本発明の態様は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）または商業的に使用されているその他のポリマー等の縮合ポリマーを、他のモノマーを含有する改質モノマーミックスとエステル交換し、事前に縮合された部分を含有する新しいポリマーを製造する工程を含む、比較的に急速なエステル交換プロセスに関する。該プロセスでは、好ましくは、反応機構としてエステル交換のみが関与する。該プロセスは、好ましくは、縮合ポリマーの改質モノマー混合物との高温度でのエステル交換により、分子量の急速な増加および／またはポリマーの均一性を生み出す。該プロセスは、押出ラインを含むいかなる好適な槽においても実行可能であり、ＰＥＴの他の材料へのリサイクル等の現在用いられている縮合ポリマー利用プロセスに勝る、サイクル時間の大幅な低減という利点を有する。 （もっと読む）

【課題】高い密着性を有しながら、耐マイグレーション性に優れ、層間絶縁材としても有効な厚み４０〜１００μｍの接着剤層を有する接着シートを提供する。
【解決手段】離型基材と、該基材の片面に形成された接着剤層とを有する接着シートにして、前記接着剤層が、
（Ａ）カルボキシル基含有ウレタン変性ポリエステル樹脂 １００質量部、
（Ｂ）エポキシ樹脂 ５〜１００質量部、
（Ｃ）硬化剤 ０．１〜３０質量部、及び
（Ｄ）無機充填剤 （Ａ）〜（Ｃ）成分の合計１００質量部当り１０〜６０質量部
を含有してなる接着剤組成物からなり、かつ、厚さが４０〜１００μｍである、
ことを特徴とする接着シート。 （もっと読む）

【課題】
優れた密着性及びマイグレーション性を有するカバーレイフィルム及び接着シート、並びにそれらに用いられる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】
（Ａ）ウレタン変性カルボキシル基含有ポリエステル樹脂： 100質量部、
（Ｂ）エポキシ樹脂： ５〜100質量部、
（Ｃ）硬化剤： 0.1〜30質量部、及び
（Ｄ）無機フィラー： （Ａ）〜（Ｃ）成分の合計量に対して10〜60質量％
を含有する接着剤組成物、並びに電気絶縁性フィルム層と、該フィルム層上に設けられた前記組成物からなる層とを有するカバーレイフィルム、及び前記組成物からなる層と、該組成物からなる層を被覆する離型材層とを有する接着シート。 （もっと読む）

本発明は、(ａ)一般式(Ｉ)：


[式中、Ｒは、１価〜４価の炭化水素基であり、Ｒ¹は、１〜８個の炭素原子を含むアルキル基であり、Ｒ²は、１〜８個の炭素原子を含むアルキルまたはアルコキシ基であり、Ａは、カルボキシル、カルバメート、カーボネート、ウレイド、ウレタンもしくはスルホネート結合または酸素原子であり、ｘは１〜８であり、ｎは１〜４である]で示される少なくとも１つのポリマー；および(ｂ)カップリング剤、乾燥剤および／または反応性希釈剤；を含有するシラン架橋接着剤またはシーラントに関する。カップリング剤、乾燥剤および／または反応性希釈剤は、一般式(II)：


[式中、Ｒ³は、ヘテロ原子を介してメチレン基に結合した有機基であり、Ｒ⁴は、１〜８個の炭素原子を含むアルキル基またはエトキシ基である]で示されるエトキシ基含有α-シランである。さらに本発明は、該接着剤またはシーラントの製造方法、およびその使用に関する。
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【課題】接着剤、コーティング、及びシーラントを製造するための新規ポリマー組成物が求められている。
【解決手段】
シーラント、接着剤、及びコーティングを製造するためのポリマー組成物を提供する。ポリマー組成物は、１〜９９重量％の機能性シラン基を含む有機ポリマー、１〜４５重量％（ポリマーの総重量に基づく）の少なくとも一種の反応性又は非反応性オルガノポリシロキサンポリマー、及び０〜９８重量％（ポリマーの総重量に基づく）の機能性シラン基を含まない有機ポリマーを含む。 （もっと読む）

【課題】 鉛フリーのハンダ付けにおいても不良を起こさず、且つ基材との接着性、耐マイグレーション性に優れた接着剤及びそれを用いた回路基板を提供する。
【解決手段】 ポリエステルポリオールとテトラカルボン酸二無水物を反応させることにより得られる酸変性ポリエステル樹脂（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｂ）からなることを特徴とする接着剤とその接着剤を用いた回路基板に関する。好ましくは酸変性ポリエステル樹脂（Ａ）の酸価が１００〜２０００当量／ｔである接着剤とその接着剤を用いた回路基板に関する。 （もっと読む）

接着剤及びパーソナルケア製品の配合物に有用な、分枝状スルホポリエステル混合物。分枝状スルホポリエステル混合物には、Ｉ）分枝状水分散性ポリエステル６５〜９５重量％；及びＩＩ）アルコール５〜３５重量％が含まれる。分枝状スルホポリエステル混合物は室温で注入性である。 （もっと読む）

本発明は、極性および半極性基板に対する改善された接着特性を有する化学的に不活性な触圧接着剤、並びにこれらの製造並びに、特に極性および半極性基板に対する大きい粘着を提供する触圧接着剤バンドを得るための使用に関する。 （もっと読む）