【課題】複合積層板の製造方法に関するものであり、特に電磁波遮蔽性を維持したまま無線通信性能を劣化せず、意匠性に優れた部分的に電波透過領域を有した複合積層板の製造方法とこれを用いた一体成形品を提供する。
【解決手段】導電性の不連続強化繊維を有するシート状抄紙である第１の強化基材（２ａ）と、第１の基材と異なる第２の基材（２ｂ）とを隣接するように積層し、さらに熱可塑性樹脂を主成分としたマトリックス樹脂シート（２ｃ）を少なくとも厚み方向の表層に（２ａ）、（２ｂ）を挟み込むように積層し、加熱溶融プレス含浸させた後、型内で冷却して賦形することにより一体化成形した複合積層板（１Ｃ）の外周の少なくとも一部を囲うように、熱可塑性樹脂（１Ｄ）を用い射出成形して得られることを特徴とする複合積層板（１Ｃ）を有する一体成形品。 （もっと読む）

【課題】製造工程が少ないアンテナリフレクタの製造方法及びアンテナリフレクタを提供する。
【解決手段】ヤーン又はクロスの状態の繊維に金属皮膜を形成する金属皮膜形成ステップと、金属蒸着クロス１、ガラスクロス２、ピールプライ３、樹脂拡散ネット４、及びバギングフィルム５を成型型８の上に順に設置する設置ステップと、成型型８とバギングフィルム５とを、チューブ６を間に挟み、隙間なく接着する接着ステップと、チューブ６を介して空気を外部に排出する排気ステップと、樹脂を注入する注入ステップと、注入ステップにて注入された樹脂の硬化後に、硬化後の金属蒸着クロス１及びガラスクロス２を取り外す取り外しステップと、を含む。 （もっと読む）

【課題】電波遮断性を維持したまま無線通信性能を劣化させず、特に意匠性に優れた電子機器筐体の製造方法を提供する。
【解決手段】次に示す成形材料基材（Ａ）と成形材料基材（Ｂ）とを、成形材料基材（Ｂ）が厚み方向に挿通するように配置して板状の成形前駆体を形成し、その成形前駆体を、成形材料基材に含まれるいずれの熱可塑性樹脂の溶融温度よりも高い温度に加熱し、その後、成形材料基材に含まれるいずれの熱可塑性樹脂の溶融温度よりも低い温度でプレス成形して繊維強化プラスチック成形体を形成することを特徴とする繊維強化プラスチック製電子機器筐体の製造方法。
成形材料基材（Ａ）：強化繊維として導電性繊維を、マトリックスとして熱可塑性樹脂を含む成形材料基材
成形材料基材（Ｂ）：強化繊維として絶縁性繊維を、マトリックスとして熱可塑性樹脂を含む成形材料基材 （もっと読む）

本発明は上面に埋め込まれたディスプレイパネルを有する物品およびその製造方法に関する。

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