【課題】樹脂のフローコントロールと、耐熱性・靱性をすべて満足させる樹脂組成物およびその樹脂組成物を用いて得られるプリプレグ、繊維強化複合材料を提供することである。
【解決手段】下記の［Ａ］〜［Ｆ］を必須成分とし、［Ｂ］成分が全エポキシ樹脂１００重量部中４５重量部以下であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物である。
［Ａ］ナフタレン環、オキサゾリドン環、ジシクロペンタジエン基、ビフェニル基の少なくとも１種以上を有する３官能未満のエポキシ樹脂
［Ｂ］３官能以上のエポキシ樹脂
［Ｃ］熱可塑性樹脂
［Ｄ］芳香族ポリアミン硬化剤
［Ｅ］ジシアンジアミド
［Ｆ］ジシアンジアミドの硬化促進剤 （もっと読む）

従来のエポキシ樹脂組成物と比較して、低温でも短時間に硬化が完了し、かつ室温での保存においても、十分な使用可能期間を確保できる、プリプレグに好適に使用されるエポキシ樹脂組成物。エポキシ樹脂と分子内に少なくとも一つの硫黄原子を有するアミン化合物との反応生成物と分子内に少なくとも一つの硫黄原子を有するアミン化合物の少なくとも一つ、尿素化合物及びジシアンジアミドからなるエポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂組成物中の硫黄原子及び尿素化合物の含有率が、それぞれ０．２〜７質量％及び１〜１５質量％であるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 難燃性、耐熱性、耐湿性に優れ、プリント基板用樹脂組成物、電子部品の封止材用樹脂組成物、レジストインキ、導電ペースト、塗料、接着剤、複合材料等に好適に用いることができるエポキシ樹脂組成物とこれを用いた積層板を提供すること。
【解決手段】 芳香族炭化水素における芳香環上の隣接する２箇所の置換位置において、炭素原子及び／又は酸素原子を介して２つの前記芳香族炭化水素が結合した芳香族多環骨格を有し、かつ、該芳香族多環骨格上の置換基としてグリシジルオキシ基を有するエポキシ樹脂（Ａ）と二つの芳香族ヒドロキシ化合物が直接結合したフェノール系化合物（Ｂ）とを反応させて得られる変性エポキシ樹脂と多官能性芳香族ポリエステル樹脂とを含有するエポキシ樹脂組成物、及び前記エポキシ樹脂組成物を用いて得られる積層板。 （もっと読む）

【課題】 電機・電子材料、特にソルダーレジスト材料として有用な、容易に架橋・硬化し、可撓性、耐熱性、誘電特性及び耐薬品性の少なくともひとつに優れた硬化物を与える硬化性ポリフェニレンエーテル及びその組成物を提供する。
【解決手段】 一般式（２）
【化１】


（式中、Ｒ⁴及びＲ⁵、ｐ、ｑ、ｎは明細書に記載の通り。）
で示されるユニットを主要構造単位とし、同一分子内に一般式（１）
【化２】


（式中、Ｒ¹、Ｒ²及びＲ³は、明細書に記載の通り。）
で示されるエポキシ基、アリル基、アクリロイル基及びメタクリロイル基からなる群から選ばれる官能基を有し、架橋・硬化して、前記一般式（２）で示されるユニットのみからなるポリフェニレンエーテルに比べて耐熱性、誘電特性及び耐薬品性の少なくともひとつが優れている硬化物を与える硬化性ポリフェニレンエーテル。 （もっと読む）

【課題】バインダー樹脂の硬化に伴って導電性金属粒子を生成し、同時または逐次に硬化物を形成することで、優れた作業性・電気導電性・接合強度を確保しうる反応型導電性樹脂組成物及びそれを用いた導電性接着剤を提供する。
【解決手段】金属塩化合物（Ａ）、潜在性還元触媒（Ｂ）、バインダー（Ｃ）、及び潜在性硬化触媒（Ｄ）を含有する反応型導電性樹脂組成物であって、潜在性還元触媒（Ｂ）は、熱・光又は紫外線によってバインダー（Ｃ）が硬化反応する際に金属塩化合物（Ａ）を還元して導電性金属粒子を生成する機能を有することを特徴とする反応型導電性樹脂組成物などにより提供する。 （もっと読む）

