【課題】良好なフラックス活性を示すと同時に、接続信頼性に優れた封止充てん用の樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤と、２以上のアルコール性水酸基を有するアルコール化合物と、を含有する、封止充てん用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】比較的低温で接着でき、耐熱性、ポリイミドに対する接着性、半田耐熱性に優れた樹脂組成物を用いた接着剤を提供する。
【解決手段】エステル酸二無水物と特定のジアミンからなるポリイミドと、エポキシ樹脂で構成されることにより、比較的低温で接着でき、耐熱性、ポリイミドに対する接着性、半田耐熱性に優れた樹脂組成物を用いた接着剤。 （もっと読む）

【課題】硬度及びガラス転移温度（Ｔｇ）が高く、耐熱性に優れ、かつ、硬化時の収縮性に優れ、安定性の高い硬化物が得られる硬化性組成物及びその硬化方法を提供する。
【解決手段】エポキシ化合物とオキセタン化合物を含有する硬化性組成物において、エネルギーを該硬化性組成物に付与することで該硬化性組成物が重合反応を開始し、その重合反応により新たにエネルギーを該硬化性組成物内部に自己発生させ、初期に付与したエネルギー及び新たに組成物内部に自己発生させたエネルギーにより硬化することを特徴とする硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂成形体の表面を粗らすことなく、簡便な方法でエポキシ樹脂表面が改質された、エポキシ樹脂成形体、及びその表面改質方法、並びに、その表面改質方法により表面改質されたエポキシ樹脂成形体上に導電性膜を容易に形成することができる導電性膜の形成方法を提する。
【解決手段】エポキシ樹脂とアクリル樹脂の混合物が硬化したエポキシ樹脂成形体であって、該エポキシ樹脂成形体の全体の厚みに対して、表面から３０％以内の厚みの領域に、
エポキシ樹脂成形体の表面のアクリル樹脂組成分の質量分析による強度を１００とした場合、該領域のアクリル樹脂組成分の強度が８０以上であることを特徴とするエポキシ樹脂成形体。 （もっと読む）

【課題】露光時の感度とアルカリ現像性を両立させることができ、温度変化による寸法安定性にも優れつつも脆さが発現せず、さらには、耐水性、電気絶縁性、冷熱サイクル耐性（耐ＴＣＴ）等に優れた硬化物を与えるソルダーレジスト、ソルダーレジスト層を備えたドライフィルム、硬化物ならびにプリント配線板を提供する。
【解決手段】エポキシ化合物、フェノール化合物、不飽和一塩基酸、多塩基酸無水物から合成され、エポキシ化合物の少なくとも一部として融点９０℃以上の結晶性エポキシ樹脂を用い、フェノール化合物の少なくとも一部としてビスフェノールＳ骨格を有するものを用いて得られた酸変性ビニルエステルを含有するソルダーレジストである。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、一液型に組成することができると共に、電気絶縁性、各種基材に対する密着性、はんだ耐熱性等の特性を充分に満足する優れた硬化皮膜が得られる熱硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中に１個以上のエポキシ基と、下記一般式（１）で表わされる構造を有するエポキシ樹脂（Ａ−１）、及び（Ｂ）フェノール性水酸基及び／又はカルボキシル基を有する化合物を含有し、別の態様においては、（Ａ’）上記エポキシ樹脂（Ａ−１）及び／又は１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ａ−２）、（Ｂ）フェノール性水酸基及び／又はカルボキシル基を有する化合物、（Ｃ）酸、及び（Ｄ）カルボニル基含有溶剤を含有する。好適にはさらに（Ｅ）硬化促進剤を含有する。上記エポキシ樹脂（Ａ−１）は、多官能エポキシ樹脂にカルボニル基含有化合物を部分的に付加反応させて得られる。
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【課題】基材との密着性、耐折性、低反り性、はんだ耐熱性、金めっき耐性、ＰＣＴ耐性、電気絶縁性等に優れた可撓性の被膜形成に適したカルボシキル基含有ウレタン樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物を提供し、もって比較的低コストでその硬化物からなる保護膜や絶縁層を形成したフレキシブルプリント配線板等を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）（ａ）ポリイソシアネートと、（ｂ）ビスフェノールＡ系アルキレンオキシド付加体ジオールと、（ｃ）ポリカーボネートポリオールと、（ｄ）ジメチロールアルカン酸とを反応させて得られるカルボシキル基含有ウレタン樹脂と、（Ｂ）熱硬化性化合物、好ましくはエポキシ樹脂とを含有する。好ましくはさらに（Ｃ）硬化促進剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】ソルダーレジスト、パッケージ基板用レジストとして必要なはんだ耐熱性、密着性、電気絶縁性、ＨＡＳＴ耐性に優れ、かつ硬化収縮が少なく反りの無い基板を提供できる光硬化性・熱硬化性樹脂組成物、及びその硬化物やドライフィルム等の提供。
【解決手段】（Ａ）多核エポキシ化合物（ａ）と不飽和基含有モノカルボン酸（ｂ）との反応生成物に多塩基酸無水物（ｃ）を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、（Ｂ）カルボキシル基含有ウレタン（メタ）アクリレート化合物、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）一分子中に２個以上の環状エーテル基及び／又は環状チオエーテル基を有する熱硬化性成分、（Ｅ）希釈剤、及び（Ｆ）硬化触媒を含有することを特徴とする感光性・熱硬化性樹脂組成物（Ａ）を硬化物やドライフィルム等の作製に用いる。 （もっと読む）

