【課題】高い１８０°銅箔剥離強度と高い繰り返し耐折性を有し、微細配線形成性に優れたポリイミド系プリント基板及び、該プリント基板を用いたポリイミド系プリント配線板を提供する。
【解決手段】非熱可塑性芳香族系ポリイミド樹脂フィルムの少なくとも片面に、突起物が形成された粗化面を有する銅箔が、ポリアミド酸をイミド化して得られた圧着性ポリイミド樹脂層を介して、前記粗化面にて接合されたポリイミド系プリント基板において、前記突起物のＤ（径）が１０〜１００ｎｍ、かつ、Ｌ（長さ）／Ｄ（径）が１．５以上であることを特徴とする銅箔接合ポリイミド系プリント基板。 （もっと読む）

【課題】 積層体製造におけるハンドリング性を改善し、しかも３０μｍピッチ以下の微細加工が可能で、かつ、屈曲性及び耐折性に優れた銅張積層体の製造方法を提供。
【解決手段】 銅箔の一方の面に絶縁性樹脂よりなる絶縁層が形成される銅張積層体の製造方法において、銅箔として、１０μｍ以上の厚みを有した圧延銅箔を使用し、該銅箔の一方の面にポリイミド前駆体樹脂溶液を直接塗布した後、１００〜４００℃で熱処理してポリイミド樹脂絶縁層を形成し、過酸化水素を０．５〜１０％及び硫酸を０．５〜１５％の範囲濃度（ｗｔ％）で含有する液で、得られた積層体の絶縁層と接していない面を化学研磨し、該銅箔の厚みが１０〜９０％の範囲で除去されるようにすると共に、その表面粗度Ｒｚが２．５μｍ以下となるようにすることを特徴とする銅張積層体の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】銅箔と低融点金属を含む導電性ペーストとの界面に生成する低融点金属の拡散層を抑え、銅箔と導電性ペーストとの界面にボイドや亀裂が発生しない銅箔、および該銅箔の製造方法を提供する。
【解決手段】元箔表面に、結晶方位が、Ｘ線回折法により測定した１１１面がもっとも多く、１１１面と２００面との結晶方位の積分強度比率（１１１面／２００面）が３以上である突起物群を設けた銅箔である。前記銅箔は、元箔表面に、過硫酸塩を０．１ｇ／Ｌ以上２０ｇ／Ｌ以下の比率で添加した硫酸銅めっき液を用いて、電気めっき法にて析出させて製造する。
【選択面】なし （もっと読む）

【課題】表裏を簡便に識別することができる両面銅張積層板を提供する。
【解決手段】絶縁層２の表面及び裏面に銅箔３，４が配設されてなる両面銅張積層板に関する。前記銅箔２，３は表面にスジが形成されてなるものであり、前記銅箔２，３に形成されたスジ１０，１１の方向の差異により、両面銅張積層板の表面と裏面とを識別可能にする。 （もっと読む）

【課題】従来市場に供給されてきた低プロファイル電解銅箔と比べて、更に低プロファイルでうねりのない平坦な表面を備える電解銅箔の提供を目的とする。
【解決手段】上記課題を解決するために、銅電解液を用いて電解法により得られる電解銅箔において、当該電解銅箔の析出面は、その表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が１．０μｍ未満、光沢度［Ｇｓ（６０°）］が４００以上、及び幅方向で測定したＴＤ光沢度と流れ方向で測定したＭＤ光沢度との比（［ＴＤ光沢度］／［ＭＤ光沢度］）が０．９〜１．１の諸特性を備え、当該電解銅箔の光沢面は、その表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が２．０μｍ未満であり、且つ、光沢度［Ｇｓ（６０°）］が７０以上であることを特徴とする電解銅箔等を採用する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、絶縁体層の下層にある回路導体の影響を受けずに絶縁体層と回路導体との密着性を均一にするプリント配線板、プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板を提供することである。
【解決手段】表面に第一回路導体が形成された第一絶縁体層の第一回路導体形成面側に第二絶縁体層を有するプリント配線板であって、該第一回路導体の表面に不活性導体皮膜を有することを特徴とするプリント配線板。第一回路導体の表面に不活性導体皮膜を形成する不活性導体皮膜形成工程と、さらに表面に第一回路導体が形成された第一絶縁体層の第一回路導体形成面側に形成された第二絶縁体層の表面を粗化する表面処理工程を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 ポリイミド層の耐熱性、透明性に優れ、フレキシブル配線板や半導体パッケージ、ＴＡＢ構造やＣＯＦ構造からなる電子部品実装等に好適に用いることのできるオールポリイミドのフレキシブル片面銅張積層板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 耐熱性ポリイミドフィルムの片面に、耐熱性ポリイミド接着層を介して銅箔を積層させたフレキシブル片面銅張積層板であって、耐熱性ポリイミド接着層のガラス転移温度が３５０℃以上で、使用する耐熱性ポリイミドフィルムの熱膨張係数が２０ｐｐｍ／℃以下、銅箔のラミネート面の表面粗さＲａが０．２μｍ以下であることを特徴とするフレキシブル片面銅張積層板。 （もっと読む）

