【課題】絶縁性と熱放散性に優れた誘電体層をＰＣＢ上に形成するのに適合した、高熱伝導性と高ガラス転位温度（Ｔｇ）を特徴とする樹脂組成物を提供し、高い熱伝導性を有するＰＣＢを提供する。
【解決手段】樹脂組成物には、臭素化エポキシ樹脂を２０〜７０重量％、硬化剤を１〜１０重量％、硬化促進剤を０．１〜１０重量％、無機粉体を０〜２０重量％、高熱伝導性粉体を５〜８５重量％、および加工補助剤を０〜１０重量％含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、室温で安定であり、一方では高い強度を有しており、他方では少なくとも85℃のガラス転移温度が有利である高いガラス転移温度を有している新規な1成分形の熱硬化した組成物、特に接着剤およびホットメルト接着剤を提供する。
【解決手段】平均して1分子当り1個より多いエポキシ基を有する少なくとも1つのエポキシ樹脂Aと、平均して1分子当り1個より多いエポキシ基を有する少なくとも1つのエポキシ付加物Bと、非拡散性支持材中の尿素誘導体に基づく少なくとも1つのチキソトロープ剤Cと、高温により活性化する少なくとも1つのエポキシ樹脂用硬化剤Dを含む組成物を調製する。 （もっと読む）

構造用接着剤は、ウレタン基および／または尿素基を含有し、かつ、フェノールでキャップされた末端イソシアネート基とヒドロキシ官能性アクリレートまたはヒドロキシ官能性メタクリレートでキャップされた末端イソシアネート基とを有するエラストマー型強化剤から調製される。特定の実施態様では、強化剤に双方のタイプのキャッピングが存在することで、強化剤をフェノール、ヒドロキシ官能性アクリレートまたはヒドロキシ官能性メタクリレート単独でキャップした場合よりも、高い衝撃剥離強度と高レベルのまとまりのある破壊が得られる。 （もっと読む）

【課題】水系において貯蔵安定性に優れたエポキシ基含有アクリル系樹脂水分散体、および、経時後においても耐水性および耐溶剤性の低下を極めて小さくした樹脂膜を形成することができる水系硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】本発明のエポキシ基含有アクリル系樹脂水分散体は、共重合成分とノニオン性乳化剤とを含み、該共重合成分が、エポキシ基含有（メタ）アクリルモノマーと、炭素原子数４以上の有機基を側鎖として有する（メタ）アクリルモノマーを２０質量％以上と、を含む。 （もっと読む）

【課題】ブロム化エポキシ樹脂、アンチモン化合物を使用せずに、耐燃性が良好で、流動性、耐半田性のバランスに優れたエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】半導体封止用のエポキシ樹脂組成物であって、グリシジルエーテルを有する特定構造のエポキシ樹脂（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）と、無機充填剤（Ｃ）とを含み、キュラストメーターを用いて、金型温度１７５℃にて該エポキシ樹脂組成物の硬化トルクを経時的に測定した際の、測定開始１２０秒後の硬化トルク値と、測定開始３００秒後までの最大硬化トルク値との比が７０％以上の範囲であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物、並びに、そのエポキシ樹脂組成物の硬化物により半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

本発明は、向上した加工性、耐熱性、及び優れた耐食性を有するプレコート鋼板用樹脂組成物、並びにこれを用いて製造されたプレコート鋼板に関するものである。より具体的には、主剤樹脂１００重量部を基準として、末端がエンドキャップされたブロック化ポリイソシアネート及びメラミン樹脂からなる硬化剤１０〜４０重量部と、有機化された層状ナノクレイ０．１〜１０重量部とを含むプレコート鋼板用樹脂組成物、並びに前記組成物を用いるプレコート鋼板の製造方法に関するものであり、これにより得られたプレコート鋼板は、優れた加工性、耐熱性、及び耐食性を示す。 （もっと読む）