【課題】無機充填材の体積分率の増加を抑制しながら熱膨張率を低減することが可能な熱硬化性樹脂組成物及びその製造方法並びにこの熱硬化性樹脂組成物を用いたプリプレグ及びプリプレグを用いた積層板を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂（Ａ）と無機の多孔性物質（Ｂ）を含有し、熱硬化性樹脂（Ａ）の一部を前記多孔性物質（Ｂ）の孔内に含浸させた熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】低温での貼り付け性及び耐熱性の両方を十分に優れたものとできる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】カルボキシル基を１以上有するアミドイミド樹脂と、エポキシ基を１以上有するエポキシ樹脂との反応により得られる変性アミドイミド樹脂を含有する接着剤組成物、該組成物をフィルム状に成形してなるフィルム状接着剤および支持基材と、その支持基材上に形成された前記フィルム状接着剤とを備える接着シート。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂を含む第１液の貯蔵安定性に優れ、組成物の硬化速度が速い硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】分子内に１つのチイラン基を有しエポキシ基を有さないチイラン化合物と、分子内に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂とを含む第１液と、活性水素を２個以上有するポリアミン系硬化剤と、第三級アミンとを含む第２液とを有する硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板の絶縁層としての使用に好適なエポキシ樹脂組成物であって、粗化処理後の粗化面の粗度が比較的小さいにもかかわらず、該粗化面がメッキ導体に対して高い密着力を示す絶縁層（層間絶縁層）を達成し得るエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中の平均水酸基含有率Ｐ（（総水酸基数／総ベンゼン環数）の平均値）が０＜Ｐ＜１であるフェノール系硬化剤、及び（Ｃ）ポリビニルアセタール樹脂を含有することを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 アルカリ現像性と光硬化性を両立させることができ、さらに、硬化収縮が小さいため、硬化時に基材の反りを引き起こさない感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 アルカリ現像可能な塗膜を形成し得る感光性樹脂組成物であって、ビスフェノールＳ骨格とアルキレングリコール鎖とを有する酸変性ビニルエステルを含有することを特徴とする感光性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、一液型に組成できると共に、ＰＣＴ耐性、耐吸湿性等に優れる硬化皮膜が得られる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】硬化性組成物は、（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有する化合物と、不飽和基含有モノカルボン酸又はこれとエポキシ基と反応する反応基を有する化合物との混合物、との反応物に、多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性化合物（Ａ−１）と、ノボラック型フェノール樹脂とアルキレンオキシド及び／又は環状カーボネートとの反応生成物に不飽和基含有モノカルボン酸を反応させ、得られた反応生成物に多塩基酸無水物とを反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂（Ａ−２）との混合物、（Ｂ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂にケトンを部分的に付加反応させて得られる、１，３−ジオキソラン環を有するエポキシ樹脂、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】少ない活性エネルギー線の照射量で硬化し、特に密着性など優れた硬化物物性を有するアンカーコート層を用いることで、有機物からなる基材層に無機物を積層した場合でも、高度な密着性を有する積層体およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】有機物からなる基材層（Ａ）、オニウム塩であることを特徴とする酸発生剤でカチオン重合性化合物を重合させてなるアンカーコート層（Ｂ）、および無機物層（Ｃ）をこの順に積層させてなる積層体。 （もっと読む）

