【課題】
経時後においても基材フィルムとシリコーン層が強固に接着し、積層体の透明性が高く、リワーク性に優れているのみならず、目付け加工をすることなく、シリコーン層の塗膜表面が極めて平滑にすることができ、被着体への貼着時に該シリコーン層と被着体の界面において気泡跡が発生し難くい自己貼着性積層体フィルムを提供すること。
【解決手段】
基材フィルム／アンカー層／更に少なくとも１０μｍ以上のシリコーン層、よりなる自己貼着性積層体フィルムにおいて、前記シリコーン層が付加反応型シリコーン樹脂を塗布、熱架橋したシリコーン層からなり、前記アンカー層が酸価７〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲にあるポリエステル系樹脂１００重量部に対して解離性層状ケイ酸塩３０〜２００重量部含有する水性塗液を塗工することにより設けられている層よりなる自己貼着性積層体フィルム。 （もっと読む）

【課題】潜在熱硬化性、長期間の保存安定性、難燃性、接着性優れ、かつ側鎖にエチレン系不飽和二重結合をもつことにより光硬化性に優れ、さらに連続した炭素原子が４以上の脂肪族骨格を含むことにより、硬化収縮を緩和し反ることなく、耐折性に優れた塗膜を得ることができる変性ポリエステル樹脂、これらを用いた光硬化性・熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】オキセタン環含有ジオールオリゴマー（Ａ）及び燐原子含有ジオールおよび／または燐原子含有ジオールオリゴマー（Ｂ）が、酸二無水物（Ｃ）とエステル結合してポリエステル骨格を形成し、酸二無水物（Ｃ）に基づく残存カルボキシル基の一部と残存カルボキシル基と反応可能な官能基を含む（メタ）アクリル系モノマー（Ｄ）、残存カルボキシル基と反応可能な官能基、および脂肪族骨格を含み、（Ｅ）の官能基が反応し化学結合した変性ポリエステル樹脂。 （もっと読む）

【課題】主鎖中にオキセタン環と酸二無水物に基づくカルボキシル基と、主鎖または側鎖中にリン原子を含有し、潜在熱硬化性、保存安定性、難燃性、接着性、接着時の流動性に優れたポリエステル樹脂、これのエチレン系不飽和二重結合を有する変性ポリエステル樹脂、これらを用いた光硬化性・熱硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】少なくとも２個以上のオキセタン環と両末端にヒドロキシル基を有するオキセタン環含有ジオールオリゴマーＡ_１に基づくオキセタン環含有セグメントと、少なくとも２個以上のエステル結合と両末端にヒドロキシル基を有するエステル結合含有ジオールオリゴマーＡ_２に基づくエステル結合含有セグメントと、酸二無水物に基づく残存カルボキシル基含有セグメントＢと、を含むポリエステル樹脂Ｃであって、数平均分子量が１０００〜１００００であり、前記ポリエステル樹脂Ｃ中にリン原子を０．５〜７重量％含有するポリエステル樹脂。 （もっと読む）

【課題】潜在熱硬化性、長期間の保存安定性、難燃性、接着性、及び、接着時に要求される流動性に優れたポリエステル樹脂を提供する。
【解決手段】少なくとも２個以上のオキセタン環と両末端にヒドロキシル基を有するオキセタン環含有ジオールオリゴマーＡ_１に基づくオキセタン環含有セグメントと、少なくとも２個以上のカーボネート基と両末端にヒドロキシル基を有するカーボネート基含有ジオールオリゴマーＡ_２に基づくカーボネート基含有セグメントと、酸二無水物に基づく残存カルボキシル基含有セグメントＢと、を含むポリエステル樹脂Ｃであって、Ａ_２のガラス転移温度が、０℃以下であり、かつ、数平均分子量が、７５０〜２８００であり、Ａ_１とＡ_２のモル比が、１／９〜９／１であり、ＢとＡ_１とＡ_２のモル比が６５／１００〜９８／１００または１３５／１００〜１０２／１００であり、リン原子を０．５〜７重量％含有するポリエステル樹脂。 （もっと読む）

