Fターム[4F071AA01]の内容
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半導体封止用材料およびその樹脂組成物およびその成型品
【課題】 難燃性、耐水性および熱伝導性が優れた半導体封止用樹脂組成物および成形品を提供する。
【解決手段】 合成樹脂100重量部に対し、酸化マグネシウム粒子50〜1500重量部を配合した樹脂組成物であって、該酸化マグネシウム粒子は、下記(i)〜(v)の要件(i)平均2次粒子径が0.1〜130μm(ii)BET法比表面積が0.1〜5m2/g(iii)Fe化合物およびMn化合物の含有量の合計量が金属として0.01重量%以下(iv)Na含有量が0.001重量%以下かつ(v)Cl含有量が0.005重量%以下を満足することを特徴とする半導体封止用樹脂組成物並びにそれから形成された成形品。
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