【課題】 高い板厚精度にて成形することにより、成形品の品質の向上を図る。
【解決手段】 成形面１４の周囲に凹部２２を有する固定金型１２と、成形面１５の周囲に固定金型１２側へ向かって突出可能な余剰材料除去部２３を備えた可動金型１３とから射出成形機１１を構成する。固定金型１２と可動金型１３との間に形成され、これら金型１２、１３の成形面１４、１５間の製品形成部Ａの外周側に余剰部Ｂを有するキャビティ１６内に、セパレータを形成する成形品材料３１を充填し、この成形品材料３１が製品形成部Ａ全体に充填されて余剰部Ｂへはみ出した後に、余剰材料除去部２３を固定金型１２側へ突出させて余剰部Ｂにはみ出した成形品材料３１を除去する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ポリブチレンテレフタレート樹脂を含むポリマーアロイを用い、特にノッチ付き衝撃試験における優れた耐衝撃性を活かして、有用に使用することのできる各種成形品を提供することをその課題とする。
【解決手段】少なくともポリブチレンテレフタレート樹脂を含む、２種以上の熱可塑性樹脂からなるポリマーアロイであり、前記ポリマーアロイ中に存在するポリブチレンテレフタレート樹脂のラメラ結晶を任意に１００本選択した際のラメラの長軸方向の平均長さが１００ｎｍ以下であることを特徴とするポリマーアロイ。 （もっと読む）

【課題】 金型内に充填される高分子液晶の流動をシミュレーションすることのできる金型内高分子液晶流動解析装置、金型内高分子液晶流動解析方法及び金型内高分子液晶流動解析プログラムの提供。
【解決手段】 金型内に於ける高分子液晶の流動及び配向を解析する金型内高分子液晶流動解析方法であって、基準時に於ける高分子液晶の温度場及び物性値が設定され、前記設定される温度場及び物性値から、前記基準時に於ける高分子液晶の配向場が算出されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 軽量でありながら、長手方向に高強度・高剛性な土木建築資材を提供するを提供する。
【解決手段】 スプル１４に流入した溶融樹脂２１は、矢印で示すように、スプル１４の下端からランナ１５に流入して扇状に広がった後、ランナ１５の下流端からフィルムゲート１６を経てキャビティ１１に流入する。溶融樹脂２１は、キャビティ１１内を図中右方に向けて流れるが、その際に溶融樹脂２１中のフィブリル（高分子鎖の束）２２が溶融樹脂２１の流れ方向に配向する。溶融樹脂２１は、成型金型１０内で冷却・固化することにより横矢板１となるが、フィブリル２２の配向は完成品の横矢板１においても保持され、外周フランジ３や横リブ４が形成されていることも相俟って、横矢板１の長手方向における強度および剛性が著しく高くなる。 （もっと読む）

【課題】インサート品の外形寸法にばらつきがある場合でも、インサート品の位置決め精度が高く、且つ、生産性の良好なインサート品成形方法、インサート品成形装置、電磁装置、放電灯点灯装置、照明器具、及び車両を提供する。
【解決手段】インサート品成形装置は、金型２０，３０を合わせて形成されるキャビティ部４０内で、一対の保持部材５１，６０の間にインサート品を配置し、進退自在に配置された保持部材５１を弾性体５３によってインサート品側へ弾性付勢することによって、両保持部材５１，６０の間にインサート品を保持させる工程と、インサート品を保持した状態で進退自在に配置された保持部材５１を拘束して、該保持部材５１の位置を固定する工程と、保持部材５１の位置を固定した状態でキャビティ部４０内に溶融樹脂を充填する工程とを行う。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣカードを高強度化するとともに、製造コストを低減し、信頼性を向上する。
【解決手段】 熱可塑性樹脂からなるケース２にＩＣ本体４が搭載され、熱可塑性樹脂からなる封止部３によって封止され一体化されて、ＩＣカード１が製造される。ＩＣ本体４は、裏面に外部接続端子６が形成された配線基板５と、配線基板５の表面上に実装されボンディングワイヤ９および配線１０を介して外部接続端子６に電気的に接続された半導体チップ７と、半導体チップ７およびボンディングワイヤ９を覆うように形成された熱硬化性樹脂からなる封止部８とを有している。封止部３は、外部接続端子６が露出するように形成される。 （もっと読む）