【課題】 機械的刺激に対する密着性だけでなく、長期間、冷媒に曝された後、再び運転が再開されても、ブリスターの発生を抑制できる絶縁電線を提供する。
【解決手段】 導体；エポキシ樹脂、及び反応性官能基を有する加熱硬化型樹脂を含有する樹脂組成物の硬化体で構成される、前記導体を被覆する下地層；及び該下地層上に形成された絶縁層を有する絶縁電線であって、前記加熱硬化型樹脂は、前記エポキシ樹脂１００質量部あたり１〜１０質量部含まれている。さらに、前記エポキシ樹脂１００質量部あたり、前記ブロックイソシアネート５〜３０質量部が含有されていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】硬化性シリコーン系樹脂とエポキシ樹脂を含有する硬化性樹脂組成物のプラスチック類に対する密着性の向上。
【解決手段】分子内に架橋可能な反応性珪素基を有する硬化性シリコーン系樹脂（Ａ）と、分子内にオキシラン環を有するエポキシ樹脂（Ｂ）と、分子内に特定の五員環カーボネート基を有する化合物（Ｃ）と、下記の化合物（Ｄ）〜化合物（Ｇ）からなる群より選ばれる１種以上の化合物とを含有する硬化性樹脂組成物。化合物（Ｄ）：分子内に第１級及び／又は第２級アミノ基を有するポリアミン化合物、化合物（Ｅ）：分子内に第１級及び／又は第２級アミノ基並びに架橋可能な反応性珪素基を有するアミノシラン化合物、化合物（Ｆ）：分子内にＣ＝Ｎ結合を有するケチミン化合物及び／又はアルジミン化合物、化合物（Ｇ）：分子内にＣ＝Ｎ結合並びに架橋可能な反応性珪素基を有するケチミンシラン化合物及び／又はアルジミンシラン化合物 （もっと読む）

（ｉ）少なくとも１つの隣接エポキシ基を有する化合物及び（ｉｉ）アミノアルコールの反応生成物を含むエポキシ樹脂硬化剤組成物；前記エポキシ樹脂硬化剤組成物及び少なくとも１つの隣接エポキシ基を有する化合物を含むエポキシ樹脂組成物；並びに前記エポキシ樹脂硬化剤組成物の粒子及び少なくとも１つの隣接エポキシ基を有する化合物の粒子を含む粉体コーティング組成物。 （もっと読む）

【課題】毒性を有していたり、大きな比重を有する、重金属系の防錆顔料を含まず、かつ、優れた防錆性を有する塗膜を得ることができる方法を提供すること。
【解決手段】塗膜中に腐食抑制機能を有する有機キレート化合物および／または配位性化合物を存在させ塗膜の防錆性を向上させる方法であって、この塗膜は、腐食抑制機能を有する有機キレート化合物および／または配位性化合物によってブロックされたブロックイソシアネート硬化剤を含む水性塗料組成物を塗装することにより得られる塗膜である、方法。 （もっと読む）

【課題】カチオン電着塗料組成物において、アミン変性エポキシ樹脂を含むエマルションにアクリル樹脂成分を安定に存在させることによって、形成される電着塗膜においてアクリル樹脂成分に由来するレベリング機能などの機能を確実に発揮させること。
【解決手段】（ａ）アミン変性エポキシ樹脂、（ｂ）熱硬化剤および（ｃ）アクリルモノマーを乳化してプレエマルションを調製する第１工程、
上記プレエマルションに重合開始剤を加えてアクリルモノマー（ｃ）を重合させてアクリル樹脂を含むエマルションを得る第２工程、および
上記第２工程で得られたエマルションと顔料分散ペーストとを混合してカチオン電着塗料組成物を調製する工程、
を包含する、カチオン電着塗料組成物の製造方法、ならびに、
（ａ）アミン変性エポキシ樹脂、（ｂ）熱硬化剤および（ｃ）アクリルモノマーを乳化してプレエマルションを調製する第１工程、および
上記プレエマルションに重合開始剤を加えてアクリルモノマー（ｃ）を重合させてアクリル樹脂を含むエマルションを得る第２工程、
を包含する、カチオン電着塗料組成物用エマルションの製造方法。 （もっと読む）

【課題】両親媒性高分子化合物を使用せずに、イミダゾール系化合物を主体とする低温速硬化能を有し、耐溶剤性を示すエポキシ樹脂用潜在性硬化剤を、粒子形状で、しかも良好な粒径制御を実現しつつ製造する。
【解決手段】エポキシ系化合物とイミダゾール系化合物とのアダクト体粒子と、多官能イソシアナート化合物で架橋されているエチルセルロース膜とからなるエポキシ樹脂用潜在性硬化剤は、イミダゾール系化合物とエチルセルロースとを有機溶媒中に均一に溶解させ、得られた溶液を撹拌しつつ飽和炭化水素系溶媒で希釈し、得られた希釈液にエポキシ系化合物を添加し、エポキシ系化合物とイミダゾール系化合物とをアダクト反応させ、エチルセルロース膜で被覆されたアダクト体粒子の分散液を得、この分散液に多官能イソシアナート化合物を添加し、アダクト体粒子を被覆しているエチルセルロース膜を多官能イソシアナート化合物で架橋することにより得られる。 （もっと読む）

