【課題】 離型層と基材フィルムとの密着力が十分あり、かつ成型同時転写時に必要な離型性を有する、転写シート用の基材フィルムとして有用な成型同時転写用離型フィルムを提供する。
【解決手段】 ポリエステルフィルムの少なくとも片面に、ワックス、バインダー樹脂および架橋反応性化合物を含む塗布剤を塗布してなる離型層を有するフィルムであり、当該離型層表面の剥離力が２．０〜３Ｎ／ｃｍの範囲であることを特徴とする成型同時転写用離型フィルム。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、回路基板との離型性、対形状追従性、均一な成形性、メッキ付き性およびＦＰＣ仕上がり外観シワに優れた特性を維持しながら、従来の離型フィルムでは不満足であった当て板との離型性を向上させた離型フィルム及びそれを用いた回路基板の製造方法を提供するものである。
【解決手段】 回路基板のプレス工程にて使用されるエンボスを有する離型フィルムであって、前記離型フィルムのエンボスの表面粗さ（Ｒｚ：十点平均粗さ）が、プレス工程前で５μｍ以上２０μｍ以下であり、プレス工程後で２μｍ以上８μｍ以下であり、前記離型フィルムの離型面を構成する樹脂の結晶化温度が、回路基板のプレス工程のプレス温度より高い樹脂である離型フィルムである。 （もっと読む）

【課題】 熱プレス成型時、特にフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）製造時の回路部、回路表面の汚染性を低下させることができ、十分な離型性を付与することのできる工程用フィルムとして好適な熱プレス成型用離型ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】 ポリエステルフィルムに、フッ素系ウレタン樹脂とイソシアネート系架橋剤とを必須成分として含む塗布液を塗布して得られることを特徴とする熱プレス成型用離型ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】回路基板等の製造時の工程離型シートとして好適な、安価な複合シートを提供する。
【解決手段】離型面を形成するポリフェニレンサルファイド層の平均表面粗さが５ｎｍ以上であり、ポリフェニレンサルファイド層の厚みが０．１〜２００μｍの範囲にあり、ポリフェニレンサルファイド層が共押出により他の樹脂層と積層され、水冷下向きチューブラー方式あるいは空冷上向きインフレーション方式で製造された実質的に未延伸のシートからなる、ポリフェニレンサルファイドと異素材との複合シート。 （もっと読む）

【課題】省スペース化および軽量化と、形状保持性とを満たすフィルム仮止め型高分子成形部品の提供。
【解決手段】形状保持性のあるフィルム３の表面に射出成形により所定形状の高分子成形部品４が剥離容易に固定されてなり、フィルム３の表面には微小な凹凸が多数形成され、これら凹凸に高分子成形部品４の表面層が固着することにより、剥離容易な固定が実現されているこのフィルム仮止め型高分子成形部品は、フィルム３として、その表面に微小な凹凸が多数形成されている仮止め用フィルムを用い、高分子成形部品４の射出成形金型のキャビティ内に仮止め用フィルム３の表面を露出させ、この露出面上に高分子材を射出成形することにより、高分子成形部品４の成形と仮止め用フィルム３への仮止めとを同時に実現することで得ることができる。 （もっと読む）

【課題】表面にシボ模様を有する成形体を効率良く製造する。
【解決手段】熱可塑性プラスチック材からなるものであって一方の面にシボパターンを有するマザーシート１を所定の温度に加熱する予熱工程（Ａ）と、予熱されたマザーシート１を、所定の形態からなるものであって真空引き手段９９を有する凹型９１のところに、密閉状態を保った状態で設置するセッティング工程（Ｂ）と、凹型９１側から真空引きを行ないマザーシート１を成形加工する真空成形工程（Ｃ）と、マザーシート１のシボパターンを有する面１１側へ熱可塑性プラスチック材を注入するインジェクション成形工程（Ｄ）と、インジェクション成形工程（Ｄ）が済んだ後に両型９１、９２を開いて成形加工物５を取出すとともに、取出された成形加工物５の表面側に存在するマザーシート１を引き剥がすマザーシート除去工程（Ｅ）と、からなる。 （もっと読む）

