【課題】未焼成の低温焼結セラミックと導電性ペーストとを同時に焼成する際に、両者の収縮挙動を精度よく合わせ、かつ、未焼成の低温焼結セラミックにおける収縮バラツキを低減し、焼成後の低温焼結セラミックの変形を防止する。
【解決手段】表面に第１の金属酸化物粒子が付着した金属粉末と、前記第１の金属酸化物粒子とは別に添加される第２の金属酸化物粒子と、有機ビヒクルと、を含有し、前記金属粉末の平均粒径をＤ₁（μｍ）、前記第１の金属酸化物粒子をの平均粒径をＤ₂（μｍ）とし、前記金属粉末および前記第１の金属酸化物粒子の合計１００重量％に対する前記第１の金属酸化物粒子の含有量をｘ（重量％）としたとき、下記式を満足する導電性ペーストを作製する。
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【課題】 銅箔とバンプとの電気的な接続信頼性を十分確保し、銅箔と絶縁層との機械的な接続強度も十分に確保する。
【解決手段】 層間接続のためのバンプが埋め込まれた絶縁層上に銅箔が熱圧着され、この銅箔とバンプとが電気的に接続されてなる多層配線基板である。銅箔は、バンプ及び絶縁層と接する面に厚さ５０Å〜３５０Åの酸化膜が形成されている。製造に際しては、例えば、酸洗浄により熱圧着する銅箔の酸化皮膜を除去した後、紫外線を照射して適正な厚さの酸化膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】 粒状晶を有する電解銅箔の結晶粒を制御し、該電解銅箔の表面をエッチング粗化することで樹脂との密着力を増大させる銅箔の製造方法を提供し、該銅箔を使用したプリント配線板を提供する。
【解決手段】 本発明は、電解ドラムをカソードとし、該電解ドラムに銅箔を電析せしめて製箔した電解銅箔を５０℃以上の雰囲気中で加熱処理し、該電解銅箔の少なくとも一方の表面が粒状晶であり、該表面から少なくとも深さＸまでの領域の平均粒径が０．３μｍ以上である未処理銅箔とし、該未処理銅箔の前記粒状晶表面を化学エッチングにより、該粒状晶表面から前記深さＸまでエッチング処理する銅箔の製造方法である。
また、本発明は前記製造方法で製造した銅箔を基板に張り合わせたプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】地球磁界のような微弱磁界を精密に検出するための微弱磁界感知用センサを備えたプリント回路基板およびその製作方法を提供する。
【解決手段】両面に第１励磁回路および第１検出回路がそれぞれ形成された原板と、前記原板の両面にそれぞれ積層され、所定の形の軟磁性コアが形成された第１積層体と、前記第１積層体上にそれぞれ積層され、前記軟磁性コアを巻線する形となるように、前記第１励磁回路および前記第１検出回路とそれぞれビアホールを介して導通する第２励磁回路および第２検出回路が形成された第２積層体とを含んでなり、前記軟磁性コアが磁性体コアおよび前記磁性体コアの両面の非磁性金属層を含み、前記原板の一面に形成された軟磁性コア、磁回路および検出回路と前記原板の他面に形成された軟磁性コア、励磁回路および検出回路とがそれぞれ互いに直交する。 （もっと読む）