【課題】 厚膜抵抗体層の抵抗値を所望の値に維持でき、信頼性を向上することができる配線基板を提供する。
【解決手段】 絶縁基体２と、絶縁基体２の上面に配置された、印加電圧に応じて面方向に伸縮する板状の圧電体４と、圧電体４の上面に積層された、酸化物導電体，ホウ化物導電体またはケイ化物導電体からなる抵抗体粒子がガラス中または樹脂中に分散されてなる厚膜抵抗体層３と、絶縁基体２の上面に形成された、圧電体４および厚膜抵抗体層３にそれぞれ電気的に接続されている複数の配線導体５，６とを備えている配線基板１である。圧電体４を面方向に伸縮させて厚膜抵抗体層３を伸縮させることによって、厚膜抵抗体層３の抵抗値を所望の値に維持することができる。 （もっと読む）

【課題】印刷初期の段階でシリコーンブランケットに十分な離型性を付与して転写不良等が生じるのを確実に防止しうる導電性ペーストと、前記導電性ペーストを用いることにより、印刷初期から長期間に亘って転写不良等を生じることなしに、導電機能部材を生産性良く製造できる導電機能部材の製造方法とを提供する。
【解決手段】導電性ペーストは、導電成分、バインダ樹脂、および溶剤を含み、かつ前記バインダ樹脂１００質量部あたり１５質量部以上、１００質量部以下の割合でメチルフェニルシリコーンオイル、メチルハイドロジェンシリコーンオイル、および変性シリコーンオイルのうちの少なくとも１種を含む。導電機能部材の製造方法は、前記導電性ペーストを、シリコーンブランケットを用いた印刷方法によって基板の表面に印刷する工程を含む。 （もっと読む）

本発明は、電子部品のための、オキシメートのクラスからの少なくとも１種のリガンドを含む、金属有機アルミニウム、ガリウム、ネオジム、ルテニウム、マグネシウム、ハフニウム、ジルコニウム、インジウムおよび／またはスズ錯体ならびにその混合物製の印刷可能な前駆体、ならびに製造方法に関する。本発明はさらに、対応するプリント電子部品、好ましくは電界効果トランジスタに関する。 （もっと読む）

【課題】 特性の優れた受動素子が組み込まれた高集積密度化及び小型化が可能な回路基板及び電子装置を提供することである。
【解決手段】 樹脂材料よりなるベース基板１１と、ベース基板１１表面に選択的に形成された第１電極層１２と、ベース基板１１及び第１電極層１２を覆う誘電体膜１３と、誘電体膜１３上に第１の電極層と対向するように形成された第２電極層１４などから構成され、第１電極層１２と第２電極層により誘電体膜１３を挟んでなるキャパシタ１５を形成する。誘電体膜は酸化物セラミックスの誘電体微粒子材料を用いてエアロゾルデポジション法により形成する。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、電気回路が構成されるセラミック基板上に、電気回路の耐圧より低い電圧で放電が起こる放電電極を形成可能にし、電気回路の信頼性を高めることにある。
【解決手段】
セラミック基板１００上に抵抗体ペーストを印刷することにより形成された印刷抵抗体を有する電気回路において、第１の導体配線１１と第２の導体配線１２との間に跨って形成された印刷抵抗体にスリット１５を設け、印刷抵抗体を第１の導体側部分１３と第２の導体側部分１４とに電気的に開放（分割）し、第１の導体側部分１３と第２の導体側部分１４とで第１の導体側部分１３と第２の導体側部分１４とが対向する部分に放電ギャップを有する放電電極を構成する。 （もっと読む）

【課題】 ペースト中での分散性が良好で、ペーストで抵抗体としたとき優れた電気的特性が得られ、且つ価格や供給面でも工業的に利用しやすく、厚膜抵抗体用の鉛を含まない導電粉と、その製造方法を提供する。
【解決手段】 酸化イリジウムで被覆された酸化ルテニウム粉からなる導電粉であり、平均粒径が２０〜８０ｎｍ且つ酸化イリジウム被覆膜の厚さが０.５〜２ｎｍであり、酸化ルテニウムと酸化イリジウムの合計に対し酸化イリジウムを９〜３０質量％及び銅を０.１〜６質量％含有する。この導電粉は、酸化ルテニウム粉と塩化イリジウム酸塩と塩化銅又は酸化銅、若しくは銅を含む酸化ルテニウム粉と塩化イリジウム酸塩とを秤量し、これらの混合物を酸化性雰囲気下にて５６０〜６４０℃で焙焼して製造する。 （もっと読む）

