【課題】 光半導体封止剤として使用可能な、耐熱性、耐湿性、光透過性および密着性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂（Ｅ）および硬化剤（Ｃ）からなるエポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂（Ｅ）が下記一般式（１）
【化１】


（R1〜R32は、各独立に、水素原子、水酸基、又はC₁〜C₄ の直鎖もしくは分岐アルキル基である）
で表される脂環式エポキシ化合物（Ａ）を該エポキシ樹脂中８０〜１０重量％及び他のエポキシ化合物（Ｂ）を２０〜９０重量％［（Ａ）と（Ｂ）の合計は１００重量％である］含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 部品との接着性に優れ、しかも絶縁性、耐熱性に優れた高いTgのエポキシ樹脂組成物、特に対象基材にカルボキシル基を含む基材に対する接着性を向上させ、しかも絶縁性、耐熱性に優れた高いTgのエポキシ樹脂組成物及びこのエポキシ樹脂組成物を用いて絶縁処理された電気電子部品の製造法を提供する。
【解決手段】 （ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）酸無水物、（ｃ）イミダゾール及びその誘導体からなる硬化促進剤、（ｄ）（メタ）アクリル系シランカップリング剤を含有してなるエポキシ樹脂組成物及びこのエポキシ樹脂組成物を用いて絶縁処理された電気電子部品の製造法。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、特に、低温から高温まで貯蔵弾性率（Ｇ′）に変化がなく、低粘度で作業性に優れる硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂と、特定の酸無水物基含有アルコキシシランおよび／または少なくとも前記酸無水物基含有アルコキシシランを含むアルコキシシランを加水分解縮合して得られる酸無水物基含有シリコーン化合物とを含有する硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 フィラメントワインディング法に用いる、強化繊維に室温で含浸可能な低粘度で、ポットライフの長い複合材料用エポキシ樹脂組成物と、それを用いて成形した耐熱性と耐湿性とに優れた複合材料を提供することである。
【解決手段】 骨格にナフタレン環構造を有するエポキシ樹脂及び骨格にジシクロペンタジエン環構造を有するエポキシ樹脂のうちの少なくとも１種のエポキシ樹脂とポリグリシジルアミン型エポキシ樹脂とからなるエポキシ樹脂混合物に、液状のイミダゾール化合物または液状のアミン化合物の硬化剤を配合する。 （もっと読む）