【課題】耐熱性に優れるポリベンゾイミダゾール樹脂、ポリイミド樹脂成形体に剥離性、金型離型性、金型耐汚染性を付与させる成形用樹脂組成物及びその各種成形方法による表面改質成形体を提供することである。
【解決手段】変性樹脂を含有する成形用樹脂組成物において、前記変性樹脂がポリイミド樹脂及び／又はポリベンゾイミダゾール樹脂（Ａ）と一次変性剤（Ｂ−１）とを反応させて一次変性樹脂（Ｃ−１）を生成した後、エステル化変性剤（Ｂ−２）と反応させて得られるものであり、前記一次変性剤（Ｂ−１）がポリイミド樹脂及び／又はポリベンゾイミダゾール樹脂（Ａ）のヘテロ環Ｎ部位にカルボキシル基を付与する変性剤であり、前記エステル化変性剤（Ｂ−２）が前記カルボキシル基と反応する数平均分子量が１０^２〜１０^５の範囲にあるフッ素系アルコール及び／またはシリコーン化合物である成形用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 高粘性の活性エネルギー線硬化型樹脂組成物の処理方法であって、特に、シート状樹脂基材に積層されて型押し賦形を施される賦形用シートに代表される、積層シートの製造に用いられる塗工液（活性エネルギー線硬化型樹脂組成物）の脱泡方法を提供すること。
【解決手段】 周波数１Ｈｚにおける複素粘性率（η^＊）が６０℃において１００ｄＰａ・ｓ以上の活性エネルギー線硬化型樹脂組成物（Ａ）を、攪拌ブレードを副回転軸にて攪拌ブレードを副回転軸にて回転させつつ副回転軸を主回転軸のまわりに回転させて攪拌を行う、遊星攪拌方式の攪拌槽に投入し、加熱、減圧下で攪拌と脱泡とを行うことを特徴する活性エネルギー線硬化型樹脂組成物の処理方法。 （もっと読む）

【課題】耐溶剤性、耐薬品性、半田耐熱性に優れた好感度でかつ現像性が良好なパターン形成に極めて優れた感光性材料を提供する。
【解決手段】多官能エポキシ樹脂に、エチレン性不飽和モノカルボン酸を反応させた化合物の、水酸基に、無水こはく酸類を反応させ、生成した化合物のカルボキシル基に、カルボキシル基と反応しうる官能基と不飽和二重結合を有する化合物を反応させ、生成した化合物の水酸基に、更に前記のこはく酸類を反応させることによって得られる感光性材料。 （もっと読む）

【課題】高感度で、表面のタック性が少なく、保護フィルムや支持体からの剥離性に優れ、現像性、保存安定性に優れ、現像後に優れた耐メッキ性、表面硬度、解像度などが得られ、高精細なパターンが形成可能な感光性フィルム、並びに該感光性フィルムを用いることにより、半導体分野における高精細な永久パターン（保護膜、層間絶縁膜、及びソルダーレジストパターンなど）を高精細に、かつ、効率よく形成可能な永久パターン形成方法、及びパッケージ基板を含むプリント配線基板等の製造に好適なパターンを提供。
【解決手段】支持体と、該支持体上に感光性組成物からなる感光層と、該感光層上に保護フィルムと、を少なくとも有してなり、前記感光性組成物が、（Ａ）ポリシロキサンにより変性された酸基含有エポキシアクリレート化合物を少なくとも含むバインダーと、（Ｂ）重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）熱架橋剤と、を少なくとも含むことを特徴とする感光性フィルム及び永久パターン形成方法及びパターンである。 （もっと読む）

【課題】回復率、弾性復元率等の機械的特性に優れると共に、パターン精度、基板密着性、硬化性にも優れ、かつ保存安定性の良好なエチレン性不飽和基及びカルボキシル基含有化合物と、このエチレン性不飽和基及びカルボキシル基含有化合物を用いた硬化性組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ基含有化合物より得られるエチレン性不飽和基含有カルボニルオキシ基を有する化合物に、４価以上の多価カルボン酸及び／又はその無水物を含まない多価カルボン酸及び／又は無水物を反応して得られるエチレン性不飽和基及びカルボキシル基含有化合物、及びその硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】強化繊維を含有し、かつ加圧硬化成型用組成物を意図した均質な不飽和ポリエステル樹脂混合物の提供。
【解決手段】下記の成分を含有する不飽和ポリエステル樹脂混合物を用いることにより、課題を解決できる。（ア）重量平均分子量が５００〜５、０００ ｇ／モルの不飽和ポリエステル樹脂、（イ）エチレン性不飽和モノマー、（ウ）収縮低減成分、（エ）不活性充填剤、及び（オ）強化繊維、並びに（カ）該強化繊維を含有する不飽和ポリエステル樹脂混合物の全重量に対して、０．０１〜１重量％のブロック共重合体であり、該ブロック共重合体は一つのＡブロックと一つのＢブロックを含有し、かつＡブロックは、アミン含有のエチレン性不飽和モノマーを含有し、Ｂブロックは、重合中に重合体に導入されたアルキル及び／又はフェニル含有のエチレン性不飽和モノマーを含有している。 （もっと読む）