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Fターム[4E351EE20]の内容

Fターム[4E351EE20]に分類される特許

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【課題】導体層を形成するのに用いられる感光性導電ペーストであって、導体層と絶縁層を一体焼成する場合にも、導体層と絶縁層の間でのデラミネーションや、絶縁層の気泡による絶縁性の低下を生じさせずに、電気抵抗の低い導体層を効率よく形成することが可能な感光性導電ペーストを提供する。
【解決手段】金属成分粒子と、酸性官能基を有する樹脂と、光反応性有機成分とを含有する感光性導電ペーストにおいて、(a)前記金属成分粒子の中心粒径を1.5〜5.0μm、(b)前記金属成分粒子の中心粒径と、前記金属成分粒子の結晶子径の比(中心粒径/結晶子径)を35〜90、(c)金属成分粒子に含まれる有機成分量を0.10重量%以下とする。
金属成分粒子としてAg粒子を用いる。
焼成前の導体層に占める金属成分粒子の割合を30〜60体積%とする。 (もっと読む)


【課題】断線が防止された信頼性の高い導体パターンを形成することができ、液滴の吐出安定性に優れた導体パターン形成用インクを提供すること、信頼性の高い導体パターンを提供すること、および、このような導体パターンを備え、信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の導体パターン形成用インクは、液滴吐出法により、基板上に導体パターンを形成するための導体パターン形成用インクであって、金属粒子と、前記金属粒子が分散する水系分散媒と、ポリグリセロール変性シリコーンとを含むことを特徴とする導体パターン形成用インク。 (もっと読む)


【課題】低温かつ短時間で比抵抗の小さい導電性被膜を形成することができ、耐熱性の低い基材にも良好に導電性被膜を形成することができる導電性組成物および該導電性組成物を用いた導電性被膜の形成方法ならびに導電性被膜の提供。
【解決手段】酸化銀(A)と、水酸基を1個以上有する脂肪酸銀塩(B)と、沸点が200℃以下の2級脂肪酸を用いて得られる2級脂肪酸銀塩(C)と、を含有する導電性組成物。 (もっと読む)


【課題】異方性導電膜を用いて電子部品を実装するプリント配線板に露出した基材樹脂表面と異方性導電膜との密着力が良好で、微細配線の形成が容易な2層ポリイミド銅張積層板用の表面処理銅箔を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するために、表面粗さ(Rzjis)が2.5μm以下、表面積が6550μmの二次元領域をレーザー法で測定したときの表面積(三次元面積:Aμm)と二次元領域面積との比[(A)/(6550)]で算出される表面積比(B)の値が1.25〜2.50、二次元領域の単位面積あたりのクロムの量が2.0mg/m以上である絶縁樹脂基材との接着面を備えることを特徴とした表面処理銅箔を採用する。 (もっと読む)


【課題】接着性や被膜強度を低下させることなく、緻密で導電性が極めて高く、はんだ耐熱性の優れた導電性被膜を形成でき、併せてスクリーン印刷に適したレオロジー特性を有する熱硬化型導電性ペーストを提供する。更に、150℃未満、特に100〜130℃程度の低温での加熱処理によっても、導電性、接着性、緻密性の良好な硬化被膜が形成でき、従って耐熱性の乏しい基体や、耐熱性の乏しい材料を含むデバイスにも適用することが可能な導電性ペーストを提供する。また、低温硬化性と分散性、保存安定性が優れた熱硬化型導電性ペーストを提供する。
【解決手段】熱硬化型導電性ペーストは、メラミン樹脂とシリコーン変性エポキシ樹脂とを主成分とする熱硬化性樹脂と、導電性金属粉末と、酸性基を有しアミン価を有しない有機リン酸系界面活性剤とを含み、メラミン樹脂とシリコーン変性エポキシ樹脂の合計量に対するメラミン樹脂の割合が60〜95重量%である。 (もっと読む)


【課題】導電性ペーストが抱えている耐マイグレーション性を向上させ、さらには低抵抗で、表面平滑性、コネクター使用時の耐挿抜性、耐ブロッキング性を改良するものであり、特に高度の耐屈曲性を付与した導電性ペーストを提供する。
【解決手段】形状がフレーク状であり、かつ厚さが100オングストローム以上1300オングストローム以下であり、タップ密度が1.0g/cm3以上2.5g/cm3以下であり、比表面積が1.2m/g以上4m/g以下である銀粉(A)、及び有機樹脂(B)を含む導電性ペースト。 (もっと読む)


【課題】 耐湿性が極めて高く、良好な導電性が長期間維持される硬化物が得られ、かつポットライフの長い導電性ペースト及びこれを用いた多層基板を提供する。
【解決手段】 (A)エチレングリコール変性エポキシ樹脂を含む樹脂成分100重量部に対し、(B)融点180℃以下の低融点金属少なくとも1種と融点800℃以上の高融点金属少なくとも1種とを含む、2種以上の金属からなる金属粉1300〜2400重量部、(C)硬化剤0.5〜40重量部、及び(D)フラックス0.3〜110重量部を含有してなる導電性ペーストを用いる。 (もっと読む)


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