本発明は、アドバンストセラミックスと金属化合物等の熱膨張係数の異なる材料を結合するための効果的な手段に関する。さらに、本発明は、炉管、および異なる２種の材料間にある、結合材料間に実質的に傾斜した熱膨張係数を提供するように組成的に傾斜している結合部を製造する方法に関する。
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接着剤組成物は、組立体を形成するために、セラミックハニカム上に表皮を形成するため、より小さなハニカムを他のハニカム、又は他の材料へ接着するために使用される。接着剤組成物は、無機充填剤、及びコロイド状シリカ、コロイド状アルミナ、又はその両方を含有する。無機充填剤及びコロイド材料は、個別又は集合的にケイ素及びアルミニウム原子を供給する。接着剤組成物は、フッ素源の存在下で焼成される。好ましいフッ素源は、針状ムライトハニカム中に含有される残留フッ素である。残留フッ素は、焼成する工程中に放出され、接着剤組成物内でそれが焼成されるにつれてムライトの生成を促進する。
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【課題】大型で断熱性に優れ、かつ軽量で耐食性に優れた中空セラミック部材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】中空セラミック構造体であって、（１）中空構造を有する三次元の複雑形状を持つ複数個のユニット同士が組み合わされ接合されて、一体化されている、（２）それにより、全体の部材形状が形成されている、（３）壁面の内部に空洞部が形成されている、ことを特徴とする中空セラミック構造体、及びその製造方法。
【効果】射出成形で高精度に成形した基本ユニットを組み立てる方式と反応焼結の手法を利用することで、大型セラミック部材の壁面内部に空洞部を設けることができ、従来技術では製造することが困難であった、軽量で、高い断熱性や難濡れ性等の機能を有する大型セラミック部材を低コストで製造し、提供することが可能である。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、高温で靭性が増強されるように設計された材料に関する。
【解決手段】 材料は、複数の構造要素（１００）を含む。構造要素（１００）は、一連の増大する構造要素サイズ階級で構成される。一連のサイズ階級は、基本単位サイズ階級（１０２）と少なくとも１つのモジュラーサイズ階級（１０４）とを有し、モジュラーサイズ階級（１０４）の１つの要素は、一連のサイズ階級において次に小さなサイズ階級の複数の要素を含む。基本単位サイズ階級（１０２）の構造要素は、少なくとも１つのバルク相（１０３）を含み、これらの構造要素（１００）は、界面部（１１２）において互いに結合される。モジュラーサイズ階級構造要素（１０４）内で始まる機械的損傷（２１２）は、モジュラーサイズ階級構造要素（１０４）内に含まれる複数の構造要素間に分散されて伝播することがエネルギー的に好ましい。 （もっと読む）

【課題】 珪素系セラミックスを高い耐熱性を以て相互に接合できる接合材料、および高い耐熱性を有する珪素系セラミック接合体並びにその接合体の製造方法を提供する。
【解決手段】 封着材５６の主成分であるSi,Alは窒化珪素の主構成元素や焼結助剤であることから、この封着材５６を用いて窒化珪素から成る多孔質円筒１２やエンドキャップ１８を相互に接合するに際して、その相互間に介在させられた封着材５６は、Si,Al,Nの相互拡散によって被接合体と一体化する。Siは融点が高いことから、単独で接合材料として用いることは困難であるが、それよりも低融点であってSiと共晶を作るAlと共に用いると、封着材５６の融点がその混合割合に応じて低下する。この結果、窒化珪素から成る各部材が高い接合強度を以て接合される。また、封着材５６中のSiの割合が90(重量%)と十分に多いので、その融点は1375(℃)程度と高くなる。 （もっと読む）

【課題】 窒化物セラミックスからなる母材と接合相手部材を低い接合温度で接合することができ、しかも良好な接合部が得られる複合材を提供する。
【解決手段】 窒化アルミニウムからなる母材と接合相手部材が、Ｂ_２Ｏ_３等のボロン含有酸化物を含む接合材によって接合されている。母材と接合相手部材との間にボロン含有酸化物との反応相が形成されている。 （もっと読む）

本発明は、金属マトリックス複合材料（ＭＭＣ）から形成される成形体（１）、特にヒートシンクまたは銅から形成される成形体（１）をセラミック成形体（２）、特にセラミックプリント基板と結合する方法に関する。本発明により、ＭＭＣ成形体（１）または銅成形体（１）に隣接するセラミック成形体（２）の表面に第１金属（４）が被覆され、これによりセラミック成形体（２）をＭＭＣ成形体または銅成形体（１）に載置する。更に２つの成形体（１、２）をＭＭＣ成形体（１）のマトリックス金属または銅成形体（１）の銅またはセラミック成形体（１）の表面に被覆された第１金属（４）から形成される系の共融温度より高い温度に加熱し、引き続き室温に冷却させる。 （もっと読む）