【課題】成形時に優れた触媒作用を発現して、硬化性、流動性及び保存性が良好な樹脂組成物を与えることができる潜伏性触媒を、短時間、高収率でイオン性不純物の混入なく提供する。
【解決手段】一般式（１）で表されるプロトン供与体とトリアルコキシシラン化合物とホスホニウム塩化合物とを反応させてホスホニウムシリケート潜伏性触媒を製造する方法であって、金属アルコキシド化合物の共存下で反応させることを特徴とするホスホニウムシリケート潜伏性触媒の製造方法。


［式中、Ｙ¹及びＹ²は、プロトン供与性置換基がプロトンを１個放出してなる基を表す。Ｚ¹は、プロトン供与性置換基であるＹ¹Ｈ及びＹ²Ｈと結合する有機基を表す。］ （もっと読む）

【課題】 温度サイクルに対する接続信頼性が高く、絶縁層と無電解銅めっき層との間の密着性が高い配線基板、この配線基板を形成する絶縁材料、及びこの配線基板を備えた半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体装置１において、パッケージ基板２の最上層の配線層を、温度が１０乃至３０℃であるときのヤング率が１ＧＰａ以下であり、破断伸び量が２０％以上である絶縁材料により形成する。この絶縁材料は、エポキシ樹脂又はエポキシ樹脂用硬化剤と反応する反応型エラストマーと、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂用硬化剤と、その構造中に水酸基又はカルボキシル基等の極性基及び二重結合を有する架橋型スチレンブタジエンゴムと、を含有するものとする。 （もっと読む）

【課題】 耐半田性、耐湿信頼性、高温保管性、難燃性に優れたエポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】 １分子内にエポキシ基を２個以上有する化合物（Ａ）、１分子内にフェノール性水酸基を２個以上有する化合物（Ｂ）および炭素−炭素三重結合を含む一般式（１）で表される化合物（Ｃ）を必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物である。
【化１】


［式（１）中、Ｒ_１〜Ｒ_２、Ｘ_１〜Ｘ_２は水素または炭素−炭素三重結合基から選択され、少なくともひとつは、炭素−炭素三重結合基を含み、Ｙは一般式（２）または（３）で表される基を示し、ａは１以上の整数である。］
【化２】


【化３】


［式（２）および（３）中、Ｒ_３〜Ｒ_１４は、それぞれ、水素、炭素数１〜４のアルキル基、フェニル基の中から選択される１種を示し、互いに同一であっても異なっていてもよい。］ （もっと読む）

（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）当該エポキシ樹脂組成物が硬化する際に、得られた硬化したエポキシ樹脂組成物の靭性が増大するような、少なくとも一つのエポキシ樹脂混和性ブロックセグメントと、少なくとも一つのエポキシ樹脂非混和性ブロックセグメントとを含む両親媒性ブロックコポリマー、前記非混和性ブロックセグメントは、当該非混和性ブロックセグメントのポリエーテル構造が少なくとも４個の炭素原子を有するアルキレンオキシドモノマー単位を少なくとも一つ又は二つ以上含む条件の下、ポリエーテル構造を少なくとも一つ含む、及び（ｃ）パウダーコーティングの製造、適用及び適正な性能のために必要とされる硬化剤を少なくとも一種含む硬化性樹脂組成物、及びそれらから製造されたパウダーコーティング組成物。上記両親媒性ブロックコポリマーは、ＰＥＯ−ＰＢＯジブロックコポリマー又はＰＥＯ−ＰＢＯ−ＰＥＯトリブロックコポリマー等の全てポリエーテルのブロックコポリマーであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性に優れ、かつ誘電損失が小さいフィルム状硬化物の製造に適したビルドアップ用樹脂組成物およびその用途を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、（Ｃ）熱可塑性樹脂および（Ｄ）充填材を含み、かつエポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）が、下記式（１）で表されるものであるビルドアップ用樹脂組成物。該ビルドアップ用樹脂組成物および有機溶剤からなるワニス、該ワニスを用いて得られるビルドアップ用フィルム、該ワニスを用いて得られる樹脂付き銅箔、ならびに該ビルドアップ用樹脂組成物の硬化物の層を有するプリント配線基板。


（ｔは１または２を表し、ｒは１〜１５を表す。複数のＢは炭化水素置換もしくは未置換のベンゼン環またはナフタレン環を表す。Ｒ¹⁰〜Ｒ¹³は水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数７〜２０のアラルキル基または炭素数６〜２０のアリール基を表す。） （もっと読む）