【課題】圧延銅箔と同等の屈曲性能を備える電解銅箔の供給を目的とする。
【解決手段】この目的を達成するため、銅電解液を電解することにより得られる電解銅箔において、当該電解銅箔は、硫黄を２５ｐｐｍ〜１１０ｐｐｍ、塩素を５０ｐｐｍ〜２００ｐｐｍ、炭素を７０ｐｐｍ〜１５０ｐｐｍ含有することを特徴とする電解銅箔を採用する。また、この電解銅箔は、ＥＢＳＤ法で測定した常態双晶密度（Ａ）と、３８０℃×３０ｍｉｎ加熱後の双晶密度（Ｂ）との双晶密度比（Ｂ／Ａ）の値が０．７以上であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】高温高湿雰囲気下に保管したとしても、液晶ポリマーを含む樹脂層と銅箔との間の密着性の低下が少ない銅張積層板を提供する。
【解決手段】銅箔の表面に、液晶ポリマーを含む樹脂層を接着させる銅張積層板の製造方法において、前記銅箔の表面がＸ線光電子分光法で測定したとき求められる、ニッケル濃度と銅濃度との比（Ｃ_Ni／Ｃ_Cu）が０．４０以上であり、ケイ素が実質的に検出されない銅箔を用いることで、高温高湿雰囲気下の保管においても優れた密着性が維持される銅張積層板を得ることができる。液晶ポリマーは特定の構造単位からなる液晶ポリエステルが好ましい。この銅張積層板はフレキシブルプリント配線板等に好適に使用できる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、従来になく、極薄銅箔積層絶縁フィルムを用いて、銅箔と絶縁フィルムの密着性が良好で、セミアディティブ法により直線性に優れる微細配線を形成可能で、回路視認性の優れた銅配線絶縁フィルムの製造法を提供すること。
【解決手段】 本発明は、絶縁フィルムの片面或いは両面に銅箔を積層した銅箔積層絶縁フィルムを用いて、セミアディティブ法により銅配線絶縁フィルムを製造する方法であり、銅箔積層絶縁フィルムは、下記特徴（ａ）及び（ｂ）の銅箔と絶縁フィルムとを積層して得られるものを用いることを特徴とする銅配線絶縁フィルムの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 ライン／スペース=25/25μm以下で銅箔接着力の優れた極細線回路を有するプリント配線板を得る。
【解決手段】 少なくとも２層以上の銅の層を有する銅張積層板の銅箔として、キャリア金属箔付きのマット面凹凸を省く銅箔の厚さが2μm以下でマット面の凹凸の平均粗度Rz2〜4μmの銅箔を貼った銅張積層板の表面のキャリア金属箔を剥離後にパターンメッキ法にて極細線回路を作製する。小径孔は銅箔を加工するに十分な炭酸ガスレーザーのパルスエネルギー、好適には3〜19mJのエネルギーから選ばれる１つのエネルギーを直接銅張積層板上に照射してブラインドビア孔及び／又は貫通孔を形成する。
【効果】 銅箔表面処理を施すこともなく、直接炭酸ガスレーザーを照射することにより小径孔が形成でき、更に銅箔接着力に優れ、歩留まり良く極細線回路を形成したプリント配線板を得ることができた。 （もっと読む）

【課題】家電製品・携帯電子機器などの薄型化・小型化に対応でき、ファインパターン化の要求を満たす表面処理銅箔、特に、ＩＶＨ法による回路構成に適した表面粗さが小さく、かつ絶縁基板との密着性が良好であり、導電性ペーストの金属粒との接続抵抗が低い表面処理銅箔を提供すること。
【解決手段】絶縁基板の表裏に銅箔回路が設けられ、これら銅箔回路が絶縁基板に設けたスルーホールに充填の金属粒子で接続されている積層基板における前記銅箔回路を構成する表面処理銅箔であって、銅箔（元箔）の少なくとも片面は、該銅箔表面に接合される前記金属粒子との接合部の、前記金属粒子との接合面の面積が銅箔表面積の３０％以上となるように表面処理されている表面処理銅箔である。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドに対する銅箔との接着強度、耐酸性、エッチング性を全て満足する表面処理銅箔、該表面処理銅箔の表面処理方法、並びに該表面処理銅箔を用いた積層回路基板を提供すること。
【解決手段】銅箔の少なくとも片面にＮｉ−Ｐ−Ｚｎ合金からなる表面処理層が施されている表面処理銅箔である。
銅箔の表面処理方法は、未処理銅箔の少なくとも片面に、Ｎｉ：０．１〜２００ｇ／Ｌ、Ｐ：０．０１〜５０ｇ／Ｌ、Ｚｎ：０．０１〜１００ｇ／Ｌを含有する電解浴で、Ｎｉ−Ｐ−Ｚｎ合金からなる表面処理層を形成する。
積層回路基板は、未処理銅箔の少なくとも片面にＮｉ−Ｐ−Ｚｎ合金からなる表面処理層が設けられた表面処理銅箔の表面処理層の面を樹脂基板と接着してなる積層回路基板である。 （もっと読む）