【課題】光半導体素子搭載用基板に必要とされる光学特性及び耐熱性等の各種特性に優れるとともに、トランスファー成形時の離型性に優れ、連続成形可能な熱硬化性光反射用樹脂組成物を実現し、それを用いて光半導体素子搭載用基板及び半導体装置を効率良く提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化触媒、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）白色顔料、（Ｆ）添加剤及び（Ｇ）離型剤を含み、トランスファー成形法による連続成形可能ショット数が１００回以上であることを特徴とする熱硬化性光反射用樹脂組成物を調製し、光半導体素子搭載用基板材料として使用する。 （もっと読む）

【課題】耐燃性に優れ、かつ流動性、連続成形性、耐半田性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で表される構造を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）フェノール性水酸基を２個以上含む化合物と、（Ｃ）無機充填剤と、（Ｄ）硬化促進剤と、（Ｅ）トリレンジイソシアネート変性酸化ワックスとを含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
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【課題】耐熱性、機械特性および高温信頼性を損なわずに、樹脂成形体の難燃性を高める。
【解決手段】オキサゾリドン環、ホスファゼン環およびエポキシ基を有するエポキシ化合物を少なくとも二種類含むエポキシ化合物組成物またはこれに他の樹脂成分を混合したものを成形して硬化させる。エポキシ化合物組成物は、ビスフェノールＡのグリシジルエーテルなどの多官能性グリシジル化合物と、イソシアナトフェノキシ−フェノキシ混合置換環状ホスファゼン化合物などのイソシアナト基を有する環状ホスファゼン化合物との反応により得られる。 （もっと読む）

【課題】潜在性エポキシ硬化剤を配合しなくても、保存安定性、成形時の流動性、速硬化性及び強化繊維への接着性に優れる繊維強化複合材料用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）ラジカル重合性不飽和基及びエポキシ基を有する樹脂 １００質量部に対して、（Ｂ）ラジカル重合性モノマー及びエポキシ化合物から選択される反応性希釈剤 ０質量部を超え２００質量部までと、（Ｃ）過酸化物硬化剤 ０．５〜５質量部と、（Ｄ）エポキシ硬化剤 ０．５〜１０質量部と、（Ｅ）炭素数２以上１５以下であるカルボン酸化合物 ０．５〜１０質量部とを含有する繊維強化複合材料用樹脂組成物である。この繊維強化複合材料用樹脂組成物を強化繊維に含浸させて成形材料とする。 （もっと読む）

本発明は、エポキシ樹脂組成物を用いる、強化コンポジットの製造方法である。エポキシ樹脂組成物は、硬化剤としてｇｅｍジ（シクロヘキシルアミン）置換アルカンを、促進剤として第３級アミン化合物、熱活性化触媒、またはこれらの混合物を用い、硬化される。このエポキシ樹脂組成物は、長いオープンタイムを有し、次いで、強化材の存在下において成形型内で迅速に硬化する。これらの硬化特性により、前記組成物は、樹脂トランスファー成形（ＲＴＭ）、真空アシスト樹脂トランスファー成形（ＶＡＲＴＭ）、シーマンコンポジット社の樹脂注入成形法（ＳＣＲＩＭＰ）および反応射出成形（ＲＩＭ）のような製造方法において用いられるのに好都合である。 （もっと読む）

【課題】硬化剤との相溶性がなく、分離・沈降するため、エポキシ樹脂主剤、硬化剤を混合したときに揺変性の発現が、なくなる或いは不安定になることであり、これを解決するエポキシ組成物である。
【解決手段】微粉末シリカ、エポキシ基を有する化合物で変性されたポリアルキレンイミン樹脂を含むこと前記エポキシ基を有する化合物のエポキシ基の数が１であることでエポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】固体硬化触媒が良好に分散しており、分散安定性に優れた、カチオン電着塗料組成物、および補給用カチオン電着塗料組成物を提供すること。
【解決手段】アミン変性エポキシ樹脂（ａ）；ブロックイソシアネート硬化剤（ｂ）；および、固体硬化触媒およびノニオン界面活性剤を含む、平均粒径５０〜２００ｎｍの水分散型硬化触媒（ｃ）；を含む、カチオン電着塗料組成物。 （もっと読む）

【課題】電子部品（例えば、半導体素子等）の実装と封止を一括かつ低圧で行うことを可能とする封止用樹脂フィルムならびに該封止用樹脂フィルムを用いたモジュール（例えば、半導体装置等）およびモジュール前駆体の製造方法の提供。
【解決手段】配線パターンが形成された基板上に実装される電子部品を封止するための封止用樹脂フィルムであって、
６０〜２３０℃での最低粘度が１〜１０⁷Ｐａ・ｓとなる樹脂組成物からなる封止用樹脂フィルム。 （もっと読む）