【課題】誘電損失が低く、高強度、高熱伝導率で、誘電率および熱膨張係数の調整が容易にできるガラスセラミックスを提供する。
【解決手段】ガラスおよび／またはそれが結晶化したマトリックス中に特定の結晶面方向に配向したセラミックフィラーを分散し、該フィラーの配向方向と垂直な面と平行な面で測定されるＸ線回折ピークを比較して、前記フィラーに基づく（ｈｋ０）面および（００ｌ）面（ただし、ｈ≧０、ｋ≧０で、ｈ、ｋの一方が１以上の整数、ｌは１以上の整数）のピークのうち、２つの測定面でのピーク強度の変化が最も大きい特定結晶面のピーク強度Ｉ_(hk0)、Ｉ_(00l)から、ｐ＝Ｉ_(00l)／（Ｉ_(hk0)＋Ｉ_(00l)）で求められる２つの測定面でのｐ₁、ｐ₂の比（ｐ₁／ｐ₂、但しｐ₁＞ｐ₂）が２以上、かつ一方の測定面から０．１ｍｍ研磨した研磨面でのｐ’値との比（ｐ’／ｐ）が０．８以上のガラスセラミックスを配線基板１の絶縁基板２とする。 （もっと読む）

【課題】 低温焼結セラミック基板との接合性に優れ、熱伝導性、電気伝導性、誘電性に関して所望の特性を有し、基板強度や基板特性に優れたセラミック多層基板を提供すること。
【解決手段】 ＢＡＳ等の低温焼結セラミック材料にＣｕ、Ａｇ等の低融点金属を混合してなるセラミック層１１と、前記低温焼結セラミック材料を主成分とする低温焼結セラミック基板１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ及び１２ｅとを積層、焼成してなるセラミック多層基板１０。 （もっと読む）