【課題】低吸湿であり、かつ、できるだけ高いガラス転移温度を持つ半導体装置のパッケージ材料を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂を５〜３０重量％で含み、且つ芳香族ビスオキサゾリンを２〜３０重量％で含むことを特徴とするエポキシ封止材料。このエポキシ樹脂材料は、６０重量％以上の顔料を含み、また、このエポキシ樹脂と芳香族ビスオキサゾリンとの間の反応を促進する触媒を含む。この芳香族ビスオキサゾリンは、１，３−フェニレンビスオキサゾリン又はその誘導体であることが望ましい。 （もっと読む）

【課題】構造用接着剤の原料として好適な変性エポキシ樹脂、基材との密着性に優れ、低温から常温までの広い温度範囲において柔軟性に優れ、構造用接着剤として好適な硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】芳香族ポリグリシジルエーテル化合物、イソシアネート基を含有するウレタンプレポリマー及びアクリロニトリルブタジエンゴムを反応させてなることを特徴とする変性エポキシ樹脂、該性エポキシ樹脂及び潜在性硬化剤を含有してなることを特徴とする硬化性樹脂組成物、及び、少なくとも該硬化性樹脂組成物を含有することを特徴とする自動車構造用接着剤。 （もっと読む）

【課題】プリプレグのタックが良好で、優れた硬化性や耐熱性を有し、衝撃後圧縮強度など様々な機械特性に優れた炭素繊維強化材料を与えるプリプレグを提供する。
【解決手段】少なくとも［Ａ］エポキシ樹脂、［Ｂ］固体芳香族アミン系硬化剤、［Ｃ］固体硬化助剤および［Ｄ］熱可塑性粒子を含むエポキシ樹脂組成物と［Ｅ］炭素繊維からなるプリプレグであって、［Ａ］エポキシ樹脂１００重量部に対する、［Ｂ］固体芳香族アミン系硬化剤の割合が５〜３０重量部で、［Ｃ］固体硬化助剤の割合が０．１５〜１５重量部であり、かつ、下記式（ａ）で定義される固体分濃度指数が０．２〜０．３５で、下記式（ｂ）で定義される固体分タフネス−硬化指数が０．５〜１．５であるプリプレグ。（ａ）固体分濃度指数＝（［Ｂ］＋［Ｃ］＋［Ｄ］）／（［Ａ］＋［Ｂ］＋［Ｃ］＋［Ｄ］）（ｂ）固体分タフネス−硬化指数＝［Ｄ］／（［Ｂ］＋［Ｃ］）、上記配合は重量部。 （もっと読む）

【課題】ノンハロゲンで、かつ、優れた難燃性を有する、ノボラック型エポキシ樹脂を主剤とする封止用樹脂組成物、およびこのような封止用樹脂組成物で封止された難燃性、環境安全性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）ノボラック型エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）無機充填剤、（Ｄ）金属水和物および（Ｅ）窒素含有量が１０重量％以上である尿素化合物を含有する封止用樹脂組成物、およびその硬化物によって半導体素子を封止してなる半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性、耐衝撃性、機械強度を備え、取扱性に優れるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】２官能エポキシ樹脂（Ａ）とフェノール化合物（Ｂ）と、特定のポリアミド樹脂（Ｃ）が混合、加熱されたエポキシ樹脂成分を含有するエポキシ樹脂組成物である。ポリアミド樹脂（Ｃ）は、特定のポリエーテルエステルアミド（ポリエーテルエステルアミドブロック共重合体）であり、ポリアミド成分と、ポリオキシアルキレングリコールおよびジカルボン酸からなるポリエーテルエステル成分との反応で得られるものである。 （もっと読む）

【課題】高難燃性、耐ブリードアウト性、柔軟性、密着性、耐折性、可撓性、はんだ使用時の耐熱性、耐湿性、絶縁性に優れ、プリント配線板の層間絶縁樹脂やアルカリ水溶液で現像可能なソルダーレジスト等に好適な光硬化性・熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）カルボキシ変性エポキシ（メタ）アクリレート樹脂、（Ｂ）下記式


