説明

機器の密閉方法及び密閉材

【課題】 密閉部位を有するケースや部品の強度が低くても、該ケースや部品の変形を防止しつつ優れた密閉性を確保できる機器の密閉方法を提供する。
【解決手段】 機器の密閉方法は、ケースの所定部位と、他の部材又はケースの他の部位とを間接的に接合させることにより密閉可能なケース内に部品又は回路が組み込まれた機器におけるケースを密閉させる方法であって、ケースの所定部位と、他の部材又はケースの他の部位とをタック性を有する密閉材を介して接合させて密閉させることを特徴とする。タック性を有する密閉材が、基材の少なくとも一方の表面にタック性が付与されたタック性を有するシート状密閉材であってもよい。タック性を有する密閉材が、ゴム材料または粘着剤によりタック性が付与されていもよく、基材は、プラスチックフィルムまたは金属箔であってもよい。

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ケース内に部品や回路が組み込まれた機器におけるケースを密閉させる方法及び密閉材に関する。
【0002】
【従来の技術】小型化・軽量化が進む電子機器(例えば、携帯電話機やPHS機などのモバイル型電話機端末やPDA機などの移動体通信端末など)では、外部からケース内部に侵入する埃や水分などを阻止するために、ケースと他の部品や、ケースの上蓋と下蓋などのかみ合わせにより密閉させる密閉部位に、ゴムパッキンやウレタン発泡体などの密閉材料を設け、該密閉材料をケースと他の部品や、ケースの上蓋と下蓋などにより圧縮し、その反発力でケースと他の部品や、ケースの上蓋と下蓋などの間を埋め、埃や水分などの侵入を防止する方法が一般的に利用されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、小型化(特に軽量化)が進む電子機器では、ケースや各種部品の薄型化が進み、密閉部位を有するケースや部品自身の強度が低下している。このような強度の低いケースや部品を使って、電子機器を組上げる場合、従来から使用されているゴムパッキンやウレタン発泡体などの密閉材料では、十分な圧縮力を与えることができず、密閉性を確保できない。なお、密閉性を確保するために、強い力で圧縮すると、ケースや部品が破損するおそれがある。しかも、従来の密閉材料は反発力が強く、密閉性を確保するために、強い力で押しつづけると、密閉材料の反発力によりケースや部品が変形してしまい、機器の破損をまねき、逆に密閉することができなくなる。
【0004】従って、本発明の目的は、ケース内に部品又は回路が組み込まれた機器に優れた密閉性を付与することができる機器の密閉方法および密閉材を提供することにある。本発明の他の目的は、ケース内に部品又は回路が組み込まれた機器における密閉部位を有するケースや部品の強度が低くても、該ケースや部品の変形を防止しつつ優れた密閉性を確保することができる機器の密閉方法および密閉材を提供することにある。本発明のさらに他の目的は、非常に狭い隙間にも追従して、優れた密閉性を発揮させることができる機器の密閉方法および密閉材を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明者らは上記目的を達成するため鋭意検討した結果、タック性を有する密閉材を介して、密閉部位を有するケースや部品を接合させると、前記ケースや部品の強度が低くても、小さな圧縮力で効果的に密閉性を確保することができ、しかもタック性を有する密閉材の反発力がないため、ケースや部品などの変形が防止され、そのため、ケースや部品をより一層薄型化してその強度が低下されていても、機器の防塵性および防湿性(又は防水性)が優れていることを見出し、本発明を完成させた。
【0006】すなわち、本発明は、ケースの所定部位と、他の部材又はケースの他の部位とを間接的に接合させることにより密閉可能なケース内に部品又は回路が組み込まれた機器におけるケースを密閉させる方法であって、ケースの所定部位と、他の部材又はケースの他の部位とをタック性を有する密閉材を介して接合させて密閉させることを特徴とする機器の密閉方法を提供する。
【0007】本発明では、タック性を有する密閉材としては、基材の少なくとも一方の表面にタック性が付与されたタック性を有するシート状密閉材を好適に用いることができる。前記タック性を有する密閉材は、ゴム材料または粘着剤によりタック性が付与されていてもよい。また、前記基材は、プラスチックフィルムまたは金属箔であってもよい。
