【課題】 バイアル内側面からのアルカリ溶出が少ないバイアルおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 ホウケイ酸ガラス管よりバイアルを成形するバイアル製造方法において、バイアルの底部を成形してカップ形状とする第１工程と、前記カップ形状の口部を成形する第２工程によりアルカリ溶出を低下させたバイアルを製造する。必要に応じて、バイアルの底部より所定長口部側の内側面を炎でファイアブラストして加工劣化域を除去する。 （もっと読む）

【課題】薄膜ガラスの端面の温度を適切に管理し、且つ、その熱変形を抑制しつつ、当該端面を強化する処理方法および処理装置を提供する。
【解決手段】端面処理装置１は、薄膜ガラスＧを搬送する搬送台２と、薄膜ガラスＧを予備加熱する予備加熱室３と、薄膜ガラスＧの端面Ｇａにスポット状プラズマＰを照射する照射ノズル４とを備えている。薄膜ガラスＧの端面Ｇａにスポット状プラズマＰを照射し、当該端面Ｇａに脱水架橋反応を生じさせる。 （もっと読む）

【課題】品種替えに伴うガラスびんの破棄品の発生を減少させ、それと共に製造管理のコストを抑えることができるガラスびんの加熱装置及び加熱方法、ならびにガラスびんの製造方法を提供する。
【解決手段】ガラスびん５０のびん口部５１を所定温度で加熱するためのガラスびんの加熱装置１である。高周波電源部と、びん口部５１の近傍に配置された誘導発熱体６と、高周波電源部から高周波電流が供給されて誘導磁界を発生させ誘導発熱体６を発熱させる誘導加熱コイル７と、誘導発熱体６の発熱状態を制御する制御部とを設け、誘導発熱体６を発熱させることによってガラスびん５０のびん口部５１を加熱する。 （もっと読む）

本発明は、基板の端部を滑らかにし且つ／或いは斜角付けする方法に関する。また、本発明は、本発明による方法によって製造される基板に関し、特に、本発明による方法によって滑らかにされ且つ／或いは斜角付けされた端部を有する基板に関する。

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【課題】粒状物質は、特に粒状物質の個々の小部分において、嵩張った粒子部を形成し、個々の球状粒子間の自由空間容積、即ち孔隙容積は全容積の４０％を超えており、これにより圧粉体の密度低下などの影響を与えていた。したがって改善された特性を有する粒状物質を、より安価な方法で提供する。さらにこれら粒状物質により生成される圧粉体などの生成物を提供する。
【解決手段】粒状物質７０は、平滑な、又は平滑化された、特に先端熱加工された表面を有する球状粒子７５、８０を有する。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板の端面の曲げ強度や衝撃強度を向上させて、ガラス基板製造プロセスにおけるガラス基板の割れや欠けを防止し、生産性を向上させることができる新規なガラス基板の面取り方法および装置ならびに面取りされたガラス基板を提供することを目的とする。
【解決手段】レーザ光線による面取り方法であって、レーザ光線をガラス基板の端面に対し照射するとともに、面取りされるガラス基板面の少なくとも１部分を加熱して前記ガラス基板の面取される部分より高温に保持するガラス基板の面取り方法および装置ならびに面取りされたガラス基板。 （もっと読む）

【課題】大掛かりな装置を必要とせずに簡便な手段で、レーザー光照射によるガラス端部の加工方法を提供する。
【解決手段】ガラス板の端面加工方法を、レーザー光の照射による加熱でガラス板端部の少なくとも稜線部を軟化させ、その後該軟化部を固化させるガラス端面部の加工方法とし、該方法は、ガラス板端部をレーザー光で走査する工程を有し、該工程での走査開始側での走査速度が終点側の走査速度よりも遅いものとすること。 （もっと読む）

【課題】大掛かりな装置を必要とせずに簡便な手段で、レーザー光照射によるガラス端部の加工方法を提供する。
【解決手段】ガラス板の端面加工方法を、レーザー光の照射による加熱でガラス板端部の少なくとも稜線部を軟化させ、その後該軟化部を固化させるガラス端面部の加工方法とし、該方法を、ガラス板端部をレーザー光で走査する工程を有し、該工程でのレーザー光のエネルギー密度を走査の開始側から終点側に向けて、連続的に又は段階的に下げていくものとすること。 （もっと読む）

熱的エッジ仕上げ方法は、ガラスシートの少なくとも一つの切断されたエッジを予熱し、ガラスシートの加熱を継続しながらエッジをレーザー仕上げして、エッジに対して直角をなす位置からガラスシートの面内まで単一の連続した丸さにし、かつエッジを局部的にアニールして、エッジのレーザー／熱処理による残留応力を低減させることを含む。本発明の方法により、エッジの応力は、２０．７ＭＰａ（３０００psi）未満の、より好ましくは１７．２ＭＰａ（２５００psi）未満の、そして処理されたエッジの最初の１ｍｍにおいて６．９ＭＰａ（１０００psi）もの低さにまで低減される。
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【課題】レーザ仕上ガラスエッジに沿う残留引張応力を低減する。
【解決手段】熱エッジ仕上プロセスは、ガラス板のエッジを予備加熱する工程、熱張力形成をおこさせるためにエッジから内寄りを集束加熱する工程、エッジをレーザ仕上げする工程及びエッジを局所アニールする工程を含む。応力相殺により、レーザエッジ仕上処理によって加えられた熱エネルギーではそれほど大きな残留応力が生じない。発明のプロセスにより、処理されたエッジに沿う１ｍｍ幅内における残留応力は、３０００ｐｓｉ（２.０７×１０^７Ｐａ）より低く、さらに好ましくは約１０００ｐｓｉ（６.８９×１０^６Ｐａ）まで、さらに低くは６００ｐｓｉ（４.１３×１０^６Ｐａ）に、低減される。 （もっと読む）

【課題】ドーナツ状基板の内周糸面と外周糸面の少なくともいずれか一方を凹凸無く均一に鏡面加工することができるドーナツ状基板の鏡面加工装置及びその方法を提供すること。
【解決手段】ドーナツ状基板１と加熱ヘッド１５、２５との間に相対的回転運動を与えるとともに、円孔の内周糸面１ａとドーナツ状基板１の外周糸面１ｂの少なくとも何れか一方に、加熱ヘッド１５、２５を介して熱を与え、円孔の内周糸面１ａとドーナツ状基板１の外周糸面１ｂの少なくとも何れか一方に溶融層を形成し鏡面加工する。 （もっと読む）

【課題】 酸素用ポートを複数有するマルチノズル型バーナを用いて、良好な水素の燃焼効率を実現して加熱時間の短縮を図るとともに、酸素及び水素の使用量を少なくすることのできるガラス母材の加熱方法を提供する。
【解決手段】 本発明のガラス母材の加熱方法は、酸素用ポート３ａを複数有するマルチノズル型バーナ１を使用してガラス母材Ｇを加熱して火炎研磨する際に、酸素用ポート３ａの出口断面積の合計に対する水素用ポート２ａの出口断面積の合計の比が、２〜２４の範囲内である。 （もっと読む）