【課題】はんだペーストとして利用でき、電気的接続性に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、融点が２４０℃以下のはんだ粒子、エポキシ樹脂により構成される熱硬化性樹脂バインダー、フラックス成分、及び、発泡成分を含有する。発泡成分は、前記はんだ粒子の融点の４０℃低い温度から４０℃高い温度の範囲内に沸点を有する液状成分、及び、熱分解してＣＯ_２を放出する化合物から選ばれる少なくともいずれか一方である。発泡成分の含有量は０．１〜３．０質量％である。熱による反りが懸念される薄型のＣＳＰのはんだ接合において、電気的接続性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】高い導電性を有する発泡体を得ることができる発泡性組成物、その発泡性組成物を成形することにより得られる発泡性成形体、および、それら発泡性組成物または発泡性成形体を発泡させることにより得られる発泡体を提供すること。
【解決手段】
低融点金属と発泡性樹脂粒子とを含有する発泡性組成物、または、その発泡性組成物を成形することにより得られる発泡性成形体を発泡させることにより、低融点金属からなる発泡体を得る。 （もっと読む）

【課題】回路基板の検査を繰り返し行っても、被検査電極と接続される導電路形成部の突出部が局所的に潰れて亀裂を生ずることがなく、耐久性に優れた異方導電性シートおよび異方導電性シートの製造方法を提供すること。
【解決手段】それぞれ厚み方向に伸びる複数の貫通孔が形成された弾性高分子物質よりなる絶縁性シート体と、前記複数の貫通孔内に形成され、弾性高分子物質中に導電性材料が含有されてなる導電路形成部と、を有する異方導電性シートであって、前記導電路形成部を形成する弾性高分子物質が、前記絶縁性シート体を形成する弾性高分子物質よりも荷重変形し難い弾性高分子物質からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】特別な部材や装置を必要とせず、直径数百マイクロメートルの微細な貫通孔を容易にしかも短時間で形成することが可能な多孔板吸音体の製造方法を提供する。
【解決手段】薄板２の表面２ａに、埋め込み粒子４を分散させつつ付着する分散付着工程Ａと、埋め込み粒子４を薄板２に埋め込む埋込み工程Ｂと、埋め込み粒子４を膨潤または溶解して除去する溶解工程Ｃとを順次行い、薄板２に平均孔径が１００μｍ以上２００μｍ以下の複数の貫通孔３を設けることを特徴とする多孔質薄板１の製造方法を採用する。 （もっと読む）

【課題】成形性が損なわれること無く、残渣欠陥が顕著に改良された鋳物用の消失模型を得ることのできる発泡性ビニル系樹脂粒子の製造法を提供する。
【解決手段】鋳物用の溶融金属と接触して熱を発する金属を含有するビニル系樹脂種粒子を含む水性分散液中にビニル系モノマーを供給し、このビニル系モノマーを重合させてビニル系樹脂種粒子を成長させることにより得られた発泡性ビニル系樹脂粒子を発泡成形して鋳型用消失模型とする。 （もっと読む）

本発明は、多孔性網状化複合材料およびこれを作製する方法に関する。特に、本発明は、多孔性複合材料の作製のためのプロセスに関し、このプロセスは、流動可能な混合物を提供する工程を包含し、少なくとも１種の無機性網状化剤および／または有機性網状化剤を含む工程；ポリマーまたはポリマー混合物から選択される少なくとも１種のマトリクス材料を含む工程；ならびにその液体混合物を凝固させる工程を包含する。
（もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、通気性と透視性に優れた電磁波遮蔽用フィルムおよびシートを安価で提供することにある。また、本発明は、低周波、高周波のような異なる周波数に対して同時に遮蔽することが可能な電磁波遮蔽用フィルムおよびシートを提供することも目的とする。
【解決手段】 本発明の電磁波遮蔽用フィルムおよびシートは、高分子樹脂フィルムに形成されたクレーズ領域に、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｔｉ、Ｚｎ、Ｃｒ、Ｓｎ、Ｃｕ、およびこれらの金属の少なくとも１種を含む合金からなる導電性物質をｎｍ程度の粒子の状態で含浸させることにより通気性と透視性に優れるとともに異なる周波数に対して同時に遮蔽することを可能とした電磁波遮蔽用フィルムおよびシートである。 （もっと読む）