【課題】硬化性及び保存安定性に優れ、かつボイドの発生がなく充填性に優れるとともに、低反りを維持し、熱衝撃性に優れた封止用液状エポキシ樹脂組成物、アンダーフィル材、及びそれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】ナフタレン型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂（Ａ）と、潜在性硬化剤を含むエポキシ樹脂（Ｂ）と、応力緩和剤（Ｃ）と、を含む封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ボイドが発生せず充填性に優れ、かつ硬化性及び保存安定性に優れた封止用液状エポキシ樹脂組成物、それを含むアンダーフィル材、及びそれらを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】ナフタレン型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂（Ａ）と、潜在性硬化剤を含むエポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）と、を含む封止用液状エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】熱による寸法変化が小さい硬化物を得ることができる樹脂組成物、並びに該樹脂組成物を用いたＢステージフィルム、積層フィルム、銅張り積層板及び多層基板を提供する。
【解決手段】シアネートエステル樹脂と、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂と、フェノキシ樹脂と、充填剤とを含有する樹脂組成物、並びに該樹脂組成物を用いたＢステージフィルム、積層フィルム、銅張り積層板及び多層基板。 （もっと読む）

本発明の対象は、反応性向上のために、特別な難溶性混合物を有するエポキシ樹脂調製物である。 （もっと読む）

【課題】基材に対する密着性及び耐溶剤性に優れた硬化物を得ることのできる共重合体を提供する。
【解決手段】共重合体は、下記式（１）


（式中、Ｒ¹は水素原子等、Ｘは炭素数１〜６の２価の炭化水素基を示す）で表されるビニル単量体Ａに対応するモノマー単位と、ブロックされたイソシアネート基を有するビニル単量体Ｂに対応する特定なモノマー単位、及び／又は、アルコキシシリル基を有するビニル単量体Ｃに対応する特定なモノマー単位とを少なくとも含む。 （もっと読む）

【課題】高い接続信頼性を有し、不均一領域が少なく、かつ、低温短時間硬化性と貯蔵安定性とを両立できる回路接続用フィルム接着剤の提供。
【解決手段】第１の熱硬化性樹脂を溶剤中に溶解させ、次いで最高温度が５０℃以上となる条件で該溶剤中にフィルム形成性高分子を溶解させることによって、第１の熱硬化性樹脂及びフィルム形成性高分子が溶剤中に溶解してなるバインダー液を調製するバインダー液調製ステップ、該バインダー液と、予め第２の熱硬化性樹脂中にマイクロカプセル型硬化剤を分散させてなる分散液とを４０℃以下で混合することによって、バインダー液中にマイクロカプセル型硬化剤が分散してなる塗工液を調製する塗工液調製ステップ、並びに該塗工液を剥離性基材上に塗布した後溶剤を揮散させる成膜ステップを含む回路接続用フィルム接着剤の製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐溶剤性、耐吸湿性に優れ、溶剤に触れても基材に対して高い密着性に優れた硬化物を得ることのできる共重合体を提供する。
【解決手段】共重合体は、下記式（１）


（式中、Ｒ¹は水素原子又はメチル基を示し、Ｘは炭素数１〜６の２価の炭化水素基を示す）で表されるビニル単量体Ａに対応するモノマー単位と、（４−ビニルフェニル）酢酸であるビニル単量体Ｂに対応するモノマー単位を少なくとも含む。 （もっと読む）

【課題】速硬性エポキシ組成物を提供する。
【解決手段】１-（アミノアルキル）イミダゾール-イソシアネート付加物そして特に１-（３-アミノプロピル）イミダゾール-イソシアネート付加物、および熱硬化性一液型エポキシ樹脂組成物における硬化剤としてのその使用法、少なくとも１つのイミダゾール、少なくとも１つのポリイソシアネートおよび少なくとも１つのジアミンの反応生成物を含むイミダゾール-イソシアネート付加物を含むエポキシ硬化剤。 （もっと読む）

