【課題】臭素化エポキシ樹脂やハロゲン系難燃剤を用いずに優れた難燃性を得ることができ、解像性、密着性、耐熱性、耐薬品性、耐折性に優れ、燃焼時の臭化水素やダイオキシン類等の有害ガスの発生が抑制された感光性熱硬化型樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）１分子中に（メタ）アクリロイル基とカルボキシル基とを有し、希アルカリ溶液に可溶な樹脂成分、（Ｂ）エポキシ基を有する熱硬化成分、（Ｃ）下記一般式［１］で示される（メタ）アクリロイル基含有リン化合物、


（但し、式中、Ｒ^１は水素またはメチル基を示す。）
（Ｄ）ホスファゼン化合物、（Ｅ）光重合開始剤、および（Ｆ）希釈剤を含有する感光性熱硬化型樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】繊維強化複合材料用のマトリックス樹脂として、高い弾性率と高い耐熱性を示すエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】成分（Ａ）コロイド分散型ナノシリカ微粒子、成分（Ｂ）単官能エポキシ樹脂、または分子中に1つの環状骨格を持つ2官能以下のエポキシ樹脂を必須構成要素として含み、エポキシ樹脂成分１００質量部に対し、成分（Ａ）を２〜３０質量部、成分（Ｂ）を２〜３０質量部含む、繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】反りが小さく、耐湿信頼性に優れる封止用液状エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止された素子を備えた電子部品装置およびウエハーレベルチップサイズパッケージを提供する。
【解決手段】少なくとも液状エポキシ樹脂、硬化剤、ゴム微粒子及び無機充填剤を含むエポキシ樹脂組成物が、特定のポリシロキサン化合物を含有することを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物、より具体的には、（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）芳香族アミン硬化剤、（Ｃ）両側にポリエステルブロック構造（末端：ヒドロキシ基）を持ったポリシロキサン化合物、（Ｄ）ゴム微粒子、（Ｅ）無機充填剤、（Ｆ）カップリング剤、（Ｇ）有機溶剤を含有することを特徴とする封止用液状エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低粘度特性を有し、硬化物の強靱性に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）特定の構造〔例えば、式（５），（６）〕を有するポリイミド樹脂および（ｂ）ＳＰ値が１．４０×１０^４〜１．８０×１０^４（Ｊ／ｍ^３）^１／２であるエポキシ化合物を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
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【課題】耐熱性および耐湿性に優れ、さらに、例えば電子材料のような被着体の表面の接着に用いた場合でも、被着体を腐食し難いエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】１分子中に２以上のフェノール性水酸基を有する化合物（α）に、その水酸基に対して０．３〜１０当量のエチレンオキサイドを付加してなる化合物（β）から誘導されるエポキシ樹脂（Ａ）、コアおよびシェルからなるコアシェル粒子（Ｂ）、および硬化剤（Ｃ）を主成分とし、ナトリウムイオンおよびカリウムイオンの合計濃度が２０ｐｐｍ以下である、エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低温でも短時間に硬化が完了し、かつ室温での保存においても、十分な使用可能期間を確保できるエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】以下のＡ成分と、分子内に少なくとも一つの硫黄原子を有するアミン化合物であるＢ−１成分とを混合して樹脂組成物を得た後、Ｃ成分及びＤ成分をさらに混合して、エポキシ樹脂組成物を得る際、エポキシ樹脂組成物中のＣ成分の含有率を１〜１５質量％とし、エポキシ樹脂組成物中の硫黄原子の含有率を０．２〜７質量％とする。Ａ成分：エポキシ樹脂。Ｂ−１成分：分子内に少なくとも一つの硫黄原子を有するアミン化合物。Ｃ成分：尿素化合物。Ｄ成分：ジシアンジアミド。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂をベースとして、高寸法精度、低反り、低熱膨張、高耐熱の樹脂パッケージを提供する。
【解決手段】（Ａ）所定の構造を有するナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）所定の構造を有するフェノールアラルキル樹脂硬化剤と、（Ｃ）柔軟性骨格および極性骨格を有するビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と、（Ｄ）硬化促進剤と、（Ｅ）質量平均粒径１０〜３０μｍの溶融シリカ粉末と、を必須成分とする成形用樹脂組成物であって、（Ｅ）溶融シリカ粉末が、前記成形用樹脂組成物中に８０〜９０質量％の割合で含有されており、かつ前記成形用樹脂組成物中にハロゲン原子を含有していない難燃性成形用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、優れた耐熱性、弾性率、伸度に優れた繊維強化複合材料を提供することができるエポキシ樹脂組成物、およびかかるエポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ、さらには該繊維強化複合材料の製造方法を提供せんとするものである。
【解決手段】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、下記［Ａ］〜［Ｆ］を含み、かつ、１５０℃で１時間硬化させた時の反応率が９０％以上であることを特徴とするものである。
［Ａ］アミン型エポキシ樹脂 ３０〜５５重量部
［Ｂ］ビスフェノール型エポキシ樹脂 ４５〜７０重量部
［Ｃ］ジアミノジフェニルスルホン ２〜１０重量部
［Ｄ］ジシアンジアミドまたはその誘導体
［Ｅ］ウレア化合物
［Ｆ］熱可塑性樹脂
また、本発明のプリプレグは、かかるエポキシ樹脂組成物を繊維基材に含浸させてなることを特徴とするものである。
また、本発明の繊維強化複合材料は、前記プリプレグを硬化させてなることを特徴とするものである。
また、本発明の繊維強化複合材料の製造方法は、前記プリプレグを１５０〜１７０℃で、１時間以内の硬化条件で硬化させることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】粒子径が微細で良好な分散性を有するエポキシ樹脂硬化物微粒子、その分散液及び製造方法を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と硬化剤を硬化して得られるエポキシ樹脂硬化物微粒子であり、その平均粒径が５０〜４００ｎｍであることを特徴とする。本発明のエポキシ樹脂硬化物微粒子は、耐熱性および耐溶剤性を合わせもち、分散媒への分散性が良好であるため、塗料、電子情報材料、ファインケミカルなどの分野に広く応用される。 （もっと読む）