【0008】前記ケースの所定部位がケースの開口周辺部の内側部位であり、他の部材が液晶部を有する表示部材であってもよく、ケースの所定部位がケースの上蓋部材の内側部位であり、ケースの他の部位が下蓋部材の内側部位であってもよい。
【0009】なお、前記機器としては電子機器を好適に用いることができる。
【0010】また、本発明は、ケースの所定部位と、他の部材又はケースの他の部位とを間接的に接合させることにより密閉可能なケース内に部品又は回路が組み込まれた機器におけるケースを密閉させる際に用いられる密閉材であって、タック性を有することを特徴とする密閉材を提供する。
【0011】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態を、必要に応じて図面を参照しつつ詳細に説明する。図1〜4は、本発明の機器の密閉方法を、液晶表示窓を有する携帯電話機に適用した一実施形態を示す概略図である。なお、図1〜4では、主要部のみを示している。具体的には、図1は液晶表示窓を有する携帯電話機の概略断面図であり、(a)は携帯電話機の本体部と蓋部材とを切り離した状態を示し、(b)は携帯電話機の本体部と蓋部材とを接合させた状態を示している。また、図2は図1R>1に係る携帯電話機の本体部を示す概略図であり、蓋部材側から見た正面図である。さらに、図3は図1に係る携帯電話機の蓋部材を示す概略図であり、本体部側から見た正面図である。さらにまた、図4は図1に係る携帯電話機を示す概略図であり、本体部と蓋部材とが接合されている携帯電話機を蓋部材側から見た正面図である。図1〜4において、1は携帯電話機、2は携帯電話機1の本体部、3は携帯電話機1の蓋部材、4は表示部材、5はタック性を有する密閉材(「タック性密閉材」と称する場合がある)、6は液晶表示窓、7は機能ボタン(ダイヤルボタンやファンクションボタンなど)、2aは本体部2の蓋部材3側の面(内面)、3aは蓋部材3の本体部2とは反対側の面(外面)、3bは蓋部材3の本体部2側の面(内面)を示す。
【0012】携帯電話機1は、図1(a)及び(b)で示されるように、表示部材4を有する本体部2と、空洞部となっている液晶表示窓6の周囲にタック性密閉材5が設けられている蓋部材3とを、表示部材4とタック性密閉材5とが接触するように合わせられることにより構成される。すなわち、表示部材4と蓋部材3とはタック性密閉材5を介して接合されており、このタック性密閉材5のタック性により、表示部材4と蓋部材3とをごく僅かな力で押しつけるだけで優れた密閉性を確保することができる。従って、本体部2に設けられている表示部材4が、蓋部材3の液晶表示窓6を通してオープンとなっているが、表示部材4と蓋部材3との間に隙間が生じておらず、埃や水分などの侵入を防止することができる。
【0013】このようなタック性密閉材5としては、タック性を有している密閉材であれば特に制限されず、例えば、タック性を有する材料(「タック材料」と称する場合がある)のみから構成されていてもよいが、基材の少なくとも一方の表面にタック性が付与されたタック性を有するシート状密閉材(「シート状タック性密閉材」と称する場合がある)を好適に用いることができる。タック性密閉材5として、シート状タック性密閉材を用いることにより、タック性密閉材に強度を付与することができ、各種機器へ適用させる組み立て時などで、タック性密閉材の変形を防止することができる。
【0014】なお、タック性密閉材5におけるタック性としては、仮固定や貼り直しができる程度であってもよい。具体的には、タック性密閉材5の粘着力としては、例えば、180°ピール粘着力(剥離速度300mm/分、23℃、対ガラス板)が、12N/20mm以下(例えば、2〜12N/20mm)、好ましくは10N/20mm以下(例えば、2〜10N/20mm)、さらに好ましくは8N/20mm以下(例えば、2〜8N/20mm)であることが望ましい。