で表されるリン含有エポキシ樹脂、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）希釈剤、（Ｅ）硬化剤、（Ｆ）特定の構造を持つリン含有難燃剤及び（Ｇ）水酸化アルミニウムを必須成分とし、（Ａ）〜（Ｅ）成分に対し（Ｂ）成分のリン含有量が１〜２質量％、（Ｆ）成分のリン含有量が２．５〜４．５質量％、（Ａ）〜（Ｅ）成分合計１００質量部に対し（Ｇ）成分含有量が４０〜６０質量部である光硬化性・熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性が高く、靱性の高い硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】［Ａ］エポキシ樹脂、［Ｂ］エポキシ樹脂硬化剤、および［Ｃ］Ｓ−Ｂ−Ｍ、Ｂ−ＭおよびＭ−Ｂ−Ｍからなる群から選ばれた少なくとも一種のブロック共重合体（前記のブロックＭはポリメタクリル酸メチルのホモポリマーまたはメタクリル酸メチルを少なくとも５０重量％含むコポリマーであり、ブロックＢは［Ａ］エポキシ樹脂およびブロックＭに非相溶で、そのガラス転移温度Ｔｇが２０℃以下であり、ブロックＳはエポキシ樹脂、ブロックＢおよびブロックＭに非相溶で、そのガラス転移温度ＴｇはブロックＢのガラス転移温度Ｔｇより高い。）を含んでなるエポキシ樹脂組成物であって、前記の［Ａ］エポキシ樹脂が、［Ａ１］ビスフェノール型エポキシ樹脂と［Ａ２］高芳香族環・脂肪族環含有率型エポキシ樹脂を含んでなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
一液性で、加熱により硬化し、硬化後の特性として、室温（２５℃）で柔軟性があり、かつ難燃性を有する組成物を提供すること。
【解決手段】
本発明では、（Ａ）エポキシ基を有するビスフェノール−ポリシロキサン共重合体、（Ｂ）熱潜在性硬化剤、（Ｃ）難燃剤及び／または難燃助剤、を必須成分（望ましくは（Ａ）成分１００重量部に対して、（Ｂ）成分を０．０５〜５０重量部、かつ、（Ｃ）成分を除く他の成分の合計量１００重量部に対して（Ｃ）成分を１０〜３００重量部配合する）とする一液加熱硬化型難燃性組成物およびこの組成物を硬化させた硬化物により、課題を解決した。 （もっと読む）

【課題】
電子基板にＣＳＰ、ＢＧＡなどの半導体装置を実装する際に用いる耐ヒートショック性に優れるアンダーフィル用熱硬化性組成物であり、所望の時には加熱することにより半導体装置を容易に取り外すことができるリペア性に優れるものである。
【解決手段】
（ａ）分子中に１つ以上オキシラン環を有し、チイラン環を有さないエポキシ樹脂、（ｂ）分子中に１つ以上チイラン環を有するエピスルフィド樹脂、（ｃ）潜在性硬化剤 （ａ）と（ｂ）の合計量１００重量部に対し１〜５０重量部、からなり、前記（ａ）成分と（ｂ）成分のチイラン環とオキシラン環の存在量合計に対しチイラン環存在率が５〜３０％であことを特徴とする低温速硬化でリペア性に優れる熱硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 ハニカムパネル製造時の硬化処理工程において、フィレットの形成性を良好にすることにより、金属面同士の接着引張せん断強度のみならず、ハニカムパネルの剥離接着強度にも優れた接着力を発現するエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂に硬化剤と硬化促進剤を含むエポキシ樹脂組成物であり、前記エポキシ樹脂１００重量部に、前記硬化促進剤として変性ポリアミンを１〜５重量部配合し、温度２５℃から１８０℃までの間で、昇温速度２℃／秒、周波数１ｒａｄ／秒、ひずみ１％の動的粘弾性測定における複素粘性率の最低値が２０〜８０Ｐａ・ｓであるエポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

本発明は、フィルム形成性組成物を提供する。この組成物は：ａ）一級アミノ基および二級アミノ基を含むポリアミン；およびｂ）非環式炭酸塩の反応産物を含む。フィルム形成性組成物およびこのような組成物で被覆された物品を調製する方法もまた、提供される。本発明のフィルム形成性組成物で用いられる反応産物の調製における使用に適切なポリアミンは、一級アミン基および二級アミン基を含む。当業者に公知のこれらの特徴を有する任意のポリアミンが用いられ得る。 （もっと読む）

【課題】 電圧印加耐湿性、耐ヒートサイクル性に優れ、ギャップ侵入性が高く、基板のフラックス残さによるハジキが発生しない電子部品保護用エポキシ樹脂組成物、及びそれを用いた車載用等の半導体装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）常温で液状のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、（Ｂ）潜在性Ｎ含有硬化剤、（Ｃ）球状シリカ充填剤、（Ｄ）シランカップリング剤、（Ｅ）界面活性剤からなるエポキシ樹脂組成物であって、該球状シリカ充填剤が、平均粒径８〜１０μｍのものが７０〜９０重量％、平均粒径１〜３μｍのものが３０〜１０重量％の混合物で、その配合量が５５〜７５重量％であることを特徴とする電子部品保護用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】粘度が低く、耐熱性の高いエポキシ樹脂を提供すること。
【解決手段】テトラエチルジアミノジフェニルメタンをエピクロルヒドリンと反応させることにより得られるエポキシ樹脂を用いる。 （もっと読む）

