熱可塑性樹脂で成型された筺体（１）及び外蓋（３）を備え、該筺体（１）にノックアウト型の閉塞ケーブル孔（７）を有し、太陽電池モジュール（１００）の出力部（２００）を構成する端子ボックス（３００）において、前記筺体（１）内に収容された電気回路部（４００）を覆い閉塞する内蓋（２）を備える。 （もっと読む）

電子デバイス（４０）は、ハウジング基部（５）の上に配置される。ハウジング蓋（６０）は、上記基部および上記その電子デバイスの少なくとも一部の上においてオーバーモールドされる。上記電子デバイスのインターフェースは（５０）、第２の電子デバイスに結合するために露出されたままの状態である。上記ハウジング基部および上記ハウジング蓋は、上記電子デバイスを部分的に覆うハウジングを形成する。上記電子デバイスは、薄壁半導体デバイスであり得る。
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本発明は、電子コンポーネント等を保持するように設計された金属ハウジング（２）に関する。前記ハウジングは、固定ねじ（６）を受容するためのボア（１６）を有するレッジ（２０）が設けられた側壁（８）を有している。側壁（８）は、ボア（１６）において、凹んだ領域（１０）を有しており、この凹んだ領域の凹みはハウジング（２）の外側に向けられており、レッジ（２０）は、凹んだ領域（１０）の上方に垂れ下がるねじ（６）を受容する。
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【課題】 密閉部位を有するケースや部品の強度が低くても、該ケースや部品の変形を防止しつつ優れた密閉性を確保できる機器の密閉方法を提供する。
【解決手段】 機器の密閉方法は、ケースの所定部位と、他の部材又はケースの他の部位とを間接的に接合させることにより密閉可能なケース内に部品又は回路が組み込まれた機器におけるケースを密閉させる方法であって、ケースの所定部位と、他の部材又はケースの他の部位とをタック性を有する密閉材を介して接合させて密閉させることを特徴とする。タック性を有する密閉材が、基材の少なくとも一方の表面にタック性が付与されたタック性を有するシート状密閉材であってもよい。タック性を有する密閉材が、ゴム材料または粘着剤によりタック性が付与されていもよく、基材は、プラスチックフィルムまたは金属箔であってもよい。 （もっと読む）

【課題】 ジャンクションボックスに設けるヒューズの脱落防止を図る。
【解決手段】 ジャンクションボックスのケースを垂直方向の左右一対のケース１４、１５で構成し、これら左右一対のケース１４、１５の下端部の間にヒューズ収容部３１を設け、該ヒューズ収容部３１に下方からヒューズ３０を取り付けて、多数のヒューズ３０を下向きに並設し、上記ヒューズ収容部３１には下方からカバー３５を着脱自在に取り付け、該カバー３５の内面に各ヒューズ３０の絶縁保持部を押さえるリブ３５ｃを設けている （もっと読む）

【課題】 超小型化が可能で、気密封止時の飛散金属がパッケージ内部に入りにくい圧電振動デバイスの気密封止方法を提供する。
【解決手段】 パレットＰに水晶振動板の搭載されたセラミックパッケージ１を搭載し、金属フタ３により閉口し、その上部に透過板である透明な耐熱ガラス板Ｇを搭載し、金属フタ３を押圧固定する。また押圧機構Ｔにより、セラミックパッケージ下面を矢印で示す上方に押圧する。この状態で前記密着部分をレーザービーム溶接する。 （もっと読む）

【課題】 回路基板を装着するためのシェルフが積層される回路基板用キャビネットにおいて、冷却機能を低下させることなく、シェルフ内で発生した炎が他の装置へ類焼するのをより確実に防止できるようにする。
【解決手段】 シェルフ１３内で発生した炎は、図の矢印で示すように、スロット内を上昇してシールド板１３ａを通過し、ヒートシールドユニット１６内に侵入する。ヒートシールドユニット１６内において、炎は、まず熱遮蔽板１６２に遮られ、その孔１６２ａ通過するときに大きく減少する。熱遮蔽板１６２で遮蔽仕切れなかった炎は、孔１６２ａを抜けて天板１６１に到達し、そこで減少する。熱遮蔽板１６２と天板１６１との間は、所定距離空いているので、熱遮蔽板１６２を抜けた後の炎は、ある程度広がってから天板１６１に到達する。このため、天板１６１で十分に炎の勢いを減衰させることができる。また、通常の使用時における冷却空気の流れは、バーナーの炎よりも十分に遅いので、ヒートシールドユニット１６を設けることによる放熱作用の低下はない。 （もっと読む）