【課題】貯蔵安定性、硬化性、予備乾燥後の耐ブロッキング性、硬化後の接着性に優れる水性金属用接着剤を提供すること。
【解決手段】重量平均分子量が２００００〜４０００００の範囲内である、アクリル樹脂変性エポキシ樹脂成分（Ａ）、重量平均分子量が２００００未満、エポキシ当量が５００００ｇ／ｅｑ以上のポリヒドロキシポリエーテル樹脂成分（Ｂ）、ならびに、レゾール型フェノール樹脂、メラミン樹脂及びブロックポリイソシアネート化合物から選ばれる少なくとも１種の架橋剤成分（Ｃ）を含有することを特徴とする水性金属用接着剤。 （もっと読む）

【解決手段】カルボキシル基および／またはフェノール性水酸基を有するフラックス活性化合物と、熱硬化性樹脂と、フィルム形成性樹脂とを含む接着テープ。熱硬化性樹脂はエポキシ樹脂であり得、熱硬化性樹脂は硬化剤を含み得る。硬化剤は、イミダゾール化合物および／またはリン化合物であり得る。
【効果】回路基板および多層フレキシブルプリント配線板の層間材料として使用される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、導電性軸体と導電性ゴム弾性層の間に十分な導電性と接着力とバリヤ効果を有し、導電性ローラの抵抗ばらつきも小さく、且つ、長期保管後も導電性弾性層が導電性軸体（芯金）から浮いてしまうといった問題を抑えることができる導電性接着剤を提供する。
【解決手段】本発明の導電性接着剤は、導電性ローラにおける導電性軸体と導電性弾性体層とを接着するために用いられ、導電性成分とバインダ用樹脂とを含む導電性接着剤であって、前記導電性成分がカーボンブラックであり、該カーボンブラックの該導電性接着剤中での平均粒径が０．４μｍ以上１．５μｍ以下であり、該カーボンブラックの該導電性接着剤中での粒度分布が（［８４％体積粒径］−［１６％体積粒径］／２）≦０．６を満たし、該カーボンブラックの該導電性接着剤中の割合が５質量％以上２５質量％以下であることを特徴とする導電性接着剤である。 （もっと読む）

【課題】新規な難燃性新規熱可塑性ポリヒドロキシポリエーテル樹脂。
【解決手段】炭素数15〜64の２価脂肪族カルボン酸のグリシジルエステル類または炭素数15〜64の２価脂肪族アルコールのグリシジルエーテル類より選ばれる少なくとも１種類のエポキシ樹脂（Ａ）とリン原子含有２価フェノール化合物（Ｂ）を必須成分として反応させて得られ、（Ａ）成分が全体の２モル％から５２モル％であり、重量平均分子量が10,000から200,000であり、リン含有量が１重量％から５重量％である難燃性新規熱可塑性ポリヒドロキシポリエーテル樹脂。 （もっと読む）

【課題】熱可塑性樹脂、紫外線硬化剤、ゴム、エラストマーまたは粘着剤などへ混練する際に、相溶性良く簡便に混練することができ、非常に高い電導度を付与させることができる導電性付与剤及び導電性材料を提供すること。また、該導電性材料を使用し、ブリード等発生せず、安定性に優れた導電性部材、導電性フィルム等を提供することにある。
【解決手段】下記一般式〔２〕等
【化１】


で示されるカチオンとビス（フルオロスルホニル）イミドとからなる塩が、ポリエーテルポリオールに溶解されてなる導電性付与剤および該導電性付与剤を含有した導電性材料。 （もっと読む）

【課題】熱可塑性樹脂、紫外線硬化剤、ゴム、エラストマーまたは粘着剤などへ混練する際に、相溶性良く簡便に混練することができ、非常に高い電導度を付与させることができる導電性付与剤及び導電性材料を提供すること。また、該導電性材料を使用し、ブリード等発生せず、安定性に優れた導電性部材、導電性フィルム等を提供することにある。
【解決手段】下記一般式〔２〕等
【化１】


で示されるカチオンとビス（フルオロスルホニル）イミドとからなる塩が、ポリエーテルポリオールに溶解されてなる導電性付与剤および該導電性付与剤を含有した導電性材料。 （もっと読む）

【課題】従来の電子部品固定用粘着シートは、チップ飛び等抑制が重視されていたが、近年のチップサイズの微小化により、さらなる粘着力の向上と剥離容易性が必要とされてきた。
【解決手段】ハロゲン含有単量体単位を有するエラストマを含有する粘着剤、粘着シート。本発明の粘着シートは、一枚の板に複数の電子部品を複数個作成してなる電子部品集合体をダイシングして分割し、電子部品とする際に、当該板の背面に貼り付けられる粘着シートに好適に使用される。 （もっと読む）

本発明は、多層誘電体構造の製造と、これらの構造を含む半導体デバイス及び集積回路に関する。本発明の構造は、多孔性誘電層を中間の接着促進性誘電層を介して実質的に無孔の保護層に接着することにより調製する。調製される多層誘電体構造は、約１０％以上の多孔度を有する多孔性誘電層；ｂ）該多孔性誘電層上の約１０％以下の多孔度を有する接着促進性誘電層；及び該接着促進性誘電層上の実質的に無孔の保護層を有する。
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