【課題】 優れた可撓性、低反り性、絶縁信頼性などに加え、より高い耐燃性を、ハロゲン化合物やアンチモン化合物を含まないで達成することができる、新規な硬化性樹脂組成物を提案することを目的とする。
【解決手段】 フェノール性水酸基含有ポリウレタン（Ａ１）と、フェノール性水酸基と反応する官能基を持つ化合物（Ａ２）と、リン原子含有有機フィラー（Ｂ）とを必須成分として含有することを特徴とする、優れた可撓性、低反り性、絶縁信頼性などに加え、より高い耐燃性を、ハロゲン化合物やアンチモン化合物を含まないで達成することができる、新規な硬化性樹脂組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】良好な揺変性と形状保持性を有する電子部品用絶縁塗料、およびこれを利用した電子部品を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）固体分散型アミン系潜在性硬化剤、（Ｃ）シリコーンオイルで処理されている無機微粒子（Ｃ１）とアルキル基を有するシランカップリング剤で処理されている無機微粒子（Ｃ２）からなる揺変剤を含有し、２５℃において液状である電子部品用絶縁塗料および、上記絶縁塗料を電子部品に塗装後、加熱硬化させ絶縁層を設けたことを特徴とする電子部品。 （もっと読む）

【課題】 感光性樹脂組成物の安定性（ポットライフ）、硬化膜の耐折性及び耐めっき性に優れた感光性樹脂組成物、感光性フィルム、永久マスクレジスト及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂、（Ｂ）（メタ）アクリル酸及び（メタ）アクリル酸ブチルエステルを構成モノマーとして含むバインダーポリマー、（Ｃ）光重合性化合物、及び（Ｄ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって、前記（Ｂ）（メタ）アクリル酸及び（メタ）アクリル酸ブチルエステルを構成モノマーとして含むバインダーポリマーの酸価が、５０〜１３０ｍｇＫＯＨ／ｇである感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】顆粒状の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて、圧縮成形により半導体素子を封止し半導体装置を得る場合において、生産性に優れた顆粒状の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供するとともに、信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】圧縮成形により半導体素子を封止してなる半導体装置に用いる半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、当該半導体封止用エポキシ樹脂組成物全体に対して、ＪＩＳ標準篩を用いて篩分により測定した粒度分布における、２ｍｍ以上の粒子の割合が３質量％以下であり、１ｍｍ以上、２ｍｍ未満の粒子の割合が０．５質量％以上、６０質量％以下であり、１０６μｍ未満の微粉の割合が５質量％以下であることを特徴とする顆粒状の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

前進反応生成物を生成するための、ａ）エポキシ樹脂；ｂ）フェノール含有化合物、イソシアネート含有化合物及びそれらの混合物からなる群より選択される化合物ならびにｃ）金属含有化合物を含む安定剤であって、前記金属含有化合物は、第１１〜１３族金属及びそれらの組合せから選択される金属を含む安定剤；を触媒の存在下、前進反応条件下で前進反応域において接触させる段階を含むプロセスが開示される。 （もっと読む）

【課題】耐熱性と機械的特性のバランスに優れた硬化物を得ることできる、取り扱い性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される構造を有するイソシアネート変性エポキシ樹脂（Ａ）と、前記（Ａ）以外のエポキシ樹脂（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）と、を含むエポキシ樹脂組成物。


（式中、Ｒ_１〜Ｒ_８及びＲ_１０〜Ｒ_１７は、各々独立して、水素原子、ハロゲン原子、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアルコキシ基、置換基を有していてもよいアリール基、置換基を有していてもよいアミノ基、ニトロ基、カルボキシル基を示し、Ｒ_９は置換基を有していてもよい２価以上の官能基を示す。） （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れると共に加熱硬化性にも優れたエポキシ樹脂用潜在性硬化剤を提供すること
【解決手段】 少なくとも下記（Ａ）〜（Ｅ）の工程を有する、粉末状エポキシ樹脂用潜在性硬化剤の製造方法。
（Ａ）：溶媒（ａ１）中において、アミン化合物（ａ２）とエポキシ樹脂（ａ３）及び／又はポリイソシアネート（ａ４）とを加熱反応させる工程、
（Ｂ）：前記溶媒（ａ１）を除去し、前記アミン化合物（ａ２）とエポキシ樹脂（ａ３）及び／又はポリイソシアネート化合物（ａ４）とを反応させて得られた固形物（ｂ１）を取り出す工程、
（Ｃ）：前記固形物（ｂ１）を、体積平均粒径が０．１〜１０μｍとなるように粉砕して、融点が６０℃以上の微粉末（ｃ１）を得る工程、
（Ｄ）：溶媒（ｄ１）に前記微粉末（ｃ１）を添加し分散させた後、水、ポリイソシアネート（ｄ２）及びエポキシ樹脂（ｄ３）を更に添加して加熱反応させ、前記微粉末（ｃ１）の表面を処理する工程、
（Ｅ）：前記微粉末（ｃ１）の表面処理物として添加した、水、ポリイソシアネート（ｄ２）及びエポキシ樹脂（ｄ３）を、ろ過及び洗浄して除去し、乾燥する工程。 （もっと読む）

【課題】耐溶剤性および耐水性が共に優れた導電性塗膜を形成できる導電性高分子溶液を提供する。
【解決手段】本発明の導電性高分子溶液は、π共役系導電性高分子と、ポリアニオンと、エポキシエマルジョンと、溶媒とを含有し、エポキシエマルジョンの含有量（固形分換算）が、π共役系導電性高分子とポリアニオンとの合計を１００質量％とした際の１〜５００質量％である。 （もっと読む）

【課題】ＩＴＯ膜に対する接触抵抗が小さい上に耐溶剤性が高い導電性塗膜を形成できる導電性高分子溶液を提供する。
【解決手段】本発明の導電性高分子溶液は、π共役系導電性高分子と、ポリアニオンと、水溶性エポキシ樹脂と、導電性化合物と、溶媒とを含有し、水溶性エポキシ樹脂の含有量が、π共役系導電性高分子とポリアニオンとの合計を１００質量％とした際の１〜５００質量％であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、機械的強度に優れた絶縁被膜を提供できる樹脂組成物を提供する。
【解決】 フェノキシ樹脂、ブロックイソシアネート、及びチタン系硬化剤を含有し、さらにポリサルファイドポリマーが含有されていることが好ましい。前記ポリサルファイドポリマーは、末端がＳＨ基であり、主鎖が−Ｒ¹−Ｏ−Ｒ²−Ｏ−Ｒ¹−Ｓ−Ｓ−（式中、Ｒ^１、Ｒ^２は炭素数１〜３のアルキレン基である）の繰り返し単位で構成されていることが好ましい。このような絶縁被覆用組成物をプライマーとして用いることで、耐熱性、機械的強度に優れた絶縁電線を提供できる。 （もっと読む）

【課題】成形性に優れ、無機充填材と複合化させた場合の熱伝導率が高く、かつ低熱膨張性で耐熱性および耐湿性に優れた成形物を与えるエポキシ樹脂組成物を提供し、更にそれを用いた硬化成形物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と硬化剤、またはこれらと無機充填材を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、硬化剤成分として、平均粒子系が１０μｍ以下である粉末状の４，４’−ジヒドロキシビフェニルを３０ｗｔ％以上配合したエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】接着性、耐熱性、可撓性、屈曲性、密着性、電気絶縁性、耐湿熱性等、とりわけ接着性と電気絶縁性の両立、屈曲性と耐熱性の両立という点で非常に優れており、プリント配線板をはじめとする電子材料周辺に用いられる接着剤およびコーティング剤として、好適に使用される硬化性ウレタン樹脂および該樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】ポリマーポリオール（Ａ）およびジイソシアネート化合物（Ｂ）を反応させて末端イソシアネート基含有ウレタンプレポリマー（Ｃ）を生成し、
前記末端イソシアネート基含有ウレタンプレポリマー（Ｃ）および四塩基酸無水物（Ｄ）を反応させて末端酸無水物基含有樹脂（Ｅ）を生成し、
さらに、前記末端酸無水物基含有樹脂（Ｅ）および鎖延長剤（Ｆ）を反応させてなる硬化性ウレタン樹脂。 （もっと読む）