加えた導電性ペーストである。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂層と金属層との接着性が高く、さらに、スズめっきなどの薬液耐性の高い積層体及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の積層体は、絶縁樹脂層１１と、絶縁樹脂層１１上に形成された金属層１２とを備える積層体であって、少なくとも金属層１２と絶縁樹脂層１１との接触界面に銅と異なる金属酸化物を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】印刷初期の段階でシリコーンブランケットに十分な離型性を付与して転写不良等が生じるのを確実に防止しうる導電性ペーストと、前記導電性ペーストを用いることにより、印刷初期から長期間に亘って転写不良等を生じることなしに、導電機能部材を生産性良く製造できる導電機能部材の製造方法とを提供する。
【解決手段】導電性ペーストは、導電成分、バインダ樹脂、および溶剤を含み、かつ前記バインダ樹脂１００質量部あたり１５質量部以上、１００質量部以下の割合でメチルフェニルシリコーンオイル、メチルハイドロジェンシリコーンオイル、および変性シリコーンオイルのうちの少なくとも１種を含む。導電機能部材の製造方法は、前記導電性ペーストを、シリコーンブランケットを用いた印刷方法によって基板の表面に印刷する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板との接着性及びエッチング性の両方に優れ、製造コストが良好なプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備えたプリント配線板用銅箔であって、該被覆層は、銅箔基材表面から順に積層した、ＮｉとＭｎとを含むＮｉ−Ｍｎ合金層及びＣｒ層で構成され、前記Ｃｒ層にはＣｒが１５〜２１０μｇ／ｄｍ²、前記Ｎｉ−Ｍｎ合金層にはＮｉ及びＭｎの合計が２０〜４４０μｇ／ｄｍ²の被覆量でそれぞれ存在し、前記Ｎｉ−Ｍｎ合金層中にＭｎが１５〜７５重量％存在するプリント配線板用銅箔。 （もっと読む）

【課題】容量値の製造ばらつきが小さいコンデンサ、そのコンデンサを有する配線基板、およびそれらを高効率で作製する製造方法を提供する。
【解決手段】基板５と、基板５上に設けられた下部電極４と、少なくとも下部電極４上に設けられ、少なくとも熱硬化性を有する樹脂と誘電体フィラーとからなる誘電体層３と、誘電体層３の上に設けられ、熱硬化前の誘電体よりも高い剛性を有する上部電極２と、からなるコンデンサである。また上部電極２の少なくとも一部に基板５と上部電極２との間隔を規定するための突起部１５を有している。さらに上部電極２の誘電体層３に対向する面の少なくとも一部は、誘電体層３に接触していない事を特徴とする。製造方法は、下部電極４の上に熱硬化性樹脂と高誘電率フィラーからなる誘電体ペーストを供給し、上部電極２を誘電体ペーストの上からプレスし、熱硬化させる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板の製造工程下で受ける熱履歴においても、絶縁フィルムと銅層との密着強度の低下が少ない２層フレキシブル基板、特にファインパターン形成、ＣＯＦ実装に適した２層フレキシブル基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁体フィルムの少なくとも片面に、接着剤を介さずに金属層を形成し、前記金属層の表面に銅層を有する２層フレキシブル基板において、前記金属層は、前記絶縁フィルムの表面に形成される第１の金属層と、前記第１の金属層の表面に形成される第２の金属層とからなり、前記第２の金属層が、Ｍｎの含有量が１〜１１重量％、残部ＣｕからなるＣｕ−Ｍｎ合金で、且つ層厚が８０ｎｍ〜３５０ｎｍであることを特徴とする２層フレキシブル基板。 （もっと読む）

【課題】 ビフェニルテトラカルボン酸系のポリイミドフィルム表面に金属薄膜を形成した金属薄膜積層ポリイミドフィルムを加熱条件下あるいは加湿条件下に置いた後でも剥離強度の低下が少ないポリイミドフィルムの表面処理方法、および金属薄膜を有するポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】 ビフェニルテトラカルボン酸成分を有するポリイミドフィルムの表面を過マンガン酸カリウムおよび／または過マンガン酸ナトリウムと水酸化カリウムおよび／または水酸化ナトリウムとを含む溶液で処理した後、酸処理することによって金属との接着力を改善する表面処理方法。 （もっと読む）

【課題】 特性の優れた受動素子が組み込まれた高集積密度化及び小型化が可能な回路基板及び電子装置を提供することである。
【解決手段】 樹脂材料よりなるベース基板１１と、ベース基板１１表面に選択的に形成された第１電極層１２と、ベース基板１１及び第１電極層１２を覆う誘電体膜１３と、誘電体膜１３上に第１の電極層と対向するように形成された第２電極層１４などから構成され、第１電極層１２と第２電極層により誘電体膜１３を挟んでなるキャパシタ１５を形成する。誘電体膜は酸化物セラミックスの誘電体微粒子材料を用いてエアロゾルデポジション法により形成する。 （もっと読む）

【課題】銅箔に粗化表面を用いることは誘電体基板との接着を助長するには有効であるが、表面粗化の程度は、高周波用途用銅箔の電気性能要求基準によって制限されることが多い。問題なのは、電気性能要求基準を満足させるために表面粗度を下げると、銅箔と誘電体基板との接着力（剥離強度）が弱くなることである。
【解決手段】誘電体基板に積層するための銅箔６０であって、前記銅箔６０の表面に付着された層６４を含み、前記層６４が、クロム及び亜鉛のイオン又は酸化物から形成され、少なくとも０．５％のシランを含有する水溶液を用いて処理される、上記銅箔６０。 （もっと読む）