本発明は、昇温により活性化可能なエポキシ樹脂のための硬化剤としての、式(I)のシラン、または表面が式(I)のシランで被覆もしくは誘導体化された基材の使用に関する。
このような熱硬化性エポキシ樹脂組成物は、その貯蔵安定性を大きく低下させることなく、硬化温度を大きな低下させることができる。それゆえ、これらは、特に耐衝撃改良剤を含む、車両の製造のための車体の外殻の接着剤としての、単成分の熱硬化性エポキシ接着剤に非常に適している。
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【課題】本発明は、室温で安定であり、一方では高い強度を有しており、他方では少なくとも85℃のガラス転移温度が有利である高いガラス転移温度を有している新規な1成分形の熱硬化した組成物、特に接着剤およびホットメルト接着剤を提供する。
【解決手段】平均して1分子当り1個より多いエポキシ基を有する少なくとも1つのエポキシ樹脂Aと、平均して1分子当り1個より多いエポキシ基を有する少なくとも1つのエポキシ付加物Bと、非拡散性支持材中の尿素誘導体に基づく少なくとも1つのチキソトロープ剤Cと、高温により活性化する少なくとも1つのエポキシ樹脂用硬化剤Dを含む組成物を調製する。 （もっと読む）

【課題】導電性と流動性に優れ、不純物が少ない燃料電池用セパレータ用樹脂組成物、並びに導電性及び寸法精度に優れ、固体電解質の性能低下を招くおそれも無い燃料電池用セパレータを提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂 、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）特定の硬化促進剤及び（Ｄ）炭素材料を必須成分とし、かつ、（Ｄ）が全量の50〜85質量％で、該（Ｄ）全量の5〜100質量％が平均粒径100以上150μｍ未満の高結晶性人造黒鉛であり、（Ｂ）100重量部に対し（Ｃ）が0.1〜20重量部であることを特徴とする燃料電池用セパレータ用樹脂組成物。 （もっと読む）

構造用接着剤は、ウレタン基および／または尿素基を含有し、かつ、フェノールでキャップされた末端イソシアネート基とヒドロキシ官能性アクリレートまたはヒドロキシ官能性メタクリレートでキャップされた末端イソシアネート基とを有するエラストマー型強化剤から調製される。特定の実施態様では、強化剤に双方のタイプのキャッピングが存在することで、強化剤をフェノール、ヒドロキシ官能性アクリレートまたはヒドロキシ官能性メタクリレート単独でキャップした場合よりも、高い衝撃剥離強度と高レベルのまとまりのある破壊が得られる。 （もっと読む）

