製造速度が速く、ろう付部のろう材組成が均一で接合信頼性が高く、かつ臭気による作業環境の低下などの問題のないろう付方法で金属とセラミックスをろう付したろう付製品を提供する。又、このようなろう付製品を製造する際に使用されるセラミックス部品及び金属部品も開示されている。 本発明のろう付製品は、金属より成る金属部品又はセラミックスより成るセラミックス部品の少なくとも一方のろう付部位にバインダーを塗布した後、活性銀ろう粉末を散布固着し、次いで相手材の接合面と合わせた後、炉中で加熱して活性銀ろう粉末を溶融させてろう付することにより製造される。本発明のろう付部品は、金属又はセラミックスの少なくとも一方のろう付部位にバインダーが塗布され、このバインダー上に活性銀ろう粉末が散布固着されているセラミックス部品及び金属部品である。 （もっと読む）

【課題】 ろう付け接合後のセラミックス基板に発生するクラックの防止と熱伝導性および温度サイクル寿命を改善したセラミックス回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 厚みが０．２〜０．９ｍｍのセラミックス基板１１の表面に活性金属を含むろう材１４を介して厚み３ｍｍ以下の金属回路板１２を設け、またセラミックス基板の裏面には活性金属を含むろう材１４を介して金属放熱板１３を設けた接合体であって、この接合体は−１１０℃以下で少なくとも１回の冷却処理を施したものであり、これにより接合体の室温における反り量は５０ｍｍ当り１００μｍ以下である。また、セラミックス基板に加わる残留応力が６５０ＭＰａ以下であるセラミックス回路基板。 （もっと読む）

本発明は、金属マトリックス複合材料（ＭＭＣ）から形成される成形体（１）、特にヒートシンクまたは銅から形成される成形体（１）をセラミック成形体（２）、特にセラミックプリント基板と結合する方法に関する。本発明により、ＭＭＣ成形体（１）または銅成形体（１）に隣接するセラミック成形体（２）の表面に第１金属（４）が被覆され、これによりセラミック成形体（２）をＭＭＣ成形体または銅成形体（１）に載置する。更に２つの成形体（１、２）をＭＭＣ成形体（１）のマトリックス金属または銅成形体（１）の銅またはセラミック成形体（１）の表面に被覆された第１金属（４）から形成される系の共融温度より高い温度に加熱し、引き続き室温に冷却させる。 （もっと読む）