【課題】比較的低温で短時間の条件で熱硬化性エポキシ樹脂を硬化させることが可能なアルミニウムキレート系潜在性硬化剤を提供する。また、アルミニウムキレート系潜在性硬化剤の硬化条件を比較的容易にコントロール可能なその製造方法を提供する。
【解決手段】アルミニウムキレート系潜在性硬化剤は、アルミニウムキレート剤に、シルセスキオキサン型オキセタン誘導体を、非水溶性又は難水溶性セルロースエーテルの存在下で反応させて潜在化したものである。この潜在性硬化剤は、非水溶性又は難水溶性セルロースエーテルからなる被覆層を有する。表面をイソシアナート化合物で処理することが、好ましい。 （もっと読む）

被覆研磨物品は、ポリエポキシド、多官能性ウレタン（メタ）アクリレート、非ウレタン多官能性（メタ）アクリレート、酸性のラジカル重合性モノマー、ジシアンジアミド、光開始剤を含む等方性裏材処理前駆体を少なくとも部分的に重合することによって調製可能な裏材処理剤を有する。その製造および使用方法。
（もっと読む）

【課題】 塗膜外観不良が生じ難く、付きまわり性に優れ、かつ有機溶媒の含有量が少ない、カチオン電着塗料組成物、およびそれに用いられるアミン変性エポキシ樹脂の製造方法を提供すること。
【解決手段】 カチオン電着塗料組成物に含まれるアミン変性エポキシ樹脂の製造方法であって、下記工程；ジイソシアネート化合物とブロック剤とを反応させてハーフブロックイソシアネートを得る、ブロック工程；得られたハーフブロックイソシアネートとポリオールとを反応させてブロックプレポリマーを得る、ブロックプレポリマー調製工程；得られたブロックプレポリマーとジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂とを反応させてオキサゾリドン環含有エポキシ樹脂を得る、オキサゾリドン環生成工程；得られたエポキシ樹脂を、少なくとも飽和または不飽和炭化水素基含有ジカルボン酸を用いて鎖延長する、鎖延長工程、および；鎖延長工程により得られた樹脂をアミン変性する、アミン変性工程；を包含する、製造方法。 （もっと読む）

【課題】 ワニスの保存安定性が良好であり、保存中や加工時に臭気が発生ず、且つ得られる加工物の密着性、耐食性に優れ、塗料、接着剤、繊維集束剤、コンクリートプライマー等に好適に用いることができる水性エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 重量平均分子量５００〜６０，０００でかつ分子内にカルボキシル基を有する化合物（ａ１）とグリシジル基含有４級オニウム塩（ａ２）を反応させて得られる化合物（Ａ）と、水（Ｂ）とを含有することを特徴とする水性エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性に優れ、かつ、硬化速度の調整により速硬化性とすることができる硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】分子内のすべてのイソシアネート基に第二級炭素原子または第三級炭素原子が結合した構造のイソシアネート化合物と、ケトンまたはアルデヒドと、アミンとから導かれるケチミン結合を有し、ケチミン炭素または窒素の少なくとも一方のα位に、分岐炭素原子または環員炭素原子が結合した構造のケチミン化合物と、下記式（１）で表されるシリルエステル基を少なくとも一つ有するシリルエステル化合物とを含有し、前記シリルエステル化合物の含有量が、前記イソシアネート化合物１００質量部に対して、０．０５〜１０質量部である、硬化性樹脂組成物。
−Ｓｉ−（ＯＣＯＲ¹）_k （１）
（式（１）中、Ｒ¹は水素原子または炭素原子数１〜２５のアルキル基を表し、ｋは１〜３の整数を表す。） （もっと読む）