【0015】このようなシート状タック性密閉材は、例えば、タック材料によりタック性が付与されていてもよい。具体的には、シート状タック性密閉材は、基材の少なくとも一方の面にタック材料によるタック材料層を形成することにより作製することができる。なお、基材の一方の面のみにタック材料層が形成されている場合は、シート状タック性密閉材におけるタック材料層側の面が、本体部2側(又は表示部材4側)となっていることが好ましく、この場合、シート状タック性密閉材は、接着剤等により、蓋部材3の所定の部位に固定させることができる。また、基材の両方の面にタック材料層が形成されている場合は、基材の一方の面に設けられたタック材料層のタック性により蓋部材3の所定の部位に取り付けることができる。もちろん、シート状タック性密閉材は、先に表示部材4に取り付けてもよい。いずれにせよ、シート状タック性密閉材を介して、蓋部材3と表示部材4とが接合されていればよい。
【0016】このようなタック材料としては、タック性を有する材料であれば特に制限されないが、例えば、ゴム材料や粘着剤を好適に用いることができる。タック材料は単独で又は2種以上組み合わせて使用することができる。
【0017】ゴム材料としては、天然ゴムや、ブチルゴム、ウレタンゴム、オレフィン系ゴム(例えば、エチレン−プロピレンゴム、エチレン−プロピレン−ジエンゴムなど)などの合成ゴムが挙げられる。ゴム材料としては、合成ゴム、なかでもブチルゴム、ウレタンゴム、エチレン−プロピレンゴムが好ましく、特にブチルゴム、ウレタンゴムが好適である。
【0018】粘着剤としては、感圧接着剤を好適に用いることができる。感圧接着剤には、例えば、天然ゴムや各種の合成ゴム等からなるゴム系感圧接着剤、(メタ)アクリル酸アルキルエステルとこのエステルに対して共重合可能な他の不飽和単量体との共重合体等からなるアクリル系感圧接着剤、シリコーン系感圧接着剤などが含まれる。感圧接着剤としては、アクリル系感圧接着剤が好適である。アクリル系感圧接着剤としては、例えば、(メタ)アクリル酸アルキルエステル[例えば、(メタ)アクリル酸のメチルエステル、エチルエステル、プロピルエステル、イソプロピルエステル、ブチルエステル、イソブチルエステル、ヘキシルエステル、オクチルエステル、2−エチルヘキシルエステル、イソオクチルエステル、イソデシルエステル、ドデシルエステルなどのC1-20アルキルエステルなど]の単独又は共重合体や、該(メタ)アクリル酸アルキルエステルと、このエステルに対して共重合可能な他のモノマー[例えば、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、無水マレイン酸などのカルボキシル基若しくは酸無水物基含有モノマー;(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシエチルなどのヒドロキシル基含有モノマー;スチレンスルホン酸などのスルホン酸基含有モノマー;2−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェートなどのリン酸基含有モノマー;(メタ)アクリルアミドなどのアミド基含有モノマー;(メタ)アクリル酸アミノエチルなどのアミノ基含有モノマー;(メタ)アクリル酸メトキシエチルなどのアルコキシ基含有モノマー;N−シクロヘキシルマレイミドなどのイミド基含有モノマー;酢酸ビニルなどのビニルエステル類;N−ビニルピロリドンなどのビニル基含有複素環化合物;スチレン、α−メチルスチレンなどのスチレン系モノマー;アクリロニトリルなどのシアノ基含有モノマー;(メタ)アクリル酸グリシジルなどのエポキシ基含有アクリル系モノマー;ビニルエーテルなどのビニルエーテル系モノマー等]との共重合体からなるアクリル系粘着剤を用いることができる。
【0019】なお、タック材料には、必要に応じて、例えば、粘着付与剤、着色剤、老化防止剤などの公知の各種添加剤が配合されていてもよい。
【0020】また、シート状タック性密閉材の基材としては、プラスチックフィルム、金属箔、紙、不織布などのシート状基材を用いることができ、なかでもプラスチックフィルム、金属箔が好ましい。前記基材は単独で又は2種以上組み合わせて使用することができる。なお、基材の表面は、慣用の表面処理、例えば、クロム酸処理、オゾン暴露、火炎暴露、高圧電撃暴露、イオン化放射線処理等の化学的又は物理的処理の他、コーティング処理などが施されていてもよい。
【0021】なお、本発明では、タック性は、タック材料層の形成によって付与すること以外にも、樹脂(熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂など)に軟化剤やタッキファイヤーが配合されてなる樹脂層の形成によっても付与することができる。また、架橋によりタック性の大きさ又は程度をコントロールすることも可能である。