【課題】フィレットの形成に優れ、プリプレグの剥離接着強度を高め、有孔圧縮強度等の機械強度が高く、タック性およびドレープ性等の作業性に優れるエポキシ樹脂組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】 ビフェニル型２官能エポキシ樹脂（Ａ）を１５〜４０重量％、グリシジルアミン型エポキシ樹脂（Ｂ）を１０〜３５重量％、前記（Ａ）および（Ｂ）成分を除くエポキシ樹脂（Ｃ）を２５〜７５重量％からなるエポキシ樹脂の合計１００重量部に対して、硬化剤（Ｄ）を１５〜４０重量部配合するエポキシ樹脂組成物の製造方法であって、（Ａ）成分の全量と、（Ｃ）成分の少なくとも一部とを、触媒を共存させて溶融混合する工程（１）、この生成物へ（Ｂ）および（Ｄ）成分の少なくとも一部を配合して、溶融混合する工程（２）、この生成物へ（Ｂ）〜（Ｄ）成分の残量を配合し、溶融混練する工程（３）よりなるエポキシ樹脂組成物の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】従来の硬化促進剤では困難であった溶解性と速硬化性を両立し、更にそれを用いた硬化性組成物の低温下での高速硬化性を達成できる新規エポキシ硬化促進剤及びそれを含有する硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の硬化促進剤は、一分子内にウレア基及びウレタン基をそれぞれ１以上有する構造を特徴としており、ウレタン基の導入により、ウレア基の硬化促進能力を損なうことなく溶解性を付与し、更に特定の構造の置換基の導入により硬化促進能力を高め、それを用いた硬化性組成物の低温下での高速硬化性を達成する。 （もっと読む）

【課題】フィーリングに優れた釣竿、ゴルフ用シャフトを与え、同時に良好な力学特性を備えたマトリックス樹脂となる炭素繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物、およびこれを用いたプリプレグ、さらにこれを用いて得られる各種特性に優れた炭素繊維強化複合材料製管状体を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂および硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物であって、１００℃〜１４０℃で硬化させたときのガラス転移温度Ｔｇが１００℃以上であり、１００℃で２時間硬化させた樹脂硬化物の曲げ弾性率Ｅ（１００℃）と、１４０℃で２時間硬化させた樹脂硬化物の曲げ弾性率Ｅ（１４０℃）が下記式（１）を満たすことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
Ｅ（１００℃）−Ｅ（１４０℃）≧０．３［ＧＰａ］ ・・・（１） （もっと読む）

【課題】発泡温度領域の粘度を保持するとともに、エポキシ樹脂との相溶性、架橋構造化により耐衝撃性を備えた車体の補強に用いることの出来る発泡性充填材組成物を提供する。
【解決手段】ビスフェノールＡおよび／またはビスフェノールＦから誘導されたエポキシ樹脂（Ａ）１００重量部、主鎖にエポキシ基を有するジエン系共重合体を含有し、芳香族ビニルの含有量が１５ｗｔ％以上７０ｗｔ％以下で、オキシラン酸素濃度が０．３〜５．０ｗｔ％で、且つ、数平均分子量が２５０００〜２０００００である熱可塑性エラストマー（Ｂ）１〜１００重量部、熱活性型硬化剤（Ｃ）１〜３０重量部、熱分解型発泡剤（Ｄ）０．５〜１００重量部、および無機系充填剤（Ｅ）３〜１５０重量部を含有してなることを特徴とする発泡性充填材組成物。 （もっと読む）

【課題】 高導電性を有し、かつトランスファー成形や射出成形といった高効率の成形方法に容易に適用し得る導電性樹脂組成物、並びに高強度で高導電性の燃料電池用セパレータ及びその他の成形体を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂と、硬化剤と、一般式「X−NH−CO−NYZ（Xは飽和または不飽和アルキル基及びこれらの誘導体、アリール基及びその誘導体であり、Y、Zは同一または異なっていても良い飽和もしくは不飽和アルキル基である）」で表される尿素誘導体からなる硬化促進剤と、膨張黒鉛を含む炭素材料とを含有する導電性エポキシ樹脂組成物、並びに前記導電性エポキシ樹脂組成物を成形してなる燃料電池用セパレータ及び他の成形体。 （もっと読む）

【課題】低温での一次硬化によって脱型可能な硬化物になり、二次硬化によって高耐熱性の硬化物になり、室温での安定性が良好であるエポキシ樹脂組成物、及び該エポキシ樹脂組成物を強化繊維材料に含浸させたプリプリグを提供する。
【解決手段】（ａ）：特定のエポキシ樹脂、（ｂ）：１００℃以下での硬化能を有する潜在性硬化剤及び（ｃ）：芳香族アミン系硬化剤及び／又は脂環族アミン系硬化剤を含有する２段硬化可能なエポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】基材との密着性、低反り性、可とう性、耐錫めっき性、耐湿熱性、はんだ耐熱性に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】１分子中に２個以上のカルボキシル基を有し、かつポリカーボネートジオール（ａ）とポリイソシアネート（ｂ）との反応で形成されるウレタン結合を有するポリウレタン（Ａ）及び熱硬化性成分（Ｂ）を含む熱硬化性樹脂組成物、その樹脂組成物の硬化物、その硬化物からなるソルダーレジスト及び保護膜並びにその硬化物で被覆されたプリント配線基板。ポリウレタン（Ａ）としては数平均分子量５００〜100000で酸価が５〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇのものが好ましく、熱硬化性成分（Ｂ）としてはエポキシ樹脂が好ましい。 （もっと読む）