本発明は、厚膜抵抗体材料を製造する用途に適したペーストを製造するために配合された、表面改質されたＲｕＯ₂導電体および無鉛粉末ガラス材料に関する。本発明に最も好適な抵抗範囲は、１０ｋΩ／□〜１０ＭΩ／□のシート抵抗を有する抵抗体である。結果として得られる抵抗体は、±１００ｐｐｍ／℃のＴＣＲを有する。 （もっと読む）

【課題】抵抗を覆うオーバーコートガラスのめっき耐性の高いセラミック基板を確実に製造することが可能なセラミック基板の製造方法、および信頼性の高いセラミック基板、および該セラミック基板を用いた電子装置を提供する。
【解決手段】一方主面１ａに抵抗１５となる抵抗膜１１５が形成され、抵抗膜を覆うように、収縮開始温度が、抵抗膜のそれより高い第１のガラス膜１１１を形成し、形成された第１のガラス膜１１１を覆うように、第１のガラス膜を構成するガラス材料よりめっき耐性が大きいガラス材料を含む第２のガラス膜１１２を形成し、かつ、少なくとも一方主面１ａに、焼成工程で焼結しないセラミック材料からなる収縮抑制用グリーンシート１０２が配置された積層体を形成し、この積層体を、セラミックグリーンシートが焼結し、収縮抑制用グリーンシートが実質的に焼結しない温度で焼成する。 （もっと読む）

【課題】導電物質および活性エネルギー線重合性化合物を含み、活性エネルギー線によっ
て硬化する導電性インキにおいて、流動性が良好であり、硬化後の導電回路が低抵抗値で
ある活性エネルギー線硬化型導電性インキの提供。
【解決手段】導電物質およびバインダー成分を含有する導電性インキにおいて、バインダ
ー成分に塩素化ポリエステルおよび活性エネルギー線重合性化合物を含むことを特徴とす
る活性エネルギー線硬化型導電性インキ、および基材上に前記導電性インキを用いて形成
された導電回路と、該導体回路に導通された状態で実装されたＩＣチップとを具備する非
接触型メディアである。 （もっと読む）

【課題】表層抵抗体の熱負荷を減らして抵抗値の経時変化を抑えた低温焼成セラミック回路基板を提供すること。
【解決手段】低温焼成セラミック基板１の表層１ａに一対の電極３，３間を橋絡する表層抵抗体４が設けられた低温焼成セラミック回路基板において、各電極３の直下に放熱ビア８を設け、熱伝導率が高いＡｇ系導体からなる放熱材７を電極３に導通させると共に、放熱材７の底面を低温焼成セラミック基板１の外方に露出させる。この放熱ビア８は、低温焼成セラミック基板１の貫通孔６内に放熱材７を充填させた構成になっており、多層構造の低温焼成セラミック基板１の各グリーンシートに予め、貫通孔６を輪切りにした大きさの透孔を形成して該透孔内に放熱材７を充填しておくことにより、これらグリーンシートを積層して多層化すると自動的に放熱ビア８が得られる。 （もっと読む）

【課題】凹版オフセット印刷による導電パターンの形成に際して、糸曳き現象の発生を高度に抑制できる導電ペーストと、三次元形状精度や位置精度に優れ、糸曳き現象の発生が高度に抑制された導電パターンを、簡易な工程により低コストで形成することができる導電パターンの製造方法とを提供すること。
【解決手段】導電性粉末と、ガラスフリットと、バインダ樹脂と、バインダ樹脂の良溶媒と貧溶媒との混合溶媒とを含有し、貧溶媒の含有割合が、混合溶媒の全量に対して、５〜４０重量％である凹版オフセット印刷用導電ペーストを、凹版からシリコーンブランケットの表面を経て、基板の表面に転写することにより、基板上に導電ペーストからなるパターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】 単位あたりの静電容量の大きな薄膜エンベディッドキャパシタンス及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 非降伏状態の金属材料からなる配線用金属薄膜２Ｐと；前記配線用金属薄膜上に形成された第１電極４と；前記第１電極及び前記配線用金属薄膜上に、常温以上、前記配線用金属薄膜の降伏温度未満の温度でスパッタリング法により形成された、前記配線用金属薄膜よりも小さな熱膨張率を有する誘電体材料層６と；前記誘電体材料層上に形成された第２電極８と；を備える、薄膜エンベディッドキャパシタンス、及びその製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 ＰＤＰ等の表示装置における表示のコントラストや色調に悪影響を及ぼさない上、導電性に優れた配線を形成することができる金属微粒子分散液と、この金属微粒子分散液を使用して形成される配線と、当該配線の形成方法とを提供する。
【解決手段】 金属微粒子分散液は、平均粒子径Φｍが１００ｎｍ以下である金属微粒子と、平均粒子径Φｉが３００ｎｍ以下である黒色の無機微粒子とを含有する。配線は、金属微粒子の連続体組織に無機微粒子が分散した構造を有する。配線の形成方法は、金属微粒子分散液を、基板上に印刷または塗布した後、加熱処理するか、またはレーザー照射して焼き付ける。 （もっと読む）