【課題】異方性導電膜を用いて電子部品を実装するプリント配線板に露出した基材樹脂表面と異方性導電膜との密着力が良好で、微細配線の形成が容易な２層ポリイミド銅張積層板用の表面処理銅箔を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するために、表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が２．５μｍ以下、表面積が６５５０μｍ^２の二次元領域をレーザー法で測定したときの表面積（三次元面積：Ａμｍ^２）と二次元領域面積との比［（Ａ）／（６５５０）］で算出される表面積比（Ｂ）の値が１．２５〜２．５０、二次元領域の単位面積あたりのクロムの量が２．０ｍｇ／ｍ^２以上である絶縁樹脂基材との接着面を備えることを特徴とした表面処理銅箔を採用する。 （もっと読む）

【課題】導電粒子としてニッケル等の金属粒子を使用した場合でも、保存安定性がよく、接続後の腐食を生じにくい異方導電性接着剤組成物を提供とする。
【解決手段】接着性バインダーと、スパッタリング法により金属粒子に、金、白金、銀及び銅からなる群から選択される金属を被覆した導電性粒子と、を含む異方導電性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】配線の微細化の容易なプリント配線板の提供を目的とし、特に、フレキシブルプリント配線板では、配線の微細化が容易で且つ耐屈曲性能に優れた製品を提供する。
【解決手段】絶縁基板の表面に配線を形成したプリント配線板であって、当該配線が第１銅層と第２銅層とが積層した層構成を備え、当該第１銅層側を前記絶縁基板に張り合わせ、当該第２銅層の平均結晶粒径が当該第１銅層の平均結晶粒径より大きいことを特徴としている。また、このプリント配線板は、絶縁基板の表面に上記構造を備える配線の形成可能な層構成の導体層を備える金属張積層板を準備し、前記の導体層の第２銅層表面にエッチングレジストパターンを形成し、エッチング処理して配線を形成し、その後エッチングレジストパターンを除去してプリント配線板とする方法等により製造することができる。 （もっと読む）

【課題】エッチング特性、密着性、耐薬品性、耐吸湿性に優れた表面処理銅箔を提供する。
【解決手段】 上記課題を解決するために、２次元表面積が６５５０μｍ^２の接着表面領域をレーザー法で測定したときの３次元表面積（Ａ）μｍ^２と２次元表面積との比［（Ａ）／（６５５０）］の値である表面積比（Ｂ）が１．２〜２．５の表面処理銅箔とし、より好ましくは、未処理銅箔の粗化処理前の表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が１．０μｍ未満の表面を粗化処理し、２次元表面積が６５５０μｍ^２の領域をレーザー法で測定したときの、粗化処理前の３次元表面積（ａ）μｍ^２と粗化処理後の３次元表面積（Ａ）μｍ^２との比［（Ａ）／（ａ）］の値が１．１５〜２．５０の表面処理銅箔とする。 （もっと読む）

【課題】取り扱いの容易な、金属ナノ粒子よりも大きな粒子径の金属微粒子を用いて、１８０℃以下、１０分以下の低温短時間焼成においても、実用上問題の無い良好な電気伝導度が達成可能な金属微粒子インクペーストとそのための有機酸処理金属微粒子を提供する。
【解決手段】金属微粒子と分散媒とを含む金属微粒子インクペーストにおいて、該インクぺーストを、エポキシシランで表面処理したガラス基板に塗布した後、１８０℃で１０分間焼成して形成された膜厚１０μｍの薄膜の電気伝導度が１０^４Ｓ／ｃｍ以上である金属微粒子インクペースト。金属微粒子を、常圧下沸点が２００℃以下で電離定数Ｋａが１．０×１０^−５以上の有機酸で処理してなる有機酸処理金属微粒子。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板用銅箔において、従来から防錆処理剤として用いられてきた六価クロムを用いることなく、従来六価クロム処理銅箔と同等の防錆能力と樹脂接着力を持ちさらには残留クロム量の少ない銅箔を提供することである。
【解決手段】銅箔の少なくとも一方の面に、ニッケル、コバルト、タングステンのうち少なくとも一つ以上から選択された金属またはこれら金属とメタロイド金属であるリン又は、ほう素との間で形成された合金層を形成し、該合金層上にクロム錯体であるトリスオキサラトクロム酸カリウム塩の溶液中で陰極電解して三価クロメート被膜を形成し、さらに該クロメート皮膜上にシランカップリング剤層を形成させる。 （もっと読む）