【課題】耐屈曲性に優れた銅箔とポリイミド樹脂層からなるフレキシブル銅張積層板を安定して製造する。
【解決手段】 銅箔表面にポリイミド前駆体樹脂溶液を塗工し、続く熱処理工程で乾燥及び硬化を行い、銅箔とポリイミド樹脂層からなる銅張積層板を製造する方法において、銅箔として電解銅箔を用い、前記熱処理工程において、３００〜４５０℃の温度範囲で５〜４０分間保持することで、前記銅箔の平均結晶粒径を熱処理工程前の２〜８倍に成長させる。 （もっと読む）

【課題】 低融点金属を含む導電性ペーストを使用した積層回路基板において、銅箔と低融点金属を含む導電性ペーストとの界面にボイド、亀裂が発生せず、接続信頼性の高い積層回路基板を提供する。
【解決手段】 本発明の積層回路基板は、銅箔または銅合金箔の少なくとも片面の表面粗さが０．１μｍ〜５μｍ以下の元箔上に、平均付着量が１５０ｍｇ／ｄｍ^２以下で表面粗さが０．３〜１０μｍの突起物からなる粗化処理層が形成された粗化処理銅箔の該粗化処理層上に、低融点金属を含有する導電性ペーストが設けられ、かかる表面処理銅箔を樹脂基板と積層したものである。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂組成物層と金属箔との界面の密着性と平坦性を両立し、かつ、経済性や取扱い性等のプリント配線板製造時に係る実用的な要素をも満たす金属張積層板または樹脂付き金属箔を提供することを目的とし、さらに、該金属張積層板または樹脂付き金属箔を用い、信頼性および回路形成性に優れ、導体損失の非常に少ないプリント配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁樹脂組成物層と、絶縁樹脂組成物層の片面もしくは両面に固着してなる金属箔とを有する樹脂付き金属箔において、金属箔の少なくとも絶縁樹脂組成物層側が表面処理されており、かつ金属箔の両面が実質的に粗し処理されていないことを特徴とする金属張積層板または樹脂付き金属箔を提供する。 （もっと読む）

【課題】防錆処理層として従来の６価クロメート処理に代わり、無公害、無害型の皮膜を形成したプリント配線板用銅箔及びその製造方法を提供する。
【解決手段】銅箔１に、粗化処理層２、ニッケル（ニッケル合金）めっき皮膜３、亜鉛（亜鉛合金）めっき皮膜４を施し、セリウム塩と過酸化水素とを含む混合浴で浸漬処理することにより防錆処理層としてのセリウム化合物皮膜５を形成し、さらにシランカップリング処理層６を施すことによりプリント配線板用銅箔を製造する。 （もっと読む）

【課題】 正確に且つ低エネルギにて銅箔に穴あけ加工することができるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 基材樹脂に銅箔を張り合わせた積層板にレーザを用いて外層の銅箔と樹脂とに同時に穴形成する工程を含むプリント配線板の製造方法において、レーザ加工に先立って、外層に位置する銅箔表面には、表面反射率が波長9.3〜10.6μmの範囲において30〜80%であり、且つ、厚さが1.0〜2.0μmである銅酸化物を形成する。この銅酸化物は少なくとも、亜塩素酸ナトリウム濃度が100〜160(g/l)であり、水酸化ナトリウム濃度が60〜100(g/l)である処理液で形成する。 （もっと読む）

【課題】低歪み屈曲負荷が繰り返しかかる条件下でも疲労特性に優れ、屈曲疲労寿命が長くばらつきの小さい圧延銅箔を提供する。
【解決手段】冷間圧延で形成された表面において、圧延平行方向の光沢度Ｇｓ（６０°）が１５０％以上である耐屈曲性に優れた圧延銅箔であって、２００℃で３０分で加熱すると、圧延面のＸ線回折で求めた（２００）面の積分強度（Ｉ）の、微粉末銅の（２００）面の積分強度（Ｉ₀）に対する割合Ｉ／Ｉ₀が２０以上であり、好ましくは最大高さＲｙが２．０μｍ以下、屈曲疲労寿命が２０万回以上、厚みが３５μｍ以下である圧延銅箔。 （もっと読む）

