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Fターム[4F071CB06]の内容

高分子成形体の製造 (85,574) | 接着(接着剤の形状、状態) (118) | 固体 (44) | フィルム状 (27)

Fターム[4F071CB06]に分類される特許

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【課題】接着性と加工性に優れたポリエステル樹脂およびそれを主成分として含有する熱可塑性樹脂組成物に関するものであり、各種部材、特にポリカーボネート樹脂部材のホットメルト接着性に優れたポリエステル樹脂および熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】1種または2種以上のポリエステル樹脂からなり、融点Tmが120℃≦Tm≦180℃の範囲であって、温度(Tm+10)℃で直径20mmのパラレルプレートによる発生トルク0.005Jにおける溶融粘度η1が500≦η1≦2,000Pa・sの範囲であり、かつ温度250℃で直径20mmのパラレルプレートによる発生トルク0.005Jにおける溶融粘度η2が300Pa・s以下であるポリエステル樹脂。 (もっと読む)


本発明は層構造加硫物に関する。層の少なくとも1つが、水素化ビニルポリブタジエンからなり、他の層が、好ましくは二重結合を含んでいるゴムからなる。 (もっと読む)


【課題】光透過性、離型性、耐久性、機械的強度、形状安定性を備え、かつ微細パターンの寸法精度を備える、光硬化性樹脂を成形するための微細パターンを有するテンプレートの製造方法の提供。
【解決手段】微細パターンの反転パターンを有するモールド4の該パターン上に、反応性官能基(x)を実質的に有さない含フッ素重合体(A)を溶媒に溶解させた溶液を塗布し、80℃未満で溶媒を除去して、モールド4の表面に含フッ素重合体層1を形成する。含フッ素重合体層1の最外表面を処理して表面に反応性官能基(x)を導入し、ついで該最外表面と、表面に反応性官能基(x)と化学結合を形成しうる官能基(y)を有する透明基体2の該表面とを張り合わせ、80℃未満で加圧して接着する。モールド4を含フッ素重合体層1から離脱し、微細パターンを表面に有する含フッ素重合体層1を形成し、テンプレート5を製造する。 (もっと読む)


2つの互いに直接に溶着不可能な成形部材AとBは、フィルムCの第1の表面の材料が成形部材Aの材料と相容性であり、該フィルムの第2の表面の材料が成形部材Bの材料と相容性である場合およびフィルムCまたは該フィルムCと接触する表面領域が電磁線を吸収する場合には、フィルムCにより互いに溶着されることができる。この溶着は、フィルムCの第1の表面を成形部材Aと接触させ、フィルムCの第2の表面を成形部材Bと接触させ、電磁線を入射することにより実施される。 (もっと読む)


【課題】優れた制振性と熱伝導性の両方を併せ持つ、樹脂シート材料及び、該樹脂シート材料を金属板と接合した樹脂金属接合シートを提供する。
【解決手段】
本発明の樹脂シートは、熱伝導性繊維とゴム状樹脂とにより構成される湿式抄造体を成形して得られる樹脂シートであって、この樹脂シートの空隙率を30%以下とするものである。
また、本発明の樹脂金属接合シートは、上記樹脂シートの少なくとも片面に、金属板を接合するものである。 (もっと読む)


【課題】プリント配線板の製造等に好適に用いることができるめっき用材料であり、該材料表面の表面粗度が小さい場合にも、該表面に形成した無電解めっき皮膜との接着性に優れ、また該表面全面に良好に無電解めっきを形成することが可能なめっき用材料と溶液、それを用いてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】無電解めっきを施す層Aを有し、且つ該層Aの表面粗さが、カットオフ値0.002mmで測定した算術平均粗さRaで0.5μm未満であり、且つ該層Aの90度引き剥がし粘着力が1.0N/25mm以下であり、且つ該層Aが特定の構造を有するポリイミド樹脂を含有することを特徴とするめっき用材料よって上記課題を解決しうる。 (もっと読む)


【課題】 加熱圧着によって生じる問題点を解決した偏光板保護フィルム及び偏光板を提供すること。
【解決手段】 熱可塑性飽和ノルボルネン系樹脂からなるフィルムにおいて、該フィルムの片面に凹凸が形成されていて、該凹凸の深さの最大値が0.1〜10μm、若しくは、該フィルムのヘイズが0.3〜50%であることを特徴とする偏光板保護フィルム、及び、これを用いた偏光板。 (もっと読む)


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