【課題】 ワニスの保存安定性が良好であり、保存中や加工時に臭気が発生ず、且つ得られる加工物の密着性、耐食性に優れ、塗料、接着剤、繊維集束剤、コンクリートプライマー等に好適に用いることができる水性エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 重量平均分子量５００〜６０，０００でかつ分子内にフェノール性水酸基を有する化合物（ａ１）とグリシジル基含有４級オニウム塩（ａ２）を反応させて得られる化合物（Ａ）と、水（Ｂ）とを含有することを特徴とする水性エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】重力不良による色ムラの発生を効果的に抑制できるカラムスペーサを製造することができるカラムスペーサ用硬化性樹脂組成物、該カラムスペーサ用硬化性樹脂組成物を用いてなるカラムスペーサ及び液晶表示素子を提供する。
【解決手段】不飽和カルボン酸及び／又は不飽和カルボン酸無水物と、他の不飽和化合物とが共重合されてなるアルカリ可溶性（メタ）アクリル共重合体、エチレン性不飽和結合を有する重合性化合物、多官能エポキシ化合物、及び、光反応開始剤を含有するカラムスペーサ用硬化性樹脂組成物であって、硬化後の硬化物は、２５℃における１５％圧縮時の弾性係数が０．２〜１．０ＧＰａであるカラムスペーサ用硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】重力不良による色ムラの発生を効果的に抑制できるカラムスペーサを製造することができるカラムスペーサ用硬化性樹脂組成物、該カラムスペーサ用硬化性樹脂組成物を用いてなるカラムスペーサ及び液晶表示素子を提供する。
【解決手段】側鎖にエポキシ基を有するアルカリ可溶性（メタ）アクリル共重合体、エチレン性不飽和結合を有する重合性化合物、及び、光反応開始剤を含有するカラムスペーサ用硬化性樹脂組成物であって、硬化後の硬化物は、２５℃における１５％圧縮時の弾性係数が０．２〜１．０ＧＰａであるカラムスペーサ用硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】剥離強度と耐液晶性とに優れかつ作業性に優れた液晶パネル用シール材を提供する。
【解決手段】液晶パネル１１０は、対向配置された一対の基板１００の間に挟持された液晶層１０２が、シール材１０１によって封止された構成を有する。シール材１０１は、エポキシ樹脂、ポリオール樹脂および無機充填材を含む主剤と、イソシアネート化合物およびシランカップリング剤を含む硬化剤とを混合して調製された組成物により構成される。この組成物では、イソシアネート化合物中のイソシアネート基がポリオール樹脂中の水酸基と反応し、また、過剰のイソシアネート基がエポキシ樹脂中のエポキシ基と反応し、また、エポキシ基同士が反応する。 （もっと読む）

【課題】ズリ速度依存性の少ない（チクソトロピー性の小さい）流動特性を有し、しかも低温硬化可能で、しかも長時間の可使時間性にも優れた低粘度の一液無溶剤型のエポキシ樹脂組成物によって樹脂封止されてなる電子部品装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１に設けられた接続用電極部（半田バンプ）３と配線回路基板２に設けられた接続用電極部（半田パッド）５を対向させた状態で上記配線回路基板２上に半導体装置１が搭載された電子部品装置である。そして、上記配線回路基板２と半導体装置１との空隙が、下記の（Ａ）および（Ｂ）成分とともに下記の（Ｄ）〜（Ｅ）成分を含有する液状エポキシ樹脂組成物からなる封止樹脂層４によって樹脂封止されている。（Ａ）液状エポキシ樹脂。（Ｂ）液状フェノール樹脂。（Ｃ）固体分散型アミンアダクト系硬化促進剤粉末粒子。（Ｄ）アミン系シランカップリング剤。（Ｅ）無機質充填剤。 （もっと読む）

高い耐摩耗性、光安定性及び耐薬品性を有する材料を製造するエポキシ樹脂硬化用硬化剤であって、タイプ（Ｘ−Ｂ−）_nＳｉ（−Ｙ）_4-nの化合物（式中、ｎ＝１又は２であり、Ｘ＝ＳＨ、−Ｎ＝Ｃ＝Ｏ又はＮＲ₁Ｒ₂であり、Ｒ₁、Ｒ₂は、水素、飽和又は不飽和Ｃ₁〜Ｃ₁₈アルキル、置換又は非置換のアリール、ホルミル、脂肪族又は芳香族カルボニル、カルバモイル、スルホニル、スルホキシル、ホスホニル、スルフィニル、ホスフィニルから選択され、前記化合物の炭素鎖は、酸素、窒素、硫黄、リン、ケイ素及びホウ素の１種以上の元素を含むことができ、及び／又は、１個以上の加水分解性シラン単位を含むことができ、あるいは、Ｒ₁、Ｒ₂は、酸、アルコール類、フェノール類、アミン、アルデヒド又はエポキシドのような１種以上の化合物の縮合物又は付加物から選択され、Ｂは、飽和又は不飽和Ｃ₁〜Ｃ₁₈アルキレン、置換又は非置換のアリーレンから選択されるスペーサ基であり、前記化合物の炭素鎖は、酸素、窒素、硫黄、リン、ケイ素及びホウ素の１種以上の元素を含むことができ、Ｙは、アルコキシ、カルボキシル及びハロゲンのような加水分解性基から選択される）の制御された加水分解及び縮合によって調製されたゾルを含むことを特徴とする硬化剤。 （もっと読む）

（ｉ）硬化後に約−４０℃以下のガラス転移温度を有し、かつエポキシド、イソシアネート、およびアミンから選択される少なくとも２つの官能基を有する反応性オリゴマー約２０〜約４０重量％、（ｉｉ）アミン硬化剤、（ｉｉｉ）エポキシド基含有化合物、を含むエポキシ接着剤が報告される。そのエポキシ接着剤は耐熱衝撃性があり、低いせん断クリープを有する。このエポキシ接着剤は特に、不釣り合いな熱膨張係数を有する基材を接合するのに適している。 （もっと読む）