【課題】誘電率及び機械強度に優れる電子デバイス用絶縁膜の製造方法、前記製造方法により得られる電子デバイス用絶縁膜、並びに、前記電子デバイス用絶縁膜を有する電子デバイスを提供すること。
【解決手段】非ダイヤモンドイド構造を有する化合物を加熱して重合体を得る工程、前記重合体及び有機溶剤を含む塗布液をシリコンウェハー上に塗布及び乾燥し乾燥膜を形成する工程、並びに、前記乾燥膜を加熱し三次元架橋構造を有する膜を得る工程を含むことを特徴とする電子デバイス用絶縁膜の製造方法、前記製造方法により得られる電子デバイス用絶縁膜、並びに、前記電子デバイス用絶縁膜を有する電子デバイス。 （もっと読む）

【課題】
環状オレフィン系モノマーを塊状開環メタセシス重合させて得られる予備硬化状態にある硬化可能な成形材（以下、「成形材」という。）であって、高粘度で、高い流動性を有する成形材、該成形材を効率よく製造する方法、および該成形材を所定形状に賦形し、加熱硬化させてなる成形品を提供する。
【解決手段】
円錐円盤型レオメーターによる振動数２Ｈｚにおける粘弾性測定において、(i)動的粘度が１００Ｐａ・ｓ以上であり、損失正接が１以上であり、かつ、(ii)動的粘度が１０〜１００Ｐａ・ｓであり、損失正接が２以上である成形材、環状オレフィン系モノマーを、メタセシス重合触媒及び連鎖移動剤の存在下に塊状開環メタセシス重合させることを特徴とする成形材の製造方法、並びに本発明の成形材を所定形状に賦形し、加熱硬化せしめて得られる成形品。 （もっと読む）

【課題】 高透磁率を付与するのに充分な量の軟磁性フェライトを配合しても、配合液の増粘が抑制され、低粘度で成形性が良い重合性組成物を提供すること。
【解決手段】 本発明に係る重合性組成物は、シクロオレフィンモノマー、メタセシス重合触媒、非イオン性分散剤、及び軟磁性フェライトを含んでなることを特徴としている。このような本発明の重合性組成物によれば、増粘が抑制され、低粘度で成形性が向上し、しかも軟磁性フェライトの分散性が向上する。このため、得られる成形体は、ボイドが少なく吸水性も低い。したがって、本発明の重合性組成物により得られる成形体は厳しい使用環境下においても劣化せず、製品の長寿命化が図られる。 （もっと読む）

【課題】新規なカップリング反応を提供すること。
【解決手段】１又は２個の脱離基が芳香族環に結合している芳香族化合物（Ａ）と、これと同一の芳香族化合物（Ａ）とを下記条件でカップリング反応させるか或は、１又は２個の脱離基が芳香族環に結合している芳香族化合物（Ａ）と１又は２個の脱離基が芳香族環に結合しているこれとは相異なる芳香族化合物（Ｂ）とを下記条件でカップリング反応させることを特徴とする共役芳香族化合物の製造方法。
［条件］
触媒量の二価ニッケル化合物、
式（ａ）


（式中、Ａｒは１又は複数個の基で置換されていてもよいフェニル基を表す。）
で示される二座リン配位子及び亜鉛の共存下に実施するカップリング反応。 （もっと読む）

【課題】誘電正接が小さく、誘電正接の温度及び湿度による影響が小さく、ブリスターなどの発生による剥がれなどの生じにくい積層体及びそれを含んで成る電気回路基板を提供する。
【解決手段】シクロオレフィン単量体、メタセシス重合触媒、連鎖移動剤及び架橋剤を含む重合性組成物を支持体上に流延し、次いで塊状メタセシス重合してフィルム状の成形体を得、この成形体の表面上に鍍金などによって導電性配線層を積層し、次いでこの配線層の上にアモルファスカーボン膜を積層することによって積層体を得る。この積層体を幾重にも重ね電気回路基板を得る。 （もっと読む）

【課題】メタセシス触媒とメタセシス触媒系を形成することができ、シクロオレフィンとりわけノルボルネン系モノマーを塊状重合させるに際し、反応速度が速く、しかも金型への充填性が良好なメタセシス共触媒を提供すること。
【解決手段】下記式（１）で表わされるアリールオキシアルミニウム化合物からなるメタセシス共触媒。


（上記式（１）のＲ^１、Ｒ^２はアルキル基、、Ａｒはアリール基、Ｘはハロゲンを示す。また、ａ〜ｄは、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝３、０．５≦ａ＋ｂ≦１．５、０≦ｄ≦１．５、ａ／ｂ＝９９／１〜１０／９０を満たす数値である。） （もっと読む）