【課題】 抵抗体が形成されたガラスセラミック配線基板において、抵抗体のガラス成分として鉛を含まないガラス系を用いた場合、抵抗体のＴＣＲが増加して従来のＴＣＲ調整剤では±１００×１０^−６／℃にまで調整できない。
【解決手段】 ガラスセラミック配線基板は、ガラスセラミックス焼結体からなる絶縁基体と、絶縁基体の表面に形成された配線層および抵抗体とからなる配線基板であって、抵抗体は、抵抗体成分としての酸化ルテニウムと、ガラス成分としての硼素、ビスマスおよび珪素と、酸化チタンとを含んでおり、酸化チタンは、その含有量が抵抗体成分およびガラス成分の１００質量部に対して５乃至１０質量部である。 （もっと読む）

【課題】時間とコストの掛からないプリント回路の製造方法を提供する。
【解決手段】方法が少なくとも、それぞれが印刷キャリアと原料の粒子を含有する種々のコロイドインクを、少なくとも１つのプリンタヘッドの種々のプリンタノズルに供給するステップと、導体路の間における基板の基板表面に種々のコロイドインクの個々の滴を印刷し、滴を抵抗層に混合するステップと、導体路および印刷された抵抗層を有する基板を焼き付け、印刷キャリアを少なくとも十分に除去するステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】厚膜抵抗体用の導電物として、ガラス結合剤とともにビヒクルに分散させてペーストを得て、該ペーストを焼成して抵抗体としたときに、良好な電気的特性が得られるルテニウム複合酸化物微粉末、およびその工業的に効率的な製造方法を提供する。
【解決手段】ルテニウムとその他の金属元素の酸化物からなるルテニウム複合酸化物の粗粒子を粉砕してＢＥＴ径が５０ｎｍ以下の粉末を得た後、該粉末を５００〜８００℃の温度で焼成することを特徴とするルテニウム複合酸化物微粉末の製造方法などによって提供する。 （もっと読む）

【課題】 抵抗体のための焼成工程を追加することなく、抵抗体をガラスセラミック配線基板と同時焼成したとしても、抵抗体が導体及びガラスセラミック配線基板の表面に強固に接合された高寸法精度のガラスセラミック配線基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 ガラスセラミックスから成る絶縁基体の表面に配線導体と配線導体に接続された抵抗体とが形成されたガラスセラミックス配線基板において、抵抗体は１０〜５０質量％のガラスと５０〜９０質量％の酸化ルテニウムとからなり、酸化ルテニウムの平均粒径が０．６〜０．９μｍである。 （もっと読む）

【課題】 抵抗体特性が不安定となって回路動作に支障がでることを防止できる厚膜回路基板を提供する。
【解決手段】 導体配線５の先端部からのバッファ導体３の突出量Ｌが０以上とする。このような構成とすれば、抵抗体材料４に対して電流を流す場合、一方の導体配線５からバッファ導体３を通じたのち、抵抗体材料４に電流が流れ、その後、他方のバッファ導体３を通じたのち、導体配線５を通じて電流が流れることになる。このような作動となることから、たとえ導体配線５と抵抗体材料４との接触部分に反応層が形成されたとしても、その反応層の部分を通じて電流が流れるわけではないため、断線が発生したり、抵抗体特性に影響を及ぼすことはない。このため、安定した抵抗体特性が得られる。 （もっと読む）

【課題】 出力電力の温度特性のばらつきを低減できる抵抗体材料を有する厚膜抵抗基板を提供する。
【解決手段】 アルミナ基板２の上に抵抗体材料３、４を形成することによって複数の抵抗を構成し、該複数の抵抗によって所定部位の電位を分圧して検出する厚膜回路基板において、複数の材料を混合することによって抵抗体材料３、４を形成し、これら抵抗体材料３、４を形成するために用いられている複数の材料すべてを共通させる。そして、複数の材料の混合比率を変えることで抵抗体材料３、４を形成する。このように、抵抗体材料３、４を形成するために用いる材料を共通のものにすることにより、ＬＯＴ変動を小さくすることができ、抵抗体材料３、４の温度特性のバラツキを小さく安定させることが可能となる。 （もっと読む）