【課題】エッチング特性を改善しながら金属箔と樹脂層との密着性に優れ、微細な配線パターンの形成が可能な金属張積層体を提供する。
【解決手段】金属箔２０と、該金属箔２０に積層されたポリイミド樹脂層と、を備えた金属張積層体は、金属箔２０として、ポリイミド樹脂層に接合される面が、１０点平均粗さ（Ｒｚ）で１．４μｍ以上１．９μｍ以下の範囲内の粗化面であると共に、該粗化面に、亜鉛とクロムとを含有し、表面から２ｎｍの厚さ範囲内に存在する平均Ｃｒ量が５．０ａｔｏｍ％以上である防錆層４０を有するものを用いて形成される。 （もっと読む）

【課題】硫酸と過酸化水素を含むエッチング液で処理しても、配線回路の底部にアンダーカット現象の発生しないフレキシブルプリント配線板、当該現象の発生防止可能な銅箔の提供を目的とする。
【解決手段】この目的を達成するため、銅層と絶縁樹脂層とを張り合わせたプリント配線板製造用の銅張積層板の当該銅層と当該絶縁樹脂層との界面に、亜鉛成分と３種類以下のイオン価数を採り得る亜鉛以外の遷移金属成分とを含む表面処理層を備え、且つ、当該銅層と当該絶縁樹脂層との界面の表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が２．５μｍ以下という特徴を備える銅張積層板を採用する。また、この銅張積層板の製造に、銅箔２の表面に亜鉛成分と３種類以下のイオン価数を採り得る亜鉛以外の遷移金属成分とを含み、且つ、表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が２．５μｍ以下の表面処理層３を備える表面処理銅箔１を採用する。 （もっと読む）

【課題】低温プロセスにて、基板上に無機粒子の分散液を用いた液相法により低抵抗な導電性無機膜を安定して製造する。
【解決手段】導電性無機膜1は、酸化処理により切断可能な化学結合により結合された分散剤３０により表面が被覆された複数の無機粒子２０と有機溶剤とを含む原料液を用いて、液相法により複数の無機粒子２０を含む薄膜前駆体１２を基板１１上に成膜する工程（A）と、薄膜前駆体１２に、１００℃超、且つ、薄膜前駆体１２中に含まれる有機成分のうち最も熱分解開始温度が高い有機成分の熱分解開始温度以下、且つ、基板１１の耐熱温度以下の条件で酸化処理を施して、薄膜前駆体１２中に含まれる無機粒子２０の表面の化学結合を切断して分散剤３０を表面から脱離させるとともに、薄膜前駆体１２中に含まれる有機成分を分解して導電性無機膜１を形成する工程（B）を順次実施して製造されたものである。 （もっと読む）

【課題】流動性と粘性又は曳糸性とのバランスに優れ、凹版オフセット印刷でも微細なパターンを形成できる金属ナノ粒子ペーストを提供する。
【解決手段】金属コロイド粒子（Ａ）、この金属コロイド粒子の分散媒（Ｂ）及び流動性向上剤（Ｃ）を含む金属ナノ粒子ペーストにおいて、前記金属コロイド粒子（Ａ）を、金属ナノ粒子（Ａ１）とこの金属ナノ粒子（Ａ１）を被覆する保護コロイド（Ａ２）とで構成し、かつ前記保護コロイド（Ａ２）を、炭素数１〜１０のアミン類（Ａ２−１）と炭素数１〜３のカルボン酸類（Ａ２−２）とで構成する。このような金属ナノ粒子ペーストにおいて、前記金属ナノ粒子（Ａ１）を構成する金属が銀単体であり、金属ナノ粒子（Ａ１）の平均粒子径が１０ｎｍ以下であってもよい。 （もっと読む）

【課題】金属薄膜と基板との密着性が高く、バルクの金属薄膜と同等程度の導電性を有し、微細配線形成性や、耐湿性等の特性にも優れ、無電解錫めっきを行った際の配線端部の変色が極めて少ない積層体およびその製造方法を提供することである。
【解決手段】絶縁性樹脂層と、前記絶縁性樹脂層上に形成された金属薄膜層とを含む積層体であり、前記金属薄膜層が２種類以上の金属から構成される合金層であって、前記絶縁性樹脂層と前記金属薄膜層の接触界面に金属酸化物が存在することを特徴とする積層体。 （もっと読む）

【課題】１５０℃以下の低温であっても焼結膜を形成できる金属ナノ粒子ペーストを提供する。
【解決手段】金属ナノ粒子（Ａ）と、この金属ナノ粒子（Ａ）を被覆する保護コロイド（Ｂ）とで構成された金属コロイド粒子、およびこの金属コロイド粒子の分散媒を含むペーストにおいて、前記保護コロイド（Ｂ）を、アミン類（Ｂ１）と、炭素数１〜３以上のカルボン酸（Ｂ２）とで構成する。このような金属ナノ粒子ペーストにおいて、金属ナノ粒子（Ａ）の割合は、例えば、４０〜９５質量％程度であってもよく、金属ナノ粒子ペーストの粘度は、２５℃において、１〜３００Ｐａ・ｓ程度であってもよい。 （もっと読む）

ベース基板を封止実装するための保護基板に電気的に連結されて前記ベース基板と前記保護基板を予め設定された間隔だけ離間させる第１層と、前記第１層と電気的に連結され、前記ベース基板の表面上に共融接合される第２層を含むことを特徴とする多層バンプ構造物が開示される。前記第１層は、前記第２層と前記ベース基板の共融温度よりも高い溶融点を有することができる。前記多層バンプ構造物を使用すれば、ベース基板の表面上に形成されたＭＥＭＳ素子などのような微細構造物が駆動するための空間を確保することができ、封止実装過程で接合物質の拡がりによって基板上の隣接構造物又は電極間で接触が発生しないという利点がある。 （もっと読む）