【課題】 健全な板状成形体を容易に得ることができる泥漿鋳込み成形体の製造方法および泥漿鋳込み装置を提供する。
【解決手段】 本発明は、壁面部材と底板と上蓋とで板状の成形室が形成され、前記壁面部材は液体吸収性を有し、且つ対向する一対の壁面部材により板厚相当の間隙が確保される成形型に、前記底板に連通するスラリー導入路からスラリー導入し、前記成形室をスラリーで満たし、次いで前記上蓋に連通するスラリー導出路からスラリーを導出させ、上蓋の上方に設けたスラリー溜によりスラリーを保持しつつ、前記壁面部材にスラリーの液体を吸収させて成形する泥漿鋳込み成形体の製造方法と泥漿鋳込み装置である。特に板状セラミックスターゲットの製造に好適である。 （もっと読む）

【課題】室温およびシリコン溶融温度付近のいずれにおいても、十分な強度を有し、大型化にも対応することができ、かつ、該ルツボを用いて製造する多結晶シリコンインゴットに対する不純物汚染の防止効果にも優れた多結晶シリコン製造用ルツボの製造方法を提供する。
【解決手段】スリップキャスト法により多結晶シリコン製造用ルツボを製造する方法において、平均粒径１μｍ以上４０μｍ以下の溶融シリカ粉と平均粒径１μｍ未満のアルミナ粉と平均粒径１μｍ未満のシリカ粉とを分散させたスラリーを鋳込み型に流し込んで成形し、焼成する。 （もっと読む）

【課題】製品との一体焼成が可能であり、薄肉かつ複雑形状の製品を製作することが可能な成形型を提供する。
【解決手段】耐熱性を有し、最終的に製品となる成形体を収容したまま焼成することができる成形型であって、当該成形型は、複数のセグメント板を積層方向に積層することにより構成され、各セグメント板は、貫通孔を有し、各セグメント板を積層した際に、前記貫通孔が連通され、前記成形体を収容する成形空間が構成されることを特徴とする成形型。 （もっと読む）

【課題】耐環境性、電波透過性能および製造の容易性に関してより過酷な条件を満足できるセラミックスレドームおよびその製造方法を得る。
【解決手段】セラミックス中空粒子の焼結体のコア材をセラミックス中実粒子の第１および第２の表皮材によって挟んでサンドイッチ構造としたセラミックスレドーム。サンドイッチ構造は、セラミックスの中実粒子と中空粒子のスラリーの固化時の分離傾向を利用し、あるいは中実粒子スラリー層と中空粒子スラリー層を重ねて生成することにより得る。
【効果】電気的および機械的性能が改善される。 （もっと読む）

セラミックフィルタであって、
（ａ）約７５重量％〜約９５重量％の珪藻土と、
（ｂ）約１０重量％〜約２０重量％の溶剤、及び
（ｃ）約０．００３重量％〜約０．４重量％の金属化合物を含んで構成されるセラミックフィルタ。
なお、前記重量％は、セラミックフィルタの重量に対する％を示す。 （もっと読む）

【課題】高い精度で被焼成体を焼成することが可能な焼成セッターを製造し、提供する。
【解決手段】被焼成体に接触して使用される焼成セッターであって、焼結工程を経て製造され、被焼成体と接触する被搭載面が、機械加工を施していない焼成面であり、該搭載面の表面に、基材と一体化された凹凸部が形成されていることを特徴とする焼成セッター、及びその製造方法。
【効果】本発明の焼成セッターは、被焼成体が焼成セッターの表面に付着しにくく、製品を搬送、回収しやすく、特に、焼成変形の小さい高精度のセラミック部品の生産に好適に使用することができる。 （もっと読む）

【課題】 電子部品を１６００℃付近の高温度域で長期間焼成しても満足できる強度を維持できるとともに、焼成対象である電子部品等の汚染が少ないジルコニア質緻密道具材及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 ３ｍｏｌから１０ｍｏｌのイットリア安定化ジルコニア原料を単味もしくは複合して混合し、成形後高温焼成することにより１６００℃付近の高温度域においても電子部品と反応し難く、長期間の使用によっても満足できる強度を維持するジルコニア質緻密道具材及びその製造方法を得ることを要旨とする。 （もっと読む）

【課題】肉厚が一定でなく、また、厚肉部位を有する大型セラミックス構造体について、原料ロスが少なく、有機バインダー成分を最小限にとどめ、更に、大掛かりな設備を使用することなく、成形、製造する方法及びそのセラミックス構造体等を提供する。
【解決手段】型内に、反応焼結窒化ケイ素の多孔質の小片と、ケイ素を主成分として酸化物を含有してなるスラリーを充填し、前記多孔質の小片の気孔部にスラリー中の水分を吸収させる、あるいは固化材の作用、冷却により、前記スラリーを固化させた後、必要に応じて脱脂し、窒素気流、あるいは雰囲気中で加熱し、前記ケイ素を窒化ケイ素に転化させた後、前記酸化物が窒化ケイ素と液相を形成する温度以上に更に加熱することで緻密化することによるセラミックス構造体の製造方法、そのセラミックス構造体、及び大型のセラミックス部材。 （もっと読む）

セラミック体を製造するためのポリマースリップが開示される。このスリップは、ポリマー、界面活性剤、分散剤、および約５０〜７０容量％のセラミック粉末を含む。このスリップは、閉じた鋳型内で硬化され得る。別の実施形態において、本発明は、素地を製造する方法に関する。この方法は、セラミック粉末をポリマーに接触させて、スリップ混合物を形成する工程、このスリップ混合物を混合する工程、このスリップ混合物を鋳型内に射出する工程、およびこの混合物を約２０〜４０℃の温度にて鋳型内で硬化させる工程を包含する。このスリップ混合物は、約５０〜６５容量％のセラミック粉末を含有する。
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