プリント配線板において、絶縁層１１（１２）と；金属を主成分とし、一方側（−Ｚ方向側）の表面において０．５〜５μｍの算術平均高さの表面粗さを有するとともに、該算術平均高さの５〜５０％の平均厚みを有し、絶縁層１１の一方側の表面付近に埋め込まれ、一方側の表面が絶縁層１１の一方側の表面とともに導体パターン配線面を形成する少なくとも１つの抵抗素子３１_１（３１_２）と；当該導体パターン配線面上に形成され、抵抗素子３１_１（３１_２）の端子部と接続された導体パターン３５_１（３５_２）と；を備える。この構成により、幅広い抵抗値範囲で安定した精度の良い抵抗値を有する抵抗素子を内蔵したプリント配線板を提供することができる。
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【課題】 Ｚｎおよびクロメート製膜量の制御性に優れたプリント配線板用銅箔とその製造方法およびその製造に用いる３価クロム化成処理液を提供する。
【解決手段】 銅箔１は、プリント配線板用基材との接着面上に、粗化めっき層２、ニッケル−コバルト合金めっき層３、亜鉛めっき層４、クロメート処理層５、シランカップリング処理層６を有しており、クロメート処理層５が３価クロムイオンを金属クロム換算で７０ｍｇ／Ｌ以上５００ｍｇ／Ｌ未満含有し、ｐＨが３．０〜４．５である３価クロム化成処理液を用いて形成されたものであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 基板であるポリイミドに対して高い密着性を有し、しかも、耐折り曲げ性、耐溶剤性の良好な導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】 導電性粉末とバインダー樹脂とを含んだ導電性ペーストにおいて、前記バインダー樹脂がアルミニウム化合物及びシランカップリング剤を１種又は２種以上含むエポキシ樹脂組成物であることを特徴とする導電性ペーストを採用する。そして、当該導電性ペーストは、導電性粉末を１００重量部としたとき、溶剤を５重量部〜１００重量部、アルミニウム化合物を０．０１重量部〜５重量部、シランカップリング剤を０．０１重量部〜５重量部含む等の組成を採用することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 高歪み折り曲げ負荷が繰り返しかかる条件下でも疲労特性に優れ、折り曲げ疲労寿命が高くばらつきの小さい圧延銅箔を提供する。
【解決手段】 冷間圧延で形成された表面において、圧延平行方向の光沢度（ＪＩＳ Ｚ８７４１準拠）でＧｓ（６０°）が２５０％未満である耐折性に優れた圧延銅箔であって、２００℃で３０分で加熱すると、圧延面のＸ線回折で求めた（２００）面の積分強度（Ｉ）の、微粉末銅の（２００）面の積分強度（Ｉ₀）に対する割合Ｉ／Ｉ₀が２０以下であり、好ましくは最大高さＲｙが２．０μｍ以下、圧延平行方向に採取した後２００℃で３０分にて加熱した試験片を用いたFPC耐折性試験において、折り曲げ疲労寿命（ＪＩＳ Ｃ５０１６準拠）が２００回以上、厚みが３５μｍ以下である圧延銅箔。 （もっと読む）

【課題】低融点金属を含む導電性ペーストを使用した積層回路基板において、銅箔と低融点金属を含む導電性ペーストとの界面にボイドが発生せず、接続信頼性の高い積層回路基板を提供する。
【解決手段】少なくとも片面の表面粗さが０．１μｍ〜５μｍの銅または銅合金元箔の前記表面をエッチングによる粗化処理で高さ０．３μｍ以上の突起物が略均一に分布し、表面粗さＲｚが０．５〜１０μｍとした粗化処理銅箔と、樹脂基板に穿設した貫通孔に低融点金属を含有する導電性ペーストを充填した基板とを積層した積層基板である。 該粗化処理銅箔と、樹脂基板に穿設した貫通孔に低融点金属を含有する導電性ペーストを充填した基板とを積層する積層基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 1GHzを超える高周波数下での使用が可能であり、低製造コストの高周波回路用圧延銅箔を得る。
【解決手段】 圧延銅箔の再結晶焼鈍後の圧延面でのＸ線回折で求めた(200)面の積分強度（I₍₂₀₀₎）が、微粉末銅のＸ線回折で求めた(200)面の積分強度（I_o(200)）に対し、I₍₂₀₀₎／I_o(200)>40であり、該圧延面に電解めっきによる粗化処理を行った後の粗化処理面の算術平均粗さ（以下、Raとする）が0.02μm〜0.2μm、十点平均粗さ（以下、Rzとする）が0.1μm〜1.5μmであることを特徴とする高周波回路用粗化処理圧延銅箔。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、耐熱性を有する銅合金箔の表面が平滑でかつ、その表面に施したＮｉめっきの表面が良好な濡れ性を有するプリント配線基板用金属材料を提供することにある。
【解決手段】 圧延銅合金箔の少なくとも一方の面を光沢面に仕上げ、その面に０．３μm以上のＮｉもしくはＮｉ合金めっきを施し、その表面の水の接触角が８０度以下、好ましくは４０度以下であることを特徴とするプリント配線基板用金属材料であり、Ｎｉめっき或いはＮｉ合金めっき後にシランカップリング処理或いはチタンカップリング処理を施こすこと、さらにはコロナ放電、プラズマ処理或いはＵＶオゾン処理を施すことで良好な濡れ性が得られる。 （もっと読む）