【課題】初期接着性（タック）、基材との密着性、耐熱性、耐湿熱性および透明性に優れた接着剤層を形成し得る感圧式接着剤組成物、および該感圧式接着剤組成物を用いてなる積層体を提供すること。
【解決手段】カルボキシル基を２つ以上有する多塩基酸（ａ−１）と、分子内に環状エーテル基を２個有する化合物（ａ−２）との重付加反応により得られる、水酸基を有するポリエステル樹脂（ａ）に環状エステル化合物（ｂ）が開環付加し、さらに水酸基に付加し得る化合物（ｃ）が付加してなる側鎖を有する付加型ポリエステル樹脂（Ａ）と、前記付加型ポリエステル樹脂（Ａ）中の官能基と反応し得る反応性化合物（Ｂ）とを含有することを特徴とする感圧式接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、弾性率が低く良好な接着性を示すとともに良好なブリード性を示す半導体用ダイアタッチペースト又は放熱部材接着用材料及び耐リフロー性等の信頼性に優れた半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体素子又は放熱部材を支持体に接着する樹脂組成物であって、一般式（１）で示される化合物（Ａ）、ラジカル重合開始剤（Ｂ）、及び充填材（Ｃ）を含むことを特徴とする樹脂組成物及び該樹脂組成物を使用して作製した半導体装置。


Ｒ^１は、水素又はメチル基 （もっと読む）

【課題】低温短時間接続性に優れた電子部品用熱硬化性接着剤組成物を提供する。
【解決手段】接着樹脂成分と熱硬化剤とを含み、接着樹脂成分がポリエステル不飽和化合物であり、ポリエステル不飽和化合物は好ましくは飽和共重合ポリエステルにアクリロキシ基及び／又はメタクリロキシ基を導入した化合物であり、熱硬化剤は有機過酸化物である電子部品用熱硬化性接着剤組成物。 （もっと読む）

【目的】
被着体に凹凸や反り、歪みがある場合や、被着体の寸法精度や加工精度が低い場合に被着体同士の隙間を生じる場合に適用されるシート状接着剤組成物であり、加熱することによりシート状接着剤が膨張し隙間を充填しながら硬化し、優れた接着性を発現するもの。
【構成】
（ａ）常温で固体である成膜性樹脂、（ｂ）常温で液状または半固形状エポキシ樹脂、（ｃ）潜在性硬化剤、（ｄ）熱膨張カプセル、（ｅ）潤滑性微粒子粉末とからなる成分を成膜してなることを特徴とする加熱膨張性シート状接着剤組成物であり、好ましい添加量は（ｂ）成分１００重量部に対し、（ａ）成分が５０〜１８０重量部、（ｃ）成分が１〜５０重量部であり、（ｄ）成分が組成物全体の０．３〜２０重量％、（ｅ）成分が組成物全体の３〜３０重量％である。 （もっと読む）

【課題】高温条件下における接着力に優れる活性エネルギー線硬化型粘着剤組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）マレイミド基を２個以上有する数平均分子量１，０００〜２万の化合物、及び（Ｂ）下記式(7)表されるマレイミド基を２個有する（Ａ）成分以外の化合物を含有してなる組成物であって、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して、（Ａ）成分を５０〜９５質量部及び（Ｂ）成分を５〜５０質量部含有してなる、常温で液状を有する活性エネルギー線硬化型粘着剤組成物。
【化１】


〔但し、式(7)において、Ｒ⁷及びＲ⁸は、それぞれ独立して水素原子、アルキル基、アリールアルキル基若しくはハロゲン原子を表すか、又はＲ⁷及びＲ⁸は一つとなって置換基を有することもあるプロピレン基又はブチレン基を表す。Ｒ⁹は、炭素数１〜１０の直鎖状又は分岐状のアルキレン基を表し、Ｒ¹⁰はジイソシアネート化合物の残基を表す。〕 （もっと読む）

【課題】 カルボン酸類とグリコール類をエステル化反応せしめて製造した不飽和ポリエステル樹脂類、ビニルエステル樹脂類が含むスチレンモノマーのポリスチレン樹脂溶融効果、不飽和ポリエステル樹脂の架橋反応、及びスチレンモノマー重合を利用して被着体の強固な接着を構築できる接着剤の提供。
【解決手段】 不飽和ポリエステル樹脂類、ビニルエステル樹脂類に前もってポリスチレン樹脂を溶融することによって、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂の両特性を持つ接着剤とし、同一過酸化物触媒により架橋と重合の両反応を完結せしめ、さらに、被着材がポリスチレン樹脂の場合には、塗布時にその表面を一部溶融することにより接着層を一体化出来、強力な接着、短時間接着、及び確実性の高い接着剤とすることを手段とした。 （もっと読む）