【課題】電気回路基板に使用する電気材料等として好適な架橋性樹脂を得ることができる重合性組成物およびそれを用いて得られる架橋性樹脂、これらの製造方法、並びに電気絶縁性、密着性、機械的強度、耐熱性、誘電特性などの特性に優れた架橋体、複合体、積層体などの用途を提供する。
【解決手段】ノルボルネン系モノマー、メタセシス重合触媒、および式（Ａ）で表される構造を有する過酸化物を含む重合性組成物。


該重合性組成物を支持体に塗布または含浸し、塊状重合して架橋性樹脂複合体を得、該複合体を架橋することによって、架橋樹脂複合体を得る。 （もっと読む）

【課題】 電気回路基板に使用する電気材料等として好適な架橋性樹脂を得ることができる重合性組成物、及びそれを用いて得られる架橋性樹脂、並びに耐熱性、難燃性、誘電特性などに優れた架橋体等を提供する。
【解決手段】 （ａ）シクロオレフィンモノマー、（ｂ）第８族遷移金属を含有するメタセシス重合触媒、（ｃ）架橋剤、（ｄ）加熱により水分を放出する化合物、及び（ｅ）第６族金属の酸化物を含んでなり、 前記（ｄ）加熱により水分を放出する化合物と（ｅ）金属酸化物との比率（ｅ）／（ｄ）が、質量比で０．００１〜０．１である重合性組成物を用いる。 （もっと読む）

【解決手段】リソグラフィーで用いられる多層レジスト膜のレジスト下層膜材料であり、一般式(1)で示される繰り返し単位を有する重合体を含むレジスト下層膜材料。


【効果】本発明によれば、多層レジストプロセス用、特には3層レジストプロセス用レジスト下層膜材料であって、特に短波長の露光に対して、優れた反射防止膜として機能し、基板加工におけるエッチング耐性に優れたレジスト下層膜材料を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】工業的に安価に製造可能で、軽量で加工性に優れ、かつ、常温、常圧の穏和な条件下で六方晶結晶を含有するエチレン系共重合体を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される六方晶結晶を含有するエチレン系共重合体。
【化１】


（式中、ｍｉは2〜99のいずれかの整数で、平均値＜ｍｉ＞＝Σｍｉ／ｎは４〜１８であり、かつ、全てのｍｉの値が同一となることはない。また、上記一般式（１）中のビニレンユニットのトランス構造含率が80％以上である。） （もっと読む）

【課題】
芳香族ビスハロゲノメチル化合物とフェノール化合物との縮合反応を工業的に行うに際し、急激な発熱等を抑制し、反応を制御した状態で進行させる方法を得ること、及び難燃性、耐酸化性，耐熱性等に優れ、再現性の良い品質のそろった芳香族ジメチレン−フェノール化合物樹脂を得ることである。
【解決手段】
原料芳香族ビスハロゲノメチル化合物中に含まれる遷移金属元素および典型金属元素の各元素の含有量を１５〜０．０１ｐｐｍに制御することを特徴とする芳香族ジメチレン−フェノール化合物樹脂の製造方法により解決される。 （もっと読む）

本発明は、式（Ｉ）のヒドロキシ芳香族化合物および式（ＩＩ）のアルカノールヘミアセタール化合物を合一して反応させることによって調製されるヒドロキシ芳香族樹脂に関する。式（Ｉ）は、


（式中、Ｒ_１、Ｒ_２、Ｒ_３、Ｒ_４、およびＲ_５は、同一であっても異なっていてもよく、Ｈ、ＯＨ、Ｃ_１〜Ｃ_２０アルキル基、または低重合体もしくは重合体系であり、Ｒ_１、Ｒ_３、およびＲ_５からなる組の少なくとも１つはＨである）である。式（ＩＩ）は、


（式中、Ｒ_６は、Ｃ_１〜Ｃ_１２アルキル基、アリール基、アラルキル基、またはシクロアルキル基であり、Ｒ_１２はＨ、Ｃ_１〜Ｃ_１２アルキル基、アリール基、アラルキル基、またはシクロアルキル基である）である。さらに本発明は、この樹脂の接着剤、積層板、および塗料における使用に関する。 （もっと読む）

本発明は、ヒドロキシ芳香族化合物およびグリオキシル酸を合一して反応させることによって調製されるヒドロキシ芳香族樹脂に関する。さらに本発明は、この樹脂の接着剤、積層板、および塗料における使用に関する。 （もっと読む）

【課題】芳香族ビス（ハロゲノメチル）化合物とフェノール化合物との縮合反応を工業的に行うに際し、急激な発熱等を抑制し、反応を制御した状態で進行させる方法を得ること、及び難燃性、耐酸化性，耐熱性等に優れ、再現性の良い品質のそろった芳香族ジメチレン−フェノール樹脂を得ること。
【解決手段】（Ａ）一般式（Ｉ） Ｒ−（ＣＨ_２Ｘ）_２ （Ｉ）で表される芳香族ビスハロゲノメチル化合物と、（Ｂ）一般式（ＩＩ）