【課題】表面にシボ模様を有するプラスチック成形体を効率良く製造する。
【解決手段】熱可塑性プラスチック材からなるものであって一方の面にシボパターンを有するマザーシート１と被成形フィルム２とを所定の温度に加熱するとともに圧接させる予熱圧接工程（Ａ）と、これら両者１、２を重ね合わせた状態にて、真空引き手段９９を有する凹型９１のところに、密閉状態を保った状態で設置するセッティング工程（Ｂ）と、凹型９１側から真空引きを行ない上記両者１、２を一緒に成形加工する真空成形工程（Ｃ）と、被成形フィルム２側へ熱可塑性プラスチック材を注入するインジェクション成形工程（Ｄ）と、インジェクション成形工程（Ｄ）が済んだ後に両型９１、９２を開いて成形加工物５を取出すとともに、取出された成形加工物５の表面側に存在するマザーシート１を引き剥がすマザーシート除去工程（Ｅ）と、からなる。 （もっと読む）

【課題】繊細な凹凸形状を有し、高級感のある緻密な賦型をすることができ、離型性にも優れ、かつ、基材等から析出する不純物などによって、賦型シートの表面が汚れることがない賦型シートおよび該賦型シートにより賦型された化粧板を提供すること。
【解決手段】ポリエステル系フィルムからなる基材上に、少なくとも部分的に設けられたインキ層と、該インキ層上に存在してこれと接触すると共に、該インキ層が形成された領域及び該インキ層が形成されていない領域とを含む全面にわたって被覆する表面賦型層を有する賦型シートであって、該表面賦型層が電離放射線硬化性樹脂組成物の架橋硬化したものであり、かつ、基材がキシレン中に１４０℃で２４時間浸漬した後の重量減少が１．０質量％以下であることを特徴とする賦型シートである。 （もっと読む）

【課題】 エンボス加工用離型紙を用いてシート状材料にエンボス模様を施すにあたり、エンボス加工用離型紙を繰り返し使用した場合であっても当該エンボス加工用離型紙のエンボス形状の凹凸が平坦化されることを抑制することができ、エンボス模様が施されたシート状材料の意匠性を良好に保つことができるようなエンボス加工装置および加工方法を提供すること。
【解決手段】 エンボス加工装置１０は、熱硬化性樹脂層形成手段２０と、エンボス加工手段３０とを備えている。熱硬化性樹脂層形成手段２０は、離型紙の紙層１の表面のうち離型層２が積層されていない側の表面に、紙層１のエンボス形状を維持するための熱硬化性樹脂層３を形成する。エンボス加工手段３０は、熱硬化性樹脂層３が形成されたエンボス加工用離型紙上にシート状材料を積層し、当該シート状材料をエンボス加工用離型紙側に押圧することによりシート状材料にエンボス模様を施す。 （もっと読む）

【課題】合成皮革等の製造に利用できる両面にエンボスパターンを備える工程離型材を提供するものである。
【解決手段】工程離型材は、少なくとも表裏両面がポリオレフィン樹脂層からなり、その表裏両面にエンボスパターンが設けられていることを特徴とするものである。この工程離型材は、表裏両面にエンボスパターンが設けられているので、その表裏両面を利用してウレタンペースト等のキャスティングを行い合成皮革等の製造を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】構造が簡単でコンパクトな平板樹脂成形装置を提供する。
【解決手段】平板樹脂成形装置１０は、原料樹脂１２を平板樹脂１４に成形するための成形部１６と、１本の連続した離型フィルム１８を搬送するための離型フィルム搬送装置２０と、を含み、離型フィルム搬送装置２０は、離型フィルム１８の搬送経路の一部を構成し、離型フィルム２０の一部を引き出してなる２つ折りの折曲部２６を形成可能であるように略水平方向に進退動自在である可動ガイド２８を備え、折曲部２６内に原料樹脂１２を保持して成形部１６に搬入するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの製造時において、封止樹脂くぼみの発生および封止樹脂かぶり発生を防止することである。さらに、良好なスタンドオフ高さとすることができ、半導体パッケージ製造時の半導体チップの破損が少ない半導体チップ樹脂封止用離型フィルムを提供すること。
【解決手段】延伸ポリエステル樹脂フィルムからなる基材フィルムの少なくとも片面に、フッ素樹脂からなるフィルムが積層されてなる半導体チップ樹脂封止用離型フィルムを提供する。 （もっと読む）