【課題】優れた耐高温の物理的性質を有し、0.5時間圧力釜テストした後、288℃のはんだ炉の中でその安定性が600秒以上である回路基板組成を提供すること。普通の1 oz銅箔を使っても、10 lbf/inch以上のピール強度を実現することができる回路基板を提供すること。現在一般的に使われている銅箔基板より、吸湿率がより低い回路基板を提供すること。低い臭素含量でも、UL94 V-0難燃標準に達する難燃組成回路基板を提供すること。
【解決手段】回路基板樹脂組成物が、(A)ハロゲンエポキシ樹脂と触媒第四アンモニウム塩とを混合し、イソシアネートと反応して得た、改質オキサゾリドンを含むハロゲンエポキシ樹脂と、(B)二つまたは二つ以上のエポキシ基を含むエポキシ樹脂と、(C)硬化剤と、(D)硬化促進剤とからなること。 （もっと読む）

【課題】少量の接着剤で充分な強度を有する籾殻成形体の製造方法を提供する。
【解決手段】籾殻と水とポリビニルアルコールとの混合物を加熱してなる塊状物を砕いて粉粒体となし、あるいは、湿潤された籾殻を攪拌しつつポリビニルアルコールの粉末とポリビニルアルコールより吸水率の低い素材からなる微粉末との混合物を投入、攪拌中に乾燥して粉粒体となし、表面にポリビニルアルコールが付着された籾殻の粒子を含む粉粒体となし、この粉粒体を型に充填して造形体となし、造形体に水または水蒸気を送り込んで籾殻の粒子の表面に付着させたポリビニルアルコールを水溶液化し、次いでゲル化し乾燥する籾殻成形体の製造方法。 （もっと読む）

超吸収性発泡体は、乾燥発泡体の総重量に対して、少なくとも１質量％の無機粉末固体を含み、少なくとも１つのその表面に図示記号を有する。前記発泡体は、対応する量の無機固体を含有する発泡モノマー混合物を、少なくとも１つのその内壁表面に図示記号を有する成形型の中で重合することを特徴とする方法により得ることができる。 （もっと読む）