【課題】高いスループットで微細パターンを形成することができるナノインプリント法に適用でき、しかもフッ素系ガスと酸素ガスとのエッチング速度の選択性が高い微細パターンを形成することができるヒドロシリル化反応物または該ヒドロシリル化反応物を含有する転写材料用硬化性組成物を提供する。また、ナノインプリントに用いられる射出成型樹脂スタンパーおよびフィルムスタンパーの微細なムラやパターン以外の微小な凹凸などの転写を抑えることができるヒドロシリル化反応物または該ヒドロシリル化反応物を含有する転写材料用硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明のヒドロシリル化反応物は、Ｓｉ−Ｈ結合含有基を有する特定の篭状シルセスキオキサン化合物（Ａ）と、硬化性官能基及び該硬化性官能基以外の炭素−炭素不飽和結合含有基を有する化合物（Ｂ）と、炭素−炭素不飽和結合含有基を有する特定の篭状シルセスキオキサン化合物（Ｃ）とを反応させて得られることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂をベースとして、高寸法精度、低反り、低熱膨張、高耐熱性、高耐衝撃性の成形品を提供する。
【解決手段】（Ａ）フェノール樹脂系の多官能エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）柔軟性骨格および極性骨格を有するビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）難燃剤、および（Ｆ）シリカ粉末を必須成分とする成形用樹脂組成物であって、ハロゲン原子およびアンチモン原子を含まない難燃性成形用樹脂組成物およびそれを用いた成形品。 （もっと読む）

本発明は、式(I)の熱硬化性エポキシ樹脂組成物もしくは式(Ia)のイソシアネートまたはエポキシドでの変換物のための活性剤と、当該活性剤の熱硬化性エポキシ樹脂組成物での使用とに関する。当該活性剤は、すぐれた活性作用と貯蔵安定性とを有する。 （もっと読む）

本発明は、末端の第一級及び／又は第二級のアミノ基を有する高分岐のポリマーもしくはオリゴマーを、エポキシ樹脂用の硬化剤として用いる使用に関する。更に、本発明は、かかるポリマーもしくはオリゴマーと、硬化されていないもしくは部分的にのみ硬化されたエポキシ樹脂と、場合により少なくとも１種の慣用のエポキシ樹脂用の硬化剤とを含有する組成物並びにこれらの成分の硬化によって得られる硬化されたエポキシ樹脂に関する。最後に、本発明は、エポキシ樹脂の硬化のための方法であって、硬化されていないもしくは部分的にのみ硬化されたエポキシ樹脂を、前記の定義による少なくとも１種のポリマーもしくはオリゴマーと、場合により少なくとも１種の慣用のエポキシ樹脂用の硬化剤とを一緒に、５〜１５０℃の温度に至らしめるか、又はマイクロ波照射に曝す、エポキシ樹脂の硬化のための方法に関する。 （もっと読む）

【課題】タックフリー性、基材との密着性、耐折性、低反り性、はんだ耐熱性、無電解金めっき耐性、電気絶縁性等に優れた可撓性の被膜形成に適した熱硬化性樹脂組成物、その硬化物及びそれを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、セルロース誘導体（Ａ）と熱硬化性化合物（Ｂ）を含有する。好適には、上記セルロース誘導体（Ａ）は溶剤可溶性であり、また、セルロース誘導体（Ａ）のガラス転移温度Ｔｇは１００℃以上であることが好ましい。好ましくは、上記熱硬化性化合物（Ｂ）はエポキシ樹脂（Ｂ１）であり、さらに好ましくは、上記熱硬化性化合物（Ｂ）がカルボキシル基含有ウレタン樹脂（Ｂ２）を含む。また、上記熱硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物、より好適には熱硬化性樹脂組成物を錫めっきされた回路上で硬化してなる硬化物や、該硬化物で面の一部又は全部が被覆されたプリント配線基板も提供される。 （もっと読む）

【課題】異種材料からなり微視的スケールで混合された硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】熱及び／又は光硬化性樹脂からなる液状の硬化性樹脂材料と、その硬化性樹脂材料に対して相溶性が低く且つ表面に極性官能基が導入された体積平均粒径が１０μｍ以下の粒子としてその硬化性樹脂材料中に分散された、液状の又は分散後に固体化した有機成分と、その硬化性樹脂材料及び有機成分の界面に偏析し且つ体積平均粒径が１ｎｍ〜１００ｎｍであるシリカからなる微粒子材料とを有する。微粒子材料が界面に偏析することで、相溶性が低い異種材料の混合物であってもミクロドメイン構造を安定して形成可能になった。微粒子材料の粒径として１ｎｍ〜１００ｎｍを採用することで相溶性が低い樹脂材料を混合してミクロドメイン構造を形成することが可能になった。つまり、微粒子材料は界面活性剤に類似する作用によって相溶性の低い材料を混合するものと考えられる。 （もっと読む）

本発明は、特に、高い衝撃強度、優れた貯蔵安定性、及び低い硬化温度によって特徴付けられる、熱硬化性エポキシ樹脂組成物に関する。エポキシ樹脂組成物は、構造シェル接着剤としての、及び構造用発泡体の製造のための使用に、特に適当である。これらは、いわゆるボトムベーク条件においても硬化可能である。更にまた式（Ia）または（Ib）の反応促進剤の使用により、熱硬化性エポキシ樹脂組成物の衝撃強度に増大がもたらされることが判明している。
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