本発明の液状の未架橋UV硬化性マイケル付加樹脂および混合物は、これらを非常に有効な被覆物質にする性能特性を示し、これらの特性は、組成物に応じて大きく変性することができる。マイケル供与体および受容体は、I型および/またはII型光開始剤から構築することができ、並外れた光反応性および特性を有するUV硬化性被覆をつくるために開示された被覆組成物に含有させることができる。金属、プラスチック、木、紙およびガラスに対する優れた接着性を示す樹脂を製造することができる。これらは、広範囲の硬度、強靭性、可撓性、引張り強度、耐汚染性、耐スクラッチ性、耐衝撃性、耐溶剤性などを示す。ほとんどいかなる所望の被覆性能パラメータも原材料の構成単位の適正な選択によって達成することができる。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】水性組成物を表面に塗布し、水の存在下で光化学線により該表面を照射して、硬化フィルムを形成することにより行なわれ、均一な水性の光化学硬化組成物から低抽出性フィルム包装を製造する方法であって、少なくとも１つのα，β−エチレン系放射線重合性の不飽和基と水とを有する水溶性化合物を必須成分として含み、食品類似物により抽出可能な水溶性化合物またはその残留成分は５０ｐｐｂ未満である。 （もっと読む）

少なくとも約１０パーセントのアクリル酸パーフルオロアルキルスルホンアミドエチルと、少なくとも約５パーセントの脂肪族ウレタンアクリレートオリゴマーと、少なくとも約１パーセントのアクリレートモノマーと、約８４パーセント未満の他の反応性および非反応性の成分とを有する組成物（８６）。吸光性顔料を加えた組成物（８６）は、スクリーン（８８、９０）を通過する光を分散させる全内部反射構造（２４）を含む背面投写型スクリーン（８８、９０）などの光学素子中の吸光性接着剤（８６）として特に有用である。
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【課題】超小型電子チップ・アセンブリ、特に集積回路にアンダフィルを塗布する方法及び材料の提供。
【解決手段】大きなウェーハ又は集積回路チップの活性面の塗布される１００％非揮発性、一液型液体アンダフィル封入剤が開示される。塗布時に、その封入剤は放射線、特にＵＶ、可視及び赤外線に暴露することによって液化可能、不粘着性固体に転化される。アンダフィルを被覆したウェ−ハは硬化の進行なしに顕著な保存寿命を示す。大きなウェーハは小さいウェーハ切片に単数化されて数ヶ月貯蔵され、その後、半田リフロー中にウェーハ連結アセンブリは固定され、アンダフィルは液化し、すみ肉に流出し、そして熱活性化架橋時に熱硬化へ転化する。 （もっと読む）