【0022】なお、シート状タック性密閉材は、タック材料からなるコーティング液を基材上に塗布する方法、適当な剥離紙上にタック材料からなるコーティング液を塗布してタック材料層を形成し、これを基材上に転写(移着)する方法など、慣用の方法により形成することができる。なお、基材を有していないタック性密閉材は、適当な剥離紙上にタック材料からなるコーティング液を塗布してタック材料層を形成することにより作製することができる。
【0023】シート状タック性密閉材の厚さとしては、特に制限されず、例えば、3mm以下(例えば、0.1〜3mm)、好ましくは0.3〜2mm、さらに好ましくは0.5〜1.5mm程度の範囲から選択することができる。
【0024】また、タック材料層の厚さは、タック材料の種類や目的とする大きさのタック性などに応じて適宜選択することができ、例えば、3mm以下(例えば、0.1〜3mm)、好ましくは0.3〜2mm、さらに好ましくは0.5〜1mm程度の範囲から選択することができる。
【0025】なお、基材の厚さとしては、強度や所定形状へ打抜いた後の形状保持性などに応じて適宜選択することができ、例えば、3mm以下(例えば、10μm〜2.5mm)、好ましくは12μm〜2mm、さらに好ましくは25μm〜100μm程度の範囲から選択することができる。
【0026】なお、本発明では、タック性密閉材(特に、シート状タック性密閉材)は、セパレータによりタック材料層が保護されていてもよい。また、セパレータは、さらに、シート状タック性密閉材における基材にタック材料層を転写する際の支持基材としての機能をも有することができる。もちろん、セパレータは、タック性密閉材を使用する際には、剥がされる。セパレータとしては、ポリエチレン、ポリプロピレンや、フッ素樹脂からなる表面エネルギーの低いフィルム、シリコーン系剥離剤、フッ素系剥離剤、長鎖アルキルアクリレート系剥離剤など剥離剤により表面コートされたプラスチックフィルムや紙などが挙げられる。
【0027】図1〜4に係る携帯電話機1では、通常、本体部2に電子部品などの各種部品や電子回路などの各種回路が組み込まれており、必要に応じて蓋部材3にも各種の部品や回路が組み込まれている。また、ケースの上蓋部材に相当する蓋部材3や下蓋部材に相当する本体部2等の形状は、特に制限されない。さらにまた、表示部材4としては、通常、液晶部を有している表示部材(液晶表示部材)が用いられているが、液晶表示部材に限定されない。
【0028】なお、図1〜4では、タック性密閉材は、蓋部材3と表示部材4とを接合する際に用いられているが、ケースの上蓋部材に相当する蓋部材3と、ケースの下蓋部材に相当する本体部2とを接合する際に用いることもできる。すなわち、本発明では、ケース内に部品又は回路が組み込まれた機器(特に、薄型化機器)におけるケースの所定部位と、他の部材又はケースの他の部位とをタック性を有する密閉材を介して接合させて密閉させることができる。より具体的には、このようなかみ合わせにより密閉させる部位(密閉部位またはかみ合わせ部位)としては、特に制限されず、例えば、ケースの開口周辺部の内側部位および液晶部を有する表示部材であってもよく、また、ケースの上蓋部材の内側部位およびケースの下蓋部材の内側部位であってもよい。さらにまた、機器が電子機器などである場合、電子機器の電池収容部における蓋部材の内側部位および電池収容部の外周周辺部の内側部位であってもよい。
【0029】このように、ケース内に部品又は回路が組み込まれた機器におけるケースの所定部位と、他の部材又はケースの他の部位とを接合する際に、本発明のタック性密閉材を用いることにより、優れた密閉性を機器に付与することができる。これは、タック性密閉材はタック性を有しているので、ケースや部品により一層密接に接合することができ、しかも、非常に狭い隙間や種々の形状にも追従することができるためである。従って、本発明のタック性密閉材を介して、ケースの所定部位と、他の部材又はケースの他の部位とを接合させて密閉させる機器の密閉方法によると、機器内部への埃や水分などの侵入を容易に且つ効果的に防止することができ、優れた防塵性や防湿性(又は防水性)を発揮させることができる。しかも、従来の密閉材を用いた方法と同様にして密閉を行うことができ、密閉させる際に特別な手段や方法または装置を必要としない。したがって、本発明では、機器としては、防塵性や防湿性(又は防水性)を有することが好適な電子機器を用いることができる。
