【課題】 本発明は、従来技術が達成できなかった、吸水率が充分に低いレベルであって強度（特に引張破断伸び）も優れている耐熱性の低吸水性部材（特に、自動車用、電気・電子用品用、或いは、精密機械用の低吸水性部材）を提供することを課題とする。
【解決手段】 本発明の課題は、以下の発明などにより解決される。
１．ポリ（ドデカメチレンオキサミド）を含有してなることを特徴とする低吸水性部材。
２．ポリ（ドデカメチレンオキサミド）の末端基が同一又は異なっていて、アミノ基、アルコキシ基、ホルムアミド基のうちのいずれかである、前記１記載の低吸水性部材。
３．低吸水性部材が、フィルム、シート、成形品、繊維のいずれかである、前記１又は２記載の低吸水性部材。 （もっと読む）

特定の構造単位を５０モル％以上含有するアラミドポリマを用い、波長４５０ｎｍから７００ｎｍの光の光線透過率を８０％以上の脂環式または芳香族のポリアミドとする。このポリアミドを用いて、高剛性、高耐熱性かつ無色透明な脂環式または芳香族のポリアミドフィルムが提供される。また、これらポリアミドまたはポリアミドフィルムを用いた各種光学用部材、およびポリアミドのコポリマが提供される。 （もっと読む）

本発明は、優れた延伸性を持ち、且つ異種ポリマーとの接着性に優れていることから、多層フィルム、多層ブロー成形品等に好適に用いられる非晶質全芳香族ポリエステルアミドを提供する。すなわち、（Ａ）４−ヒドロキシ安息香酸、（Ｂ）２−ヒドロキシ−６−ナフトエ酸、（Ｃ）芳香族アミノフェノール、（Ｄ）芳香族ジカルボン酸を共重合させて得られる全芳香族ポリエステルアミドであって、
（１）（Ｃ）芳香族アミノフェノールの割合が７〜３５モル％、
（２）原料モノマー中の屈曲性モノマーの割合が７〜３５モル％、
（３）（Ａ）４−ヒドロキシ安息香酸と（Ｂ）２−ヒドロキシ−６−ナフトエ酸との比率（（Ａ）／（Ｂ））が０．１５〜４．０、
（４）（Ｄ）芳香族ジカルボン酸中、イソフタル酸の割合が３５モル％以上であり、
（５）２０℃／ｍｉｎの昇温速度によるＤＳＣ測定で融点が観測されず、
（６）ガラス転移温度が１００〜１８０℃
である非晶質全芳香族ポリエステルアミド。 （もっと読む）

【課題】 均一窪みを多数形成して表面突起形成による弊害を除去し、加工性に優れたフィルムを提供すること。
【解決手段】 少なくとも片面に平均径が２０〜５００ｎｍで深さが５ｎｍ以上ある窪みが１０⁶〜２×１０⁸個／ｍｍ²存在し、かつ縁の高さが１０ｎｍを越える窪みの数が５×１０⁶個／ｍｍ²以下である芳香族ポリアミドフィルム。 （もっと読む）