で表されるフェノール化合物を反応させるに際して、（Ｃ）一般式（Ｉ）に対して、水を０．０１モル当量〜２．５０モル当量添加すること。 （もっと読む）

【課題】
残留モノマーによる臭気の問題がなく、かつ、保存安定性に優れる熱可塑性樹脂、前記熱可塑性樹脂を加熱溶融・架橋して得られる架橋樹脂、前記熱可塑性樹脂を他の材料と重ね合わせ、加熱溶融・架橋して得られる架橋樹脂複合材料、及び架橋樹脂銅張り積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】
分子内にメタセシス開環反応部位を２つ以上有する環状オレフィン（Ａ）を、全モノマー量に対して１０重量％以上含有してなるモノマー液を、連鎖移動剤、および、長周期型周期律表第８族の原子を中心金属原子とする遷移金属錯体からなるメタセシス重合触媒の存在下、重合時の最高温度を２３０℃未満として、塊状重合することを特徴とする後架橋可能な熱可塑性樹脂の製造方法、前記熱可塑性樹脂を加熱溶融し、架橋する架橋樹脂の製造方法、前記熱可塑性樹脂を他の材料（銅箔）と重ね合わせ、該熱可塑性樹脂を加熱溶融し、架橋する架橋樹脂複合材料（架橋樹脂銅張り積層板）の製造方法。 （もっと読む）

【課題】硬化性に優れ、成形物の吸湿性が低く、成形物外観のボイドレス化に効果のあるエポキシ樹脂硬化剤用フェノール樹脂とその製造方法、及びエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】フェノール類（Ｐ）とアラルキル構造を有する化合物（Ａ）とを、反応系内で縮合反応する工程（ａ）、及び前記工程（ａ）後の反応系内に沸点１５０℃以下の溶媒を添加して、前記フェノール樹脂の２核体以下の成分を前記フェノール樹脂全体に対して５重量％以下となるまで除去する工程（ｂ）、を有する製造方法及びこれから得られたエポキシ樹脂硬化剤用フェノール樹脂、前記エポキシ樹脂硬化剤用フェノール樹脂、エポキシ樹脂、及び無機充填材を含有するエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】比誘電率及び吸湿性が低いと共に機械的強度に優れた層間絶縁膜を提供する。
【解決手段】層間絶縁膜は、置換アセチレニル基を有すると共に三次元方向に重合可能な第１のモノマー、例えば置換アセチレニル基を有するアダマンタン誘導体と、置換シクロペンタノニル基を有すると共に二次元方向に重合可能な第２のモノマー、例えば置換シクロペンタノニル基を有する芳香族誘導体とが三次元的に重合した重合体よりなる。 （もっと読む）

【課題】 アクリルフイルム或いはアクリルシート等のアクリル樹脂製の成形体の表面に良好に接着する防曇性の塗膜を形成でき、且つ高温環境下に長期間放置された場合であっても、初期の接着性を維持することができる活性エネルギー線硬化性組成物を提供する。
【解決手段】 光重合性化合物と光重合開始剤を含有する活性エネルギー線硬化性組成物であって、
前記光重合性化合物が、式（１）
【化１】


（式中、Ｒは、炭素数２〜８の炭化水素基又は炭素数２〜８の炭化水素基が酸素原子により連結された基、ｍは３〜６、ｎは３〜２０を表す。）で表される化合物を第三ホスフィンの存在下で反応させることにより得られるオリゴマーＡを含有し、
前記光重合開始剤がメチルフェニルグリオキシレートを含有することを特徴とする活性エネルギー線硬化性組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】共役高分子を提供すること。
【解決手段】A) ホウ素含有官能基を少なくとも２つ有する芳香族モノマーと反応性官能基を少なくとも２つ有する芳香族モノマー、
又は、
B) 反応性官能基（反応性官能基は、好ましくはハロゲン原子又はスルホン酸エステル基である）及びホウ素含有官能基を同一分子内に有する芳香族モノマーを，有機溶媒、パラジウム錯体及びテトラアルキルアンモニウムハロゲン化物の存在下で反応させることを特徴とする共役高分子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 寸法安定性に優れた樹脂成形体、成形時に成形装置のノズル口詰まりの発生しない上記樹脂成形体の製造方法、及び、保存安定性に優れ上記製造方法に好適に用いられる反応原液、を提供する。
【解決手段】 ノルボルネン系モノマーを型内で塊状重合させて得られるノルボルネン系樹脂成形体であって、アスペクト比が５〜１００の炭酸カルシウムを、含有してなることを特徴とするノルボルネン系樹脂成形体を提供する。この炭酸カルシウムの平均長軸径が５〜５００μｍであることが好ましい。また、上記ノルボルネン系モノマー１００重量部に対し、炭酸カルシウムを５〜４００重量部含有していることが特に好ましい。 （もっと読む）