【0030】なお、ケースや他の部材の材質又は材料は、特に制限されない。タック材料を適宜選択することにより、ケースや他の部材の材質又は材料が如何なる種類のものであっても、ケースや他の部材に対するタック性を発現させることができ、優れた防塵性や防湿性(又は防水性)を発揮させることができる。ケースや他の部材の材質又は材料としては、例えば、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン(ABS)共重合体、ポリプロピレン(PP)などのプラスチック材、ガラス材、金属材などを用いることができる。
【0031】また、特に、タック性密閉材を用いているので、機器を密閉させる際には、強い力で押しつけて圧縮させなくてもよく、ごく僅かな力で押しつけるだけで機器を有効に密閉させることが可能である。しかも、タック性密閉材からの反発力がないので、密閉後に、機器を構成しているケースや各種部品又は部材の変形を生じさせない。そのため、機器としては、機器を構成しているケースや各種部品又は部材が薄型化されて強度が低くなっている薄型化機器であっても、前記ケースや各種部品又は部材の密閉させる際や密閉後の変形を防止することができる。従って、機器として、ケースや各種部品又は部材がより一層薄型化され薄型化機器(特に、薄型化電子機器)を用いても、前記ケースや部品の変形を防止しつつ優れた密閉性を確保することができる。従って、機器が薄型化機器であっても、容易に且つ効果的に優れた防塵性や防湿性を付与することができるので、機器がより一層小型化や軽量化されてもよい。
【0032】薄型化機器や、該薄型化機器を構成するケースや他の部材(液晶表示部材など)の厚みや肉厚については、特に制限されない。
【0033】このような薄型化機器としては、例えば、移動体通信端末(携帯電話機、PHS機などのモバイル型電話機端末や、PDA端末等)の他、卓上型時計(特に、薄型の時計)、電子計算機(特に、薄型の電子計算機);カメラやデジタルカメラ;携帯型のビデオ、携帯型のラジオ、携帯型のテープレコーダー、CDプレイヤー、MDプレイヤーやDVDプレイヤーなどの携帯型の録音・録画再生装置などが挙げられる。
【0034】
【発明の効果】本発明の機器の密閉方法によれば、ケース内に部品又は回路が組み込まれた機器に優れた密閉性を付与することができる。しかも、機器における密閉部位を有するケースや部品の強度が低くても、該ケースや部品の変形を防止しつつ優れた密閉性を確保することができる。さらにまた、非常に狭い隙間にも追従して、優れた密閉性を発揮させることが可能である。
【0035】
【実施例】以下、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により何ら限定されるものではない。
(実施例1)タック性を有する密閉材として、タック材料としてのアクリル系感圧接着剤による粘着剤層が、ポリエチレンテレフタレートフィルム(厚み25μm)の両面に、片面の厚さが各30μmで形成されているタック性密閉材を用いた。
【0036】図1〜4に示されるような携帯電話機における蓋部材と表示部材との間に前記タック性密閉材を設けて、蓋部材と表示部材とをタック性密閉材を介して接合させた。その結果、僅かな力で押しつけても、蓋部材と表示部材とを完全に密閉することができた。なお、押しつけに対する反発力もなく、容易に且つ軽く押しつけることができた。
【0037】(実施例2)タック性を有する密閉材として、ポリエチレンテレフタレートフィルム(厚み25μm)の一方の面に、タック性密閉材のタック材料としてのブチルゴム(商品名「No.15」日東電工社製)による粘着層が形成され、他方の面に商品名「No.500(日東電工社製;アクリル系粘着剤による両面テープ)」による粘着層が形成されているタック性密閉材を用いたこと以外は、実施例1と同様にして、図1〜4に示されるような携帯電話機における蓋部材と表示部材とをタック性密閉材を介して接合させたところ、僅かな力で押しつけても、蓋部材と表示部材とを完全に密閉することができ、しかも、押しつけに対する反発力もなく、容易に且つ軽く押しつけることができた。