【課題】ズリ速度依存性の少ない（チクソトロピー性の小さい）流動特性を有し、しかも低温硬化可能で、しかも長時間の可使時間性にも優れた低粘度の一液無溶剤型のエポキシ樹脂組成物によって樹脂封止されてなる電子部品装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１に設けられた接続用電極部（半田バンプ）３と配線回路基板２に設けられた接続用電極部（半田パッド）５を対向させた状態で上記配線回路基板２上に半導体装置１が搭載された電子部品装置である。そして、上記配線回路基板２と半導体装置１との空隙が、下記の（Ａ）および（Ｂ）成分とともに下記の（Ｄ）〜（Ｅ）成分を含有する液状エポキシ樹脂組成物からなる封止樹脂層４によって樹脂封止されている。（Ａ）液状エポキシ樹脂。（Ｂ）液状フェノール樹脂。（Ｃ）固体分散型アミンアダクト系硬化促進剤粉末粒子。（Ｄ）アミン系シランカップリング剤。（Ｅ）無機質充填剤。 （もっと読む）

【課題】 本発明は従来の２官能または高分子型の光塩基発生剤では困難であった低温下での高速硬化性を達成することを課題とする。
【解決手段】 本発明の光反応性化合物は、１分子中に３個以上６個以下の潜在性アミノ基としてアシルオキシイミノ基が結合した構造をしており、波長が１５０ｎｍから７５０ｎｍの任意の光を照射することにより光分解（脱炭酸）と加水分解が起こり１級アミンを効率よく発生する。発生したアミノ基は反応点として作用しエポキシ樹脂中に架橋点を形成する。その際に、本発明は１）反応点を３つ以上にする事により架橋密度を上げる、２）反応点を６つ以下に規制する事、脂肪族基などを介してアミノ基が結合する構造とすることにより反応点周辺の立体障害を低減する、３）低分子量にすることにより反応系内におけるモビリィーを高く保つ。以上の事から、従来の２官能型、又は高分子型では困難であった低温下での高速硬化性を達成する。 （もっと読む）

【解決手段】 ２５℃でのＥ型粘度が２００〜４００Ｐａ・ｓであり、５℃／ｍｉｎ．の昇温速度で１２０℃に加熱した際の最低粘度（Ｖ_Min）が１Ｐａ・ｓ以上であることを特徴とする液晶表示セル用シール剤組成物。
【効果】 本発明によれば、１００℃以下の温度範囲でＢステージ化を示す硬化促進剤又は擬似硬化性ゴム状ポリマー微粒子を使用することにより、熱硬化時にシール剤の粘度低下を引き起こさず、原料樹脂の液晶への拡散を抑えることができ、更に、微粒子にコアシェル構造を持つ部分架橋型アクリル系化合物を併用することにより、接着性、形状保持性に優れた液晶表示セル用シール剤組成物を提供することができる。 （もっと読む）

優れた難燃性および力学特性を有し、かつ燃焼時にハロゲンガスを発することのない軽量な繊維強化複合材料を提供する。また、かかる繊維強化複合材料を得るのに好適なプリプレグ、およびエポキシ樹脂組成物を提供する。更に、上記繊維強化複合材料を用いた、電気・電子機器筐体に好適な一体化成形体を提供する。
下記成分［Ａ］、［Ｂ］、［Ｃ］を含み、かつ成分［Ｃ］がリン原子濃度にして０．２〜１５重量％含まれる、炭素繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物。
［Ａ］エポキシ樹脂
［Ｂ］アミン系硬化剤
［Ｃ］リン化合物 （もっと読む）

本出願には、分子内にエポキシ基を２個以上有するエポキシ樹脂（成分（１））、分子内にチオール基を２個以上有するポリチオール化合物（成分（２））、硬化温度条件で塩基性の成分を放出し、かつ上記成分（２）に溶解する化合物（成分（３））、並びにルイス酸性を有する化合物（成分（４））を含有することを特徴とする一液性エポキシ樹脂組成物が開示されている。このものは、エポキシ樹脂と硬化剤が均一に混ざり合っていて、大幅に改善された十分な保存安定性を有し、かつ優れた硬化性を有する再現性ある実用的な一液性エポキシ樹脂組成物であって、この組成物によって含浸接着あるいは薄膜硬化を可能とする優れた方法、並びに機能性製品を提供することができる。 （もっと読む）

一般式（Ｉ）［式中、Ｒ^１およびＲ^２はそれぞれ独立して、炭素原子数１〜４の直鎖または分枝鎖脂肪族炭化水素基を表す］の非対称置換尿素誘導体の、場合によりハロゲン化されたＡまたはＦ型のビスフェノールをベースとする並びにレゾルシノールまたはテトラキスフェニロールエタンをベースとするエポキシ樹脂系のための、潜伏性硬化剤としてのジシアンジアミドとの組合せにおける促進剤としての使用が記載されている。本発明により提案された促進剤／硬化剤−組合せの利点は、例えば優れた反応性および非常に良好な貯蔵安定性である。更に、相応して硬化した樹脂の機械的特性も同様に優れている。
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