【課題】表面酸化膜層を有する銅微粒子の分散液を利用して、微細なパターン描画後、比較的に低い温度下において、パターン中の表面酸化膜層を有する銅微粒子または酸化銅微粒子に還元処理を施し、生成する銅微粒子を焼成して、優れた導電性を示す銅微粒子焼結体型の微細形状導電体を形成する方法の提供。
【解決手段】平均粒子径１〜１００ｎｍの表面酸化膜層を有する銅微粒子または酸化銅微粒子を含む分散液を基板上に塗布した後、該塗布層中の微粒子を、例えば、１．５気圧以上に加圧条件下、水素分子を含む雰囲気中、２００℃以上、３００℃以下の温度に加熱し、水素分子を還元剤として利用する還元反応により、酸化被膜の還元を施し、得られる銅微粒子相互の焼結体層を形成する工程を、一連の加熱処理工程で実施する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル銅張積層板の銅層形成に用いる銅箔であって、ファインピッチ回路形成が可能で、加熱後の接着強度が良好な表面処理銅箔の提供を目的とする。
【解決手段】上記課題を達成するため、ポリイミド樹脂層の表面に銅層を形成するための銅箔において、当該銅箔はポリイミド樹脂層との接着面に、コバルト層又はコバルト層とニッケル−亜鉛合金層とが積層した状態のいずれかの表面処理層を備えることを特徴とするフレキシブル銅張積層板製造用の表面処理銅箔を採用する。 （もっと読む）

【課題】電解銅箔の防錆処理層にクロムを用いることなく、プリント配線板に加工して以降の回路の引き剥がし強さ、当該引き剥がし強さの耐薬品性劣化率等の良好な表面処理銅箔の提供を目的とする。
【解決手段】上記目的を達成するため、絶縁樹脂基材に対する電解銅箔の張り合わせ面に防錆処理層とシランカップリング剤層とを備える表面処理銅箔において、当該防錆処理層３は、重量厚さ５ｍｇ／ｍ^２〜５０ｍｇ／ｍ^２のニッケル合金層と、重量厚さ５ｍｇ／ｍ^２〜４０ｍｇ／ｍ^２のスズ層とを順次積層したものであり、当該防錆処理層３の表面にシランカップリング剤層４を備えることを特徴とする表面処理銅箔５を採用する。また、本件発明に係る表面処理銅箔５（粗化処理を備えないものに限る）の絶縁樹脂基材に対する張り合わせ面上に、換算厚さが１μｍ〜５μｍの極薄プライマ樹脂層６を備えたことを特徴とする極薄プライマ樹脂層付表面処理銅箔１等を採用する。 （もっと読む）

【課題】 微細回路加工工程時や多層化成形時等に優れた樹脂と銅箔の接着性を発現する銅箔を提供する。
【解決手段】 銅箔のＲｚ３．７μｍ以下の表面を予め３次元架橋したシリコーンオリゴマで処理した銅箔であり、さらにシランカップリング剤で処理することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】比較的容易な製造方法で樹脂シートとの接着性に優れた粗面を有する圧延銅箔及びその製造方法並びに圧延銅箔を用いたフレキシブルプリント基板を提供するものである。
【解決手段】本発明に係る圧延銅箔は、フレキシブルプリント基板の基板回路に使用され、銅箔をロール圧延してなるものであり、圧延銅箔１の圧延面４の表面粗さＲａを、電解銅箔と同等の０．２５〜０．３５としたものである。 （もっと読む）

【課題】強度と伸びに優れた銅合金箔を提供する。
【解決手段】圧延平行方向の断面から見たときに粒界が存在し、前記粒界に囲まれる結晶粒が圧延平行方向に伸びる厚み0.2μm以下のリボン状であり、かつ箔表面におけるJIS-B0601に規定する最大山高さをRz、箔の厚みをtとしたとき、（Rz/t）≦0.05の関係を満たす。 （もっと読む）

【課題】電子部品と配線回路基板との接着強度を向上させることができる配線回路基板用基材の製造方法、配線回路基板の製造方法および配線回路基板を提供することである。
【解決手段】配線回路基板用基材１は、ラミネートローラＬＲ１，ＬＲ２を用いて絶縁樹脂フィルム１０および金属箔２０をラミネートすることにより製造される。金属箔２０の表面には、クロムを含む防錆処理層が形成されている。ラミネートローラＬＲ１，ＬＲ２の温度は３３０〜３９０℃に設定されている。絶縁樹脂フィルム１０と金属箔２０との接触時点の直前における金属箔２０とラミネートロールＬＲ１との接触時間（金属箔２０が位置ａから位置ｂまで移動するために要する時間）は、０．５〜４．０秒に設定されている。 （もっと読む）

【課題】微細な回路を形成できるフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】金属張積層体の導体層をエッチング液によってエッチングして回路形成するフレキシブルプリント配線板の製造方法において、導体層の回路形成が、サイドエッチングによるアンダーカット量（Ｓ）と、プリント基板に垂直な方向のエッチング深さ（Ｄ）との比（Ｄ／Ｓ）である腐食係数（Ef）の１分間当りの変化量が２．０以上となる条件でなされることを特徴とする。 （もっと読む）