【0038】なお、該実施例2では、ブチルゴム(商品名「No.15」日東電工社製)による粘着層が表示部材に接触するようにして、蓋部材と表示部材とをタック性密閉材を介して接合させている。
【0039】以上より、携帯電話機における蓋部材と表示部材との間という非常に狭い隙間でも、実施例に係るタック性密閉材は追従して、優れた密閉性を確保することができる。また、タック性密閉材からの反発力がないため、薄型化され強度が低下した部品やケースにおける密閉に対してタック性密閉材を適用しても、前記薄型化された部品やケースの変形を生じさせることなく、所望の密閉性を保持し続けることができる。従って、薄型化する電子機器に対して、実施例に係るタック性密閉材を好適に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】液晶表示窓を有する携帯電話機の概略断面図であり、(a)は携帯電話機の本体部と蓋部材とを切り離した状態を示し、(b)は携帯電話機の本体部と蓋部材とを接合させた状態を示している。
【図2】図1に係る携帯電話機の本体部を示す概略図であり、蓋部材側から見た正面図である。
【図3】図1に係る携帯電話機の蓋部材を示す概略図であり、本体部側から見た正面図である。
【図4】図1に係る携帯電話機を示す概略図であり、本体部と蓋部材とが接合されている携帯電話機を蓋部材側から見た正面図である。
【符号の説明】
1 携帯電話機
2 携帯電話機1の本体部
2a 本体部2の蓋部材3側の面(内面)
3 携帯電話機1の蓋部材
3a 蓋部材3の本体部2とは反対側の面(外面)
3b 蓋部材3の本体部2側の面(内面)
4 表示部材
5 タック性を有する密閉材
6 液晶表示窓
7 機能ボタン

【特許請求の範囲】
【請求項1】 ケースの所定部位と、他の部材又はケースの他の部位とを間接的に接合させることにより密閉可能なケース内に部品又は回路が組み込まれた機器におけるケースを密閉させる方法であって、ケースの所定部位と、他の部材又はケースの他の部位とをタック性を有する密閉材を介して接合させて密閉させることを特徴とする機器の密閉方法。
【請求項2】 タック性を有する密閉材が、基材の少なくとも一方の表面にタック性が付与されたタック性を有するシート状密閉材である請求項1記載の機器の密閉方法。
【請求項3】 タック性を有する密閉材が、ゴム材料または粘着剤によりタック性が付与されている請求項2記載の機器の密閉方法。
【請求項4】 基材が、プラスチックフィルムまたは金属箔である請求項2又は3記載の機器の密閉方法。
【請求項5】 ケースの所定部位がケースの開口周辺部の内側部位であり、他の部材が液晶部を有する表示部材である請求項1〜4の何れかの項に記載の機器の密閉方法。
【請求項6】 ケースの所定部位がケースの上蓋部材の内側部位であり、ケースの他の部位が下蓋部材の内側部位である請求項1〜5の何れかの項に記載の機器の密閉方法。
【請求項7】 機器が電子機器である請求項1〜6の何れかの項に記載の機器の密閉方法。
【請求項8】 ケースの所定部位と、他の部材又はケースの他の部位とを間接的に接合させることにより密閉可能なケース内に部品又は回路が組み込まれた機器におけるケースを密閉させる際に用いられる密閉材であって、タック性を有することを特徴とする密閉材。

【図1】
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【図2】
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【図3】
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【図4】
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【公開番号】特開2003−209376(P2003−209376A)
【公開日】平成15年7月25日(2003.7.25)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2002−8474(P2002−8474)
【出願日】平成14年1月17日(2002.1.17)
【出願人】(000003964)日東電工株式会社 (5,557)
【Fターム(参考)】