本発明は、複合材料から成る部品を製造するのに用いられる成形装置に関する。この成形装置は誘導性の可撓性膜（１）と導電性の剛体部分（２）を含む。誘導性の可撓性膜は磁界を発生し、それが剛体部分に渦電流を生成し、熱の流れを生む。この熱の流れが伝導によって複合材料から成る部品を加熱する。
（もっと読む）

【課題】電子部品の圧縮成形用金型において、所要複数個の下型キャビティ４内で加熱溶融化された樹脂材料１６を所要の加圧力（樹脂圧）にて均等に且つ各別に加圧する。
【解決手段】上下両型１（２・３）を所要の型締圧力にて型締めすることにより、下型キャビティ４内で加熱溶融化された樹脂材料１６中に基板６に装着した電子部品５を浸漬する。このとき、まず、キャビティ側面部材９の先端面９ａ（下型面）を上型２の基板供給部７に供給セットした基板６の表面６ａに当接し、次に、加圧部材１３による所要の加圧駆動力を、第二弾性部材１５を介してキャビティ底面部材８に伝達することにより、下型キャビティ４内で加熱溶融化された樹脂材料１６をキャビティ底面部材８で所要の加圧力にて（弾性付勢力にて）均等に且つ各別に加圧（圧縮）する。 （もっと読む）

【課題】印刷回路基板の表面に凹凸があっても均一な圧力を加えることができ、かつ、積層加工時間が短く、生産性の高い薄膜式ラミネート装置を提供。
【解決手段】常温域において上下弾性膜で印刷回路基板を挟み込んだ積層モジュールの外部を真空にし拡がった前記積層モジュールの内部から気体を吸引した後で前記積層モジュールの外部を常圧に戻す真空処理工程、前記積層モジュールを内部の真空を維持したまま常温域から加温域に移動させる移送工程、及び加温域において前記積層モジュールの外部に上下加圧用流体を注入して前記印刷回路基板に均一な圧力を掛ける積層工程からなることを特徴とする薄膜式ラミネート装置による積層方法の構成とした。 （もっと読む）

【課題】 板厚が０．０７ｍｍ以下の薄い積層板において、ボイドやカスレが発生しにくく、安価にかつ効率的に製造することができる積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】 目付け重量５０ｇ／ｃｍ^２以下の基材に熱硬化性樹脂組成物を含浸して半硬化させてなる１枚ないし複数枚のプリプレグとその片面または両面側に配置されてなる金属箔あるいは離型シートとで構成される積層物の外側面に少なくとも１枚以上のクッションシートを配置し、これらを金属プレートで挟み加熱加圧成形して板厚が０．０７ｍｍ以下の積層板を製造する。 （もっと読む）

プラスチック鋳造用装置は、鋳造手段（３、４）、該鋳造手段（３、４）と該作動手段（１５）と該鋳造手段（３、４）との間に介在する衝撃吸収手段（１７）とを動かすために配置される該作動手段とからなり、該作動手段（１５）は電子機械式作動手段（２６、４６、６２）からなり；プラスチック鋳造用装置は鋳造手段（３、４）と該鋳造手段（３、４）を動かすために配置される作動手段（１５）とからなり、該作動手段（１５）は電気モータ手段（４１、５８、４７、７７）と該電気モータ手段（４１、５８、４７、７７）の電気パラメータを制御するための制御手段とを備える電子機械式作動手段（２６、４６、６２）とからなり、作動機は作動手段（１）を作動するのに適した複数の作動装置（１５）と、該作動装置（１５）を制御するための少なくとも１つの制御装置（１８）と、該複数の作動装置（１５）の少なくとも１つの作動装置（１５ａ、１５ｂ、１５ｃ、１５ｄ、１５ｅ）へ該少なくとも1つの制御ユニット（18）を選択的に結合するために配置される切換え手段（２３）とからなる。 （もっと読む）

【課題】 基材に対するフィルム状樹脂層の追従密着性、積層体の表面平滑性が優れ、１万回以上の繰り返し使用でもフィルム状樹脂層の追従性、密着性に優れた積層装置及び方法を提供する。
【解決手段】 凹凸を有する基材１にフィルム状樹脂層２から積層体［Ａ］を形成するため、可撓性シート３を付設した下部プレート５及び上部プレート６を設置、下部プレート５の可撓性シート３と上部プレート６の可撓性シート４の間に狭持される、凹凸を有する基材１とフィルム状樹脂層２からなる仮積層体を載置、下部プレート５を持ち上げて上部プレート６と密封係合状態にし、上部プレート６と可撓性シート３の間の空間部を真空状態にした後、空隙部に大気又は圧縮空気を入れて可撓性シート３を膨張させ、仮積層体を可撓性シート３と可撓性シート４の間で圧締めする真空積層装置であって、可撓性シート３が繊維層を有する真空積層装置及びそれを用